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imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17) 於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展(2024年汽車小晶片論壇),比利時微電子研究中心(imec)於會上宣布,安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫(Automotive Chiplet Program,簡稱為ACP) |
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國研盃i-ONE儀器科技創新獎出爐 清大及嘉義高工奪冠 (2024.10.07) 為培育儀器自製人才添薪火,國科會轄下國研院儀科中心近日舉辦第16屆「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」決選與頒獎典禮,專上組由清華大學團隊奪得首獎及獎金10萬元,中學組由嘉義高工團隊獲得首獎及獎金8萬元 |
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2024 BTC會議登場 聚焦智慧創新、推升產業價值、促進全齡健康 (2024.08.26) 生醫與科技產業跨域結合能量,為產業創新發展帶來加乘效益。行政院今(26)日召開生技產業策略諮議委員會議(Bio Taiwan Committee;BTC),邀集國內外委員、各界專家領袖與相關部會首長代表等約200人與會,從國家整體發展角度,布局台灣生醫產業發展藍圖 |
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科林研發攜手科工館 推出全新STEM教育計畫 (2024.08.19) 科林研發(Lam Research)宣布與國立科學工藝博物館再度攜手合作,首度推出「2024智慧科技一日探索營」。此計畫旨在擴大青少年接觸STEM教育機會,激發台灣學生對科技學習及探索的熱情,為台灣科技產業培育未來人才 |
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研華攜手聯發科「達哥」平台 擘劃Everyday AI策略 (2024.08.15) 研華公司與IC設計大廠聯發科技今(15)日宣布展開策略合作,不僅成為全球首家全面導入生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」(聯發科技達哥)的企業,作為提升員工日常工作生產力的重要工具;同時,也將於該平台上舉辦一系列生成式AI創新競賽,激發員工運用AI技術的創意與潛力,展現對於生成式AI技術的高度重視 |
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義電智慧能源推動虛擬電廠 獲台灣永續行動獎肯定 (2024.08.11) 義電智慧能源台灣(Enel X Taiwan)今年首度參加由台灣永續能源研究基金會(TAISE)舉辦的「第四屆台灣永續行動獎」,即以「虛擬電廠加速能源轉型」行動方案,榮獲「台灣永續行動獎SDG 13氣候行動類別銅獎」,推動能源轉型及應對氣候變遷的成果與貢獻備受肯定 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25) 在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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震旦家具推動DEI多元共融 協助打造幸褔職場環境 (2024.07.22) 根據調查,台灣企業有79%的員工將DEI(多元Diversity、公平Equity、共融Inclusion)文化視為求職與留任重要因素,近年來企業提倡落實ESG,為員工打造DEI(多元共融)職場環境 |
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【新聞十日談#41】AI代工!台灣產業轉型契機 (2024.07.05) AI代工服務提供了一個全方位的解決方案,包括提供專業的AI模型訓練知識、大量的計算資源,以及預先建置的容器等工具,讓企業能夠快速且高效地訓練和部署AI模型。透過AI代工服務,企業不僅可以解決數據整合、專業人才缺乏等問題,還可以提升AI的應用效能,推動其數位轉型 |
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2024臺北春季程式設計節競賽結果出爐 (2024.07.02) 從災防主題到氣候變遷議題,城市儀表板出現的重要資訊,正逐步融入日常生活中。臺北市政府資訊局於今(2)日舉辦「2024臺北春季程式設計節-城市儀表板大黑客松」頒獎典禮暨成果發表會,臺北市市長蔣萬安出席頒獎給連續30小時的程式競技脫穎而出的選手們鼓勵 |
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無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29) 面對近年來碳有價時代、人工智慧(AI)浪潮來襲,企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸,專頻專網成為兵家必爭之地,台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
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智泰科技捐贈正修科大VisLab訓練軟體提升AI實力 (2024.05.24) 全球掀起AI風潮,為強化學生AI實力,智泰科技捐贈200套「AI圖像模型訓練軟體VisLab」給正修科大,透過簡易可視化的操作介面,讓未學過程式語言與不孰悉AI資料庫的師生也能輕易上手 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21) 新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作,並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程,針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求,提供解決方案 |
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典通入主奧沃展露微笑由右引左 協助企業以需求驅動創新 (2024.05.20) 佳世達旗下AI公司典通(DSIGroup)近日宣布,將透過換股入主由宏碁集團創辦人暨智榮基金會董事長施振榮主導投資的奧沃市場趨勢顧問(奧沃),結合奧沃專精的質性洞察和典通擅長的量化數據研究,協助企業實現「以需求驅動創新」的AI轉型 |
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IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案 (2024.05.14) 國科會今(14)日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題,期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地 |
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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09) 是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程,將台積電N16製程遷移至N6RF+技術,以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用,對功率、效能和面積(PPA)的要求 |
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筑波科技攜手LitePoint 共創5G、Wi-Fi 7、UWB無線通訊新境界 (2024.03.29) 無線通訊快速發展促進互聯創新世界,LitePoint與筑波科技攜手舉辦5G、WiFi 7、UWB 無線通訊新境界研討會,全球無線測試解決方案供應商LitePoint,加上長期專注於無線通訊測試軟/硬體系統整合的方案商筑波科技,在本次活動展示雙方在無線通訊測試領域的專業及實務經驗 |
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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11) 於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式 |
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長庚大學與宏華國際簽署備忘錄 培育專業資通訊人才 (2024.02.27) 長庚大學與宏華國際於今(27)日正式簽署人才培育合作備忘錄,共同致力育才與產學交流。宏華國際是中華電信子公司,業務範疇包含電信事業相關技術、管理與服務,之前與長庚大學工學院電機系已有密切互動,這次簽約將擴大交流範圍,期許透過積極互惠合作,共創多贏 |
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垂直整合工具機建構智造基礎 (2023.12.28) 回顧2023年美商特斯拉(Tesla)帶頭削價競爭以來,不僅造成自家營收、獲利銳減;更逢美國升息抗通膨政策,只能加入通用、福特等傳統車廠暫緩擴產。 |