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	TrendForce：2019年LED產業供過於求風險仍在 (2018.12.12) 根據TrendForce LED研究（LEDinside）觀察，2018年LED產業受到終端需求不佳影響，加上中美貿易戰的衝擊，導致客戶端減少庫存水位，全年需求呈現急凍。展望2019年，儘管整體產業仍有供過於求的風險，但包含小間距LED顯示屏、Mini LED背光、UV-C LED、車用照明與高光效LED照明等特殊應用前景看好，有望帶動需求增溫
	明年面板供需狀況不致太過悲觀 (2004.09.23) 許多市調單位對於明年的市場供需看法落差剖大，主要原因在於難以掌握6代線產能開出的速度，彩晶指出，夏普過去切入6代線量產，整整耗掉一年的時間，台灣廠商的話，恐怕八、九個月跑不掉，因此對於明年的供需來說算是好事，市場無須過度悲觀
	台積電公佈SOC後段封測策略 (2002.05.11) 台積電九日舉公佈其在SOC的後段封裝測試策略，並計劃與日月光、美商安可(Amkor)等封裝測試業者合作，於第三季開始提供採用共用光罩CyberShuttle服務晶片的覆晶封裝(Flip Chip)服務，希望以完整晶圓製造、封裝測試的一元化服務(Turnkey)為號召，吸引佈局SoC市場的整合元件製造廠(IDM)前往投片
	台積電晶圓產能今年將躍升至450萬片 (2001.05.19) 台積電總經理曾繁城17日表示，若以八吋晶圓為計算基準，台積電今年的產能將由340萬片躍升至450萬片，佔全球產能的5.3%，產能將僅次於南韓現代，成為全球產能的第二大半導體廠商，英特爾、東芝與三星排名則分居三~五位