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AI晶片重大突破 爱美科与格罗方德实现边缘设备的深度神经网路运算 (2020.07.17)
奈米电子学及数位科技领域中的比利时微电子研究中心(IMEC),日前与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)公开展示了全新AI晶片硬体。IMEC类比记忆体式运算(AiMC)架构及格罗方德22FDX制程为基础的前提下,这款全新晶片经过最隹化,并於类比环境中的记忆体式运算硬体进行深度神经网路运算
TI:功率密度是电源设计永远不变的关键 (2020.07.02)
德州仪器(TI)推出业界最小型升降压电池充电器 IC,整合了功率路径管理,以实现最大功率密度及通用型充电与快速充电,效率高达97%。BQ25790 和 BQ25792 透过小型个人电子产品、可携式医疗装置和建筑自动化应用中的USB Type-C和USB Power Delivery(PD)埠支援高效充电,并将静态电流降低10倍
英飞凌推出首款全自足式树莓派音频扩展版 搭载MERUS D类多级放大器 (2020.05.27)
英飞凌科技开发出全球首款完全自足式树莓派(Raspberry Pi)音频放大器硬体扩展板(HAT),以精巧的外型尺寸提供音箱功率级别的高传真音频。英飞凌专有的多级技术,确保树莓派使用者及创客(maker)能够极小化尺寸及耗电量,同时保有一流的电源效率及HD的音频品质
摩托罗拉Edge+搭载美光LPDDR5 DRAM 高频宽与处理力实现5G效能 (2020.04.23)
美光科技今日与摩托罗拉(Motorola)共同宣布,摩托罗拉全新Edge+智慧型手机将搭载美光LPDDR5 DRAM,提供使用者5G的极致体验。美光与摩托罗拉携手合作,使Edge+透过搭载具备最高处理效能及高频宽的记忆体与储存容量,实现5G网速
R&S推出sub-THz超宽频讯号分析解决方案 (2020.04.13)
Rohde&Schwarz(R&S)通过展示140GHz D-Band的Multi-Gigabit资料传输,为太赫兹(THz)频率范围的研究铺平了道路。R&S FSW高性能频谱分析仪搭配R&S FSW-B8001硬体选配,支援无与伦比的8.3GHz系统分析频宽
NETGEAR推出100GE交换器 打造串联万物的高速网路设备 (2020.02.19)
随着消费者对影音画素要求的提升,以及物联网持续广泛应用在居家、工作场域及公共空间,具备传输大数据的网路设备就显得额外重要。 尽管COVID-19疫情持续,由瀚??科技代理的网件公司(NETGEAR)运用网路视讯软体
NetApp:简易性和选择性将成为数位转型的考量关键 (2020.01.20)
对於简易性和自订能力的需求,将成为引领 2020 年 IT 采购决策最首要的因素。供应商除了向客户提供灵活的现代化技术,让客户能够自订使用与运用这些技术,以满足不断演变的商业模式
音缘线 (2020.01.17)
此作品为可以多人共享的音乐游戏机,外观分为以触控按钮点击的乐谱板与透过伺服马达敲击的演奏板两部份,可即兴演奏或挑选乐谱进行挑战;
艾讯推出AI首选15寸超轻薄无风扇触控平板电脑GOT115-319 (2020.01.17)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出15寸IP65无风扇触控平板电脑GOT115-319;搭载低功耗Intel Celeron中央处理器N3350或Intel Pentium中央处理器N4200,前框仅1.8公分与极薄机身设计,非常适合空间受限的应用领域
联发科与法国电信大厂Orange合作语音助理产品 进攻全球市占率龙头地位 (2020.01.15)
联发科技宣布与法国电信大厂Orange合作,将该公司语音助理装置(VAD)的处理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧扬声器中。联发科技为语音助理设备全球市占率第一的晶片提供者,本次合作将为该公司下一波物联网终端设备的成长动能再下一城
TI:智慧声控需有效解决吵杂环境收音问题 (2019.11.21)
德州仪器(TI)推出新型音讯类比数位转换器(ADC),能在其他竞争产品四倍远的距离之下收取清晰的音讯。TLV320ADC514为业界同性能产品中最小的四通道音讯 ADC。此装置为 TI Burr-Brown系列旗下三款新音讯 ADC 的其中之一,能够在吵杂的环境中完成低失真的音讯收音,并於任何场域中实现远场与高保真的收音
TI Burr-Brown音讯技术引领创新先锋 (2019.11.21)
1982年Burr-Brown发布了一款16位元单相类比数位转换器(16-bit monolithic digital-to-analog converter),因而永久改变音乐的播放和发行。音乐不仅变得可以随身携带,而且仅需一小部分的成本,即可复制并维持与录音室相同的保真度
Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单 (2019.10.09)
为帮助蓝牙 喇叭和耳机制造商在竞争激烈的无线音讯市场中保持产品差异化,Microchip Technology Inc.今天发布了其下一代蓝牙5.0认证的双模音讯IC和完整认证之模组。 低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5x 5.5mm,是小型设计的理想选择,为开发人员提供了更大的空间可在终端产品中容纳更大的电池
Waves在台北成立新音频测试和研发实验室 (2019.10.04)
专业音频技术公司Waves 宣布,在台北开设新的测试实验室。新设施包括4个遵守欧洲电讯标准协会(ETSI)要求的测试和研发实验室,以及1个专门为进行精密声学测量而设计的消声室
从风洞到人行道:智慧型婴儿车电子动力系统开发 (2019.09.19)
采购婴儿车时,九成父母会考量婴儿车的舒适性与安全性。e-stroller系统可透过蓝牙连结智慧型手机应用程式APP。智慧感测器可调节电子动力系统与自动煞车功能。
从风洞到人行道:博世开发智慧型婴儿车电子动力系统 (2019.09.05)
风洞中,蒲氏七级劲风以时速 60 公里吹袭着一台婴儿车,婴儿车的遮阳罩或许因强风而劈啪作响,但车身却闻风不动。这台婴儿车之所以不怕强风吹袭,并非因为启动了煞车装置,亦非有人扶住婴儿车,完全是拜博世全新的电动婴儿车系统 (e-stroller) 之赐
英飞凌科:多数德国人愿意为资料安全支付更高的费用 (2019.07.15)
英飞凌科技委托 GfK 机构所做的一项具有代表性的调查,德国消费者有意识到上述安全风险。不论其年龄和收入族群,大多数受访者为避免装置受到攻击和资料遭窃,皆愿意支付更多费用:35.4% 的受访者愿意多支付上限为 10% 的费用,另有 20.9% 的受访者愿意多支付 19%,其他 8.4% 的受访者甚至愿意多支付 20% 至 25% 的额外费用
[COMPUTEX] NXP首款获Dolby/DTS认证的半导体音讯解决方案 (2019.05.30)
根据恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的说法,他们是第一家半导体商以半导体方案获得Dolby和DTS的认证,而这个突破性的产品可以取代以DSP为核心的音讯应用设计,大幅降低整体的生产成本(BOM)
利用DLP Pico技术可打造全新的智慧显示体验 (2019.05.22)
随着消费者不断采用物联网(IoT)解决方案将家庭设备连接到外部和内部网路,智慧喇叭在许多家庭应用中变得越来越普遍。事实上,智慧喇叭市场可能会继续呈现高成长态势;据Juniper Research预测,到2022年,Amazon Echo、Google Home、Apple HomePod和Sonos One等装置将在大多数美国家庭中普及
5G登场 工业机器人应用展新风貌 (2019.05.10)
全球工业领域正式进入了5G时代,而这场大战则是在汉诺威工业展上正式拉开序幕。


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