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工研院携手群创光电 跨足下世代晶片封装产业链 (2019.09.19)
半导体技术再进化!工研院在经济部技术处支持下,开发「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」,并与群创光电合作,将旗下现有的面板产线转型成为具竞争力的「面板级扇出型封装」应用
中勤展示异质整合智能晶圆载具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备商中勤实业,在SEMICON Taiwan台湾国际半导体展(I2828),展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具,首次展出应用於面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)
主打成本优势 工研院助群创前进FOPLP晶片封装市场 (2019.09.18)
在工研院的协助下,群创有可能成为全球第一家跨足扇出型面板级封装(FOPLP)市场的面板业者,其主打的竞争优势,就是高於晶圆级封装(FOWLP)数倍的产能,同时成本更是倍数的减少
Microsoft与台达启动全球策略合作 共创数位转型新典范 (2019.09.18)
台湾微软(Microsoft)昨(17)与全球工业自动化供应商台达(Delta Electronics),共同宣布将启动三项策略合作,集结微软在软体方面的和台达在工业自动化的强项,共建云端资源,打造「软体即服务(SaaS,Software as a Service)」,并共同开发人工智慧(AI)技术相关计画
艾讯推出10.4寸多功能强固型车载触控平板电脑GOT610-837 (2019.09.17)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出一款10.4寸车载触控平板电脑GOT610-837,铝合金前面板符合IP65等级防水防尘设计,并通过class 5M3 (EN 60721-3-5)与MIL-STD 810F抗振动和耐冲击认证,专为物流与制造应用而设计
大联大诠鼎推出立??RT7075及RM05N60直流无刷马达驱动应用的吊扇解决方案 (2019.09.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以立??科技(Richtek)RT7075及RM05N60的直流无刷马达驱动应用为基础的吊扇解决方案。 RT7075是整合了三相马达控制器和门极驱动器的二合一产品
工业4.0催化转型 驱动PLC智慧变革 (2019.09.11)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势,在智慧化需求下,PLC也必须与时俱进,启动新一波转型。
EV GROUP全新无光罩曝光技术掀起微影制程革命 (2019.09.10)
微机电系统(MEMS)、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group(EVG)今日发表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技术,能满足先进封装、微机电系统、生物医学及高密度印刷电路板(PCB)等应用在未来後段微影制程的各种需求
艾讯推出Intel Core多功能Pico-ITX嵌入式主机板PICO51R (2019.09.10)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出2.5寸掌上型无风扇pico-ITX嵌入式主机板PICO51R,搭载高效能第7代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器 (Kaby Lake);由於中央处理器安装在电路板背面,有助於提升系统散热,使系统整合达到无风扇设计,降低故障率以及延长产品寿命
2019年9月(第51期)PLC━智慧制造下的智控新趋势 (2019.09.05)
对於制造业的自动化技术演进来说, PLC被视为自动化史上的一大重要成就。 而经过50年的演进, PLC已深入各大自动化产线之中。 作为自动化控制的先驱,PLC正面临新的环境挑战, 不仅只是数位化控制,而要智慧化和网路化, 因此在功能、性能与应用上, 都将更上一层楼
艾讯推出智慧型人机介面7寸IP65无风扇触控平板电脑GOT107W-319 (2019.09.05)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出7寸无风扇触控平板电脑GOT107W-319,采用7寸WSVGA TFT液晶萤幕显示器,提供投射式电容多点触控、LED背光技术与320流明亮度;超薄机身、零噪音以及前面板支援IP65等级设计,俱备多样化扩充介面,方便使用者安装到任何空间有限的场所
艾讯推出Intel Apollo Lake高效能扩充隹Mini-ITX主机板MANO315 (2019.09.02)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出搭载Intel CeleronR中央处理器J3355 (Apollo Lake) 无风扇mini-ITX主机板MANO315,配备1组PCIe x1与1组半尺寸PCI Express Mini Card??槽,可灵活安装模组化附加卡,以及1组SATA-600与1组mSATA储存介面,并内建1组204-pin最高达8GB的DDR3L-1866 SO-DIMM??槽记忆体
意法半导体推出数位功率因数控制器 (2019.08.23)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出STNRGPF12,是双通道交错式升压PFC控制器,兼具优势包括数位电源的设计灵活性和类比演算法的快速回应。控制器设定和优化过程非常简单,只需使用意法半导体的eDesignSuite软体就可以轻松完成
明基/隹世达联合多家厂商共同展出全方位智慧工厂解决方案 (2019.08.21)
工业4.0浪潮席卷全球,多年布局落地时机愈趋成熟,政府动作积极,产创条例近期修法三读,智慧机械与5G投资均可抵税,未来3年可说是制造业的决胜时刻。新「智造」势力形成,2019台湾机器人与智慧自动化展,明基/隹世达结合友通资讯、维田科技、其阳科技、明泰科技,共同展出全方位智慧工厂解决方案
支援系统-技术偕同最隹化的3D技术工具箱 (2019.08.19)
系统-技术偕同最隹化(TCO)透过3D整合技术支援被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。
艾讯太阳能电站与智慧交通解决方案将於2019智慧城乡论坛登场 (2019.08.19)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.),即将於2019年8月30日(五)叁加由中华顾问工程司所主办的2019智慧城乡论坛,艾讯将展出自行研发的远端监控智慧软体AMS.AXView结合工业物联网闸道器ICO系列,展示太阳能产业最隹解决方案以及智慧交通解决方案
智慧型水耕蔬菜云端控制系统 (2019.08.16)
本作品以模糊逻辑控制判断机制,用 Holtek HT66F70A 作为主要控制核心晶片,系统运作经由温湿度及 pH 值感测元件,撷取数据至晶片整合感测器讯号,後以 LCM 作为显示及操作之介面
明纬推出UHP-1500系列1500W无风扇传导散热式电源供应器 (2019.08.08)
明纬日前推出无风扇解决方案UHP系列, UHP-200/350/500/750/1000上市後,两年共累积销售数量达35万台。如今,明纬更进一步往更高功率延伸,推出无风扇高瓦数系列UHP-1500,独特的无风扇设计能解决过去电源风扇应用在多尘环境下
推动组织革新 罗姆台湾将更贴近客户 (2019.08.07)
罗姆台湾区董事总经理廖锦玉的个人特质与行动,未来也将逐渐转换成具体的成果,不仅影响内部团队,同时也将带动罗姆在台湾市场有一番新的气象。
艾讯AI工厂解决方案叁展2019国际自动化工业大展 (2019.08.07)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,即将於8月21日 (三) 起一连四天叁加2019台北国际自动化工业大展,演绎「AI人工智慧工厂」解决方案


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