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EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月,EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作,采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画,显见EDA已正式进入云端化时代。
TI:功率密度是电源设计永远不变的关键 (2020.07.02)
德州仪器(TI)推出业界最小型升降压电池充电器 IC,整合了功率路径管理,以实现最大功率密度及通用型充电与快速充电,效率高达97%。BQ25790 和 BQ25792 透过小型个人电子产品、可携式医疗装置和建筑自动化应用中的USB Type-C和USB Power Delivery(PD)埠支援高效充电,并将静态电流降低10倍
2020.7月(第60期)厂房预诊技术 (2020.07.02)
你也需要超前部署! 停机,是所有制造产线的致命伤, 无论是故障还是岁修,只要机器停止运转, 对制造业者来说都是损失。 「预诊维修」就是要能在故障之前提早洞悉, 更进一步,则是要结合人工智慧的技术, 让这些机台设备不仅可以侦测机具的状态, 未来甚至还能自行进行替换与维修
电动车市场持续扩大 UL发出首张电动车无线充电认证 (2020.07.02)
安全科学公司UL日前宣布一电动车无线充电系统通过《UL 2750电动车无线电力传输设备的评估大纲》认证。汽车系统整合商Lumen Group是全球第一家获UL 2750认证的组织,其旗下公司Lumen Freedom的无线电力传输(WPT)系统是全球第一个取得认证的产品
联齐科技智慧能源闸道器取得 ECHONET Lite AIF燃料电池全项认证 (2020.07.01)
联齐科技(NextDrive)宣布,Cube 智慧能源闸道器在今年(2020 年)通过了由日本 ECHONET 协会制定的 AIF(Application InterFace)燃料电池认证,从 2017 年至今共通过低压智慧电表、太阳能板、EV 充放电器、蓄电池、HP 热水器、瞬热电热水器、一般照明与燃料电池家电控制认证,成为少数拥有九项 ECHONET Lite AIF 认证的闸道器
友达董事长彭?浪获颁「SID David Sarnoff产业杰出贡献奖」 (2020.07.01)
友达光电今日宣布,董事长暨执行长彭?浪获颁SID国际资讯显示学会(Society for Information Display,SID)「David Sarnoff产业杰出贡献奖」殊荣,肯定他长期推动先进显示技术发展,对於产业领域的卓着贡献
PI推出LinkSwitch-TN2高压切换开关IC 直攻400VDC EV应用 (2020.07.01)
节能型电源转换领域的高压积体电路厂商Power Integrations(PI)今日宣布推出获得AEC-Q100认证的LinkSwitch-TN2切换开关IC版本,其适用於降压式或非隔离返驰式应用。新型汽车级LinkSwitch-TN2 IC具备整合式750V MOSFET
5G自动化需求将起 (2020.07.01)
扮演关键零组件角色的传动元件业者,早在三、四月份便开始陆续切入生产囗罩、生技医疗的自动化设备、5G半导体及工具机产业,可??在下半年导引经济复苏。
Western Digital全新NVMe SSD和NVMe-oF方案 实现可共享分解式储存 (2020.06.30)
Western Digital今日宣布推出全新次世代资料基础架构解决方案,以Ultrastar NVMe SSD为基础设计,并透过NVMe over Fabrics(NVMe-oF)巩固实现。全新双埠Ultrastar DC SN840高效能NVMe SSD和Western Digital 自家设计的RapidFlex NVMe-oF控制卡都沿用Western Digital从NAND Flash到储存平台的创新设计与整合能力
宸曜全新无风扇嵌入式电脑 采用Intel 第8/9代Core i处理器 (2020.06.30)
工业电脑品牌宸曜科技(Neousys)今天推出最新的坚固无风扇嵌入式平台Nuvo-7531系列,其特点是采用Intel第九代/第八代Core i处理器,紧凑尺寸设计、支援螺丝锁定的GbE和USB3.1 Gen1的连接埠囗,是工业自动化、机器视觉和无人搬运车等应用的理想解决方案
从设备预诊跨出第一步 打造IIoT擘划智慧制造蓝图 (2020.06.30)
设备预诊维修是多数制造业者导入工业物联网的第一诱因,透过此功能,制造业者可避免产线设备无预警停机,造成重大损失。未来还可延伸系统价值。
新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案,有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path)
IRENA:新冠疫情复苏计画应与能源转型结合 (2020.06.29)
在国际可再生能源署(IRENA)今天发布的一份全新报告中指出,各国政府可以通过在能源转型中采取有针对性的政策措施和公共支出,将当前的经济刺激需要和中长期减碳及永续的目标结合起来
德国100强创新企业评选 浩亭跻身中小企业创新领导者 (2020.06.29)
浩亭技术集团跻身德国中小企业(SME)创新领导者之列。德国100强创新企业近期完成第27届评选。在获胜的中小企业展示其在独立科学分析方面的创新能力的过程中,科学记者兼评选导师Ranga Yogeshwar对各家公司所取得的成就印象深刻
UTAC和AEM联合开发新一代CMOS影像感测器测试系统方案 (2020.06.24)
新加坡半导体封装和测试服务提供者 UTAC 控股有限公司,与新加坡半导体测试和处理解决方案提供商 AEM 控股有限公司,今天共同宣布了一项计画,拟合作开发用於 CMOS 图像感测器产品的新一代经济高效的测试系统解决方案
英特尔:快速部署AI和资料分析能力对企业至关重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法为金融、医疗保健、工业、电信和运输等众多产业的客户开启新的机会。IDC预测至2021年,将有75%的商业企业应用程式使用AI人工智慧。到2025年,IDC估计全球所有资料当中,将有约四分之一为即时创建的资料,资料成长量当中有95%来自於各种物联网(IoT)装置
臻驱科技与ROHM携手 成立碳化矽技术联合实验室 (2020.06.24)
中国新能源车驱动公司臻驱科技(上海)有限公司(臻驱科技)与半导体制造商罗姆(ROHM)宣布在中国(上海)自由贸易区试验区临港新区成立「碳化矽技术联合实验室」,并於2020年6月9日举行了揭幕启用仪式
儒卓力供货Recom全新非隔离式DC/DC稳压器 效率高达89% (2020.06.24)
儒卓力扩大产品阵容,新增Recom全新RPMH-0.5系列0.5A非隔离式DC/DC开关稳压器。它们具有4.3V至最高65V的输入电压范围以及五种可调整的输出电压选项,并采用符合DOSA的标准薄型LGA封装
安森美推出RSL10 Mesh平台的低功耗蓝牙网状网路方案 (2020.06.24)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出基於其超低功耗RSL10系统级封装(RSL10 SIP)的全新超低功耗蓝牙网状网路方案。使用RSL10 Mesh平台,工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网路,并迅速走向全面部署
百隹泰实验室选用安立知MP1900A讯号品质分析仪 验证高速接收端 (2020.06.23)
安立知(Anritsu)近期宣布其MP1900A讯号品质分析仪已被百隹泰(Allion Labs)采用作为Thunderbolt 3、USB 与 PCIe Gen3、Gen4之接收端标准验证平台。百隹泰也藉此平台提供了晶片开发商、笔记型电脑与伺服器开发等客户高效的验证测试服务,并有效缩短验证时程,加速了产品上市时间


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