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进入车用电子市场 先搞通ISO 26262 (2013.11.29)
车用电子与消费性电子最大的差异在于,由于必须充分考虑人身的生命安全的关系,所以光是进入障碍来看,前者是远高于后者的。然而,产业界也很明白一件事,全球汽车市场还是呈现向上的成长情形,同时,车用半导体的市场也在逐渐增加当中
先进制程竞赛 Xilinx首重整合价值 (2013.11.20)
由于ASIC的研发成本居高不下,加上近来FPGA不断整合更多的功能,同时也突破了过往功耗过高的问题,尤其当进入28奈米制程之后,其性价比开始逼近ASSP与ASIC,促使FPGA开始取代部分ASIC市场,应用范围也逐步扩张
杠上ARM 英特尔22nm Atom上市 (2013.06.12)
英特尔发表的低电力版CPU核心Silvermont架构的内部构造,显然是有备而来,针对ARM核心的对抗意识相当明显。 强调适合智能手机或低电力需求的服务器、车载多媒体设备等多种设备
iPad愿采x86架构 换英特尔代工机会? (2012.12.04)
众所皆知,苹果其实早对三星恨之入骨,甚至到了要联合次要敌人HTC来打击三星的地步。只不过,苹果自家关键的行动处理器,仍然必须交由三星来进行代工生产。尽管苹果也曾希望交由其他代工厂的手上,例如台积电,不过由于当时台积电技术还不到位,无法生产,苹果也只能含恨将处理器订单乖乖再交回到三星的手上
Fairchild第二代点火线圈驱动器降低功耗、提升点火性能 (2012.06.10)
快捷半导体(Fairchild)日前推出占位面积较小,同时具有更低功耗的最新一代点火IGBT组件。EcoSPARK 2、FGD3040G2和FDG3440G2点火线圈驱动器可将VSAT降低多达20%,但不会明显降低自箝位电感负载开关(Self Clamping Inductive Switching, SCIS)的能量
台积电:双核心ARM Cortex A9处理器已可量产 (2012.05.09)
台湾集成电路制造公司(TSMC),是世界上最大的专业级晶圆代工厂,他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布,已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器,常态下其主频频率不低于3.1 GHz
三星分拆零组件与品牌事业 将加速产业洗牌 (2012.03.14)
三星的一举一动都影响ICT产业甚剧,近年三星各领域的市占率快速成长,已经排挤掉国际上许多厂商的许多发展空间,在品牌产品、关键零组件产品与三星直接对上的日系厂商,近年来受伤最重
安捷伦与组件模型软件大厂Accelicon签订购并合约 (2011.12.27)
安捷伦科技(Agilent)与Accelicon Technologies于近日宣布,已在本月初双方签下一份确定的购并合约。Accelicon是一家私人公司,专为电子产业提供组件级模型建立与验证软件。该交易依照惯例成交条件,可望在60至90天内完成
2012产能大举扩充 三星将跃居全球第二大晶圆代工 (2011.12.09)
展望2012年,全球景气展望虽依然趋于保守,但受惠于智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲,通讯相关芯片供货商存货压力尚不显著,预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束
麦瑞宣布加州圣何塞代工厂已拥有MEMS制造能力 (2011.11.03)
麦瑞半导体(Micrel)于日前宣布,该公司设在加利福尼亚州圣何塞的晶圆代工厂,已开始投产微机电系统(MEMS),并表示已开始为一家MEMS厂商生产,同时也正在为其他几家初创公司开发MEMS生产工艺
博通庆成立20周年 新竹研发中心规模持续成长 (2011.10.05)
全球网通芯片龙头博通(Broadcom)今年正逢创立满20周年,昨(4)日特别邀请媒体参访新竹研发中心。此研发中心是亚洲仅次于印度第二大的研发中心,员工已有400多人,未来将持续扩大招募人才,
半导体五大巨擘 携手建立纽约芯片中心 (2011.09.28)
纽约州州长Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布,IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟,未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划,携手创建下一代计算机芯片技术研究中心
全球半导体产业趋向保守 缓步成长4.5% (2011.06.29)
资策会产业情报研究所(MIC)预估,2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元,成长率为4.5%。2011年全球半导体市场成长动能将趋缓,台湾半导体业将呈现缓步成长格局,以晶圆代工较具成长空间,IC设计产业成长趋缓,而内存产业将出现较高之经营风险,相对积弱且恐面临财务压力
除了怕三星 我们还看到了什么? (2011.06.19)
在全球市场打滚许久的台湾电子产业界科技大老们,近日不约而同地宣泄出心中最深层的感触:「三星好可怕」。从半导体晶圆代工、EMS专业代工、DRAM及内存、面板、笔电和主板、智能手机和媒体平板到节能电池
财报表现优 莱迪斯2013进军28奈米制程 (2011.06.09)
莱迪斯半导体(Lattice)今年第一季财报表现优于原本预期,营业收入8260万美元,季增长率13%,与去年同期相较成长率达17%;先前财务预测季增率仅2-7%。分析主要成长原因,是来自于客户对PLD新品MachXO2的良好响应
安捷伦射频/微波设计仿真平台开始出货 (2011.05.05)
安捷伦科技(Agilent)于日前宣布,旗下最新版的射频/微波设计与仿真平台ADS 2011,已经开始出货。该平台提供工程师可以使用不同的技术,来设计个别的射频/微波集成电路
IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率,并与主要对手台积电一较长短,全球晶圆(Global Foundries;GF)的亚洲巡回论坛,今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示,GF正快步迈进28/20奈米阶段,目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂,便以28/20奈米制程为主,预计在2012年将可进入量产阶段,届时每月产能可达到6万片
MIPS加入台积电IP联盟 加速客户产品上市时程 (2010.10.13)
美普思科技(MIPS Technologies)近日宣布,已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program),以加速客户的产品上市时程。透过Soft IP计划,台积电将提供特定的设计文件与技术讯息,使MIPS和其他联盟伙伴可针对台积电制程技术进行IP核心优化
电子展开幕人气拉红盘 参观者首日破万 (2010.10.11)
台北国际电子产业科技展、台湾国际RFID应用展与台湾宽带通讯展今日(10/11)开展,展期至本周四为止。今年展区规划八大主题,多数与节能、网络应用有关。共计800家厂商展出1600个摊位,首日即吸引近2,000名国外买主、相较去年同期成长6%,计逾万名国内外业者进场参观,外贸协会表示,电子产业景气已有明显复苏迹象
缓不济急 智能型手机芯片缺货恐到明年 (2010.08.23)
去年智能型手机芯片因为金融风暴影响,厂商不约而同地减少产量。这样的减产效应随着今年下半年全球景气复苏未明的态势,而会持续下去。市场预估,智能手机芯片减产效应将会延续到明年


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