账号:
密码:
相关对象共 640
TrendForce:2019年Mini LED背光产品有??量产 规格与成本仍难平衡 (2018.10.29)
根据TrendForce光电研究(WitsView)「新型显示技术成本分析报告」指出,经过近一年的时间酝酿,Mini LED显示技术逐渐成熟,Mini LED打件(Die Bond)的精密度和速度(UPH)有了显着的提升,2019年很有机会看到搭载Mini LED背光的终端产品
提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 (2017.06.15)
提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 GLOBALFOUNDRIES CMOS业务部资深副总裁Gregg Bartlett表示,该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计画开发,预期在2018年计划宣布的多样化产品对客户将有强大吸引力
UL在台发出防爆LED灯具认证 (2015.02.06)
近几年台湾石化产业大规模扩厂美国,顺利带动防爆终端设备发展商机。全球产品测试认证机构UL(Underwriters Laboratories)近日于台湾发出大中华地区首张防爆LED灯具认证予久鑫科技,其光源技术合作伙伴南亚光电亦同时获得多重列名认证,这表示台湾业者将可快速切入北美防爆产品市场,赢得商机
整合产官学研能量 意法强化技术实力 (2013.07.30)
尽管近期意法半导体的财报表现受到旗下子公司ST-Ericsson的拖累,而使得整体财报的表现非常不理想。但意法半导体的高层也对外信心喊话,未来意法的财务状况将会慢慢改善
台积电逆袭三星 苹果处理器订单快到手!? (2013.03.13)
苹果与三星间,矛盾合作关系是众所皆知的,尽管苹果近来积极去三星化,不过由于三星的确掌握了更先进的制程技术,使得苹果的高阶处理器依然得咬着牙送到三星手中生产
苹果iPad3出货挑战7000万台有影呒? (2012.02.14)
根据国外媒体报导,苹果将于3月初在美国加州召开记者会,对外公布新版iOS及iPad3。而且依苹果公司的惯例,通常新产品将在发布后的一周便会上市。因此市场认为,iPad应该最快在三月中正式上市
华虹NEC采用思源EDA加速建立验证环境 (2012.01.31)
思源科技(springsoft)与晶圆制造服务商华虹NEC(HHNEC)于日前共同宣布,HHNEC已采用思源Laker客制化IC设计解决方案,运用于建立制程设计工具(PDK)流程中,同时也在其晶圆厂的验证参考流程中整合了Verdi自动侦错系统
行动市场是英特尔永远到不了的禁区? (2012.01.16)
许多人现在一天当中,使用行动装置的时间已经比使用PC的时间还多了。手机、平板计算机的快速普及让处理器大厂觊觎行动市场未来的主宰权。行动市场向来都是ARM架构的天下,英特尔想拿行动装置来冬令进补,令人好奇的是,英特尔准备好了吗? 英特尔的最大敌人应当就是ARM
不堪价格竞争 中小型太阳能厂暂关产能 (2011.12.20)
根据集邦科技分析部门EnergyTrend的调查,全球太阳能产业在供过于求的状况下,今年以来价格出现崩跌,而在下半年更为明显,且扩及到上游多晶硅领域。 多晶硅的现货价格在2011年上半年时还呈现微幅上涨的态势,使得多晶硅厂商的获利居于产业之冠
2012产能大举扩充 三星将跃居全球第二大晶圆代工 (2011.12.09)
展望2012年,全球景气展望虽依然趋于保守,但受惠于智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲,通讯相关芯片供货商存货压力尚不显著,预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束
高效太阳能产品受青睐 考验厂商制程与布局 (2011.12.08)
根据集邦科技分析部门EnergyTrend的调查,终端客户对于高效产品的需求热度不减,为近期疲弱不振的太阳能市场带来一线曙光,但相关厂商表示,目前客户需求集中在17%以上的产品,转换效率低于17%的产品已被列入B grade产品,在报价上低于正常品30%~50%,EnergyTrend认为此一发展将对台厂带来新一波的挑战
周末Fun新闻:谁耍了张忠谋? (2011.11.11)
谁耍了张忠谋?根据媒体披露,台积电董事长张忠谋被耍了,究竟是谁吃了熊心豹子胆,居然敢在张忠谋的头上动土?将张忠谋耍弄于股掌? 答案,就是苹果与三星。 根据媒体报导,虽然苹果早已属意将A6处理器交由三星代工,但同一时间,还持续与台积电进行合作计划
最具革命性技术 SuVolta低功耗CMOS平台登场 (2011.06.23)
降低功耗一直被视为现今芯片设计最大的挑战,该问题限制了可携式产品的功能与电池续航力。位于美国硅谷的SuVolta致力于晶体管变化的物理问题,解决了电子系统核心的电力问题
软实力不敌硬实力 HTC品牌排名惨遭三星挤下 (2011.06.16)
从最近台湾DRAM厂茂德财务再度传出问题,让人不禁想起台湾DRAM产业一路的风风雨雨。台湾DRAM产业二次崩盘潮的灾情逐渐扩大,连2010年台湾DRAM厂中是少数赚钱的力晶,日前都必须先一步未雨绸缪向经济部申请贷款展延,象征台湾DRAM产业再度走到向政府申请纾困一途,也重演了2008年底的政府协助纾困台湾无助的DRAM厂商那一幕场景
扩展芯片产能 欧司朗光电移转晶圆厂规模 (2011.03.14)
欧司朗光电半导体近日宣布,该公司两座芯片制造厂将转成6吋晶圆厂,并同时扩展这两座厂的规模,藉此大幅提升产能。 马来西亚槟城的新厂目前正在兴建当中,而在德国的雷士根堡,则将重新配置可用空间
思源与南韩晶圆厂共同发表一系列制程设计套件 (2011.03.10)
思源科技(SpringSoft)于日前宣布,将与南韩晶圆厂Dongbu HiTek共同开发一系列制程设计套件(PDKs)。此外,两家公司也共同发表Dongbu HiTek 0.18微米BCDMOS晶圆制程专属的思源科技Laker PDK,未来一年内将会陆续发表更多PDKs
IC设计商排名出炉 台厂三家跻身10亿俱乐部 (2010.12.24)
2010年即将接近尾声,全球无晶圆厂(fabless)芯片供货商的预估营收和排名结果也已经出炉。根据IC Insights最新统计数据显示,总营收超过10亿美元的无晶圆IC厂商共有13家,手机芯片大厂高通(Qualcomm)以接近71亿美元的漂亮数字依旧稳居龙头宝座,而博通(Broadcom)以65.4亿美元紧追在后,x86处理器大厂超威(AMD)则以64.6亿美元位居第三
中国钳控稀土资源 (2010.12.13)
九月份发生的中国渔船与两艘日本自卫队舰艇相撞事件,日本拘捕中国船长,中共一祭出中断稀土出口禁令,日本马上就释放中国船长。取得稀土资源对日本的迫切性似乎超过主权问题,这次的撞船事件同时也让世界争夺稀土资源的问题浮上台面
意法半导体推出新汽车安全气囊加速度计 (2010.11.26)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出针对先进汽车安全气囊系统的全新高g加速度计传感器系列。新产品能够侦测汽车在碰撞冲击情况下的迅速减速,并将所侦测的讯息立即发给安全气囊控制器进行处理
GlobalFoundries与SVTC合作 加速MEMS晶圆量产 (2010.10.14)
GLOBALFOUNDRIES近日宣布,将与SVTC技术公司结成战略联盟,以加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造。 微机电系统(MEMS)是半导体市场成长最快的区块之一,MEMS应用广泛,从车用传感器、到喷墨打印机、到高阶智能型手机与游戏控制器都有MEMS的应用


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 意法半导体构建STM32Trust生态系统 整合网路保护资源
2 igus模组化无尘室解决方案柔软型e-skin soft和扁平式 e-skin flat
3 Dell EMC与VMware共同开发解决方案 重新诠释软体定义网路
4 意法半导体推出数位功率因数控制器
5 Maxim发布电量计IC MAX17301/11 整合电池保护器
6 Dell Technologies Cloud全新Kubernetes支援与混合云基础架构选项
7 亚信电子Q4推出EtherCAT从站专用通讯SoC解决方案
8 ATEN推出iPad Pro&行动装置分享切换器US3310与US3342
9 igus智慧工程塑胶直线导向装置预先确定保养要求
10 Silicon Labs推出隔离智慧开关系列Si834x

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw