|
UR新世代協作機器人參展 首度演示UR30重載型應用 (2024.08.14) 順應現今市場多樣化的生產需求,台灣製造業正加速轉型,推動產業自動化並擴增產線的應用情境,而AI技術落地應用更重塑智慧工廠的樣貌。協作型機器人大廠Universal Robots(UR)也將於8月21~24日參加2024 年台北國際自動化工業大展(L212) |
|
imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11) 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構 |
|
工研院攜手大南方產業 搶進功率半導體與氫應用商機 (2024.08.09) 自從3年前(2022)成立了南部產業創新策略辦公室以來,工研院今(9)日再度於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業 邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」,匯集20位專家的產業洞見與趨勢分析 |
|
格斯科技利用英國電池材料開發新一代XNO電池產品 (2024.08.09) 格斯科技與英國鋰離子電池材料開發商Echion Technologies正式簽署共同開發協議。此舉繼雙方於2023年中簽署合作備忘錄後,標誌著另一個重要里程碑,進一步深化台英雙方在電池系統上的合作與交流 |
|
100%綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08) 英飛凌科技宣布,其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後,該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
|
Microchip推出全新電動車充電器參考設計 滿足住宅和商業充電需求 (2024.08.08) Microchip Technology今日發佈三款靈活、可擴展的電動汽車充電器參考設計,包括單相交流家用充電器、支援開放充電點協議(OCPP)和系統單晶片(SoC)的三相交流商用充電器以及支援OCPP 和顯示幕的三相交流商用充電器 |
|
英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片 (2024.08.07) 英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑,兩款產品將按計劃於2025年開始量產 |
|
AI浪潮崛起 台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5% (2024.08.06) 經濟部日前發布最新台灣半導體設備業產值,今年隨著人工智慧(AI)商機浪潮崛起,再度加速市場對半導體先進製程的產能需求,推升1~5月產值從去年的年減7.3%轉為恢復正成長,年增5.5% |
|
富采集團攜手德商Inova 完整智慧車用照明生態系 (2024.08.05) 富采旗下隆達電子今日宣布,與德國車用IC大廠Inova Semiconductors簽署合作備忘錄,Inova Semiconductors將提供ISELED和ILas技術和經驗,與隆達共同開發與推廣Smart LED市場。隆達電子自2021年起即加入ISELED聯盟(ISELED Alliance),此次合作將擴展車用氛圍燈生態圈,使ISELED應用不再限於車內氛圍燈,更可延伸至車外照明,為ISELED拓展新的應用 |
|
SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05) 將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,今(5)日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區,同時邀請英特格(Entegris)、環球晶圓(GlobalWafers)、三星電子(Samsung Electronic)、SK海力士(SK hynix)等企業於異質整合系列論壇,及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術 |
|
2024.8月(第105期)AI智慧生產落地 實現百工百業創新應用 (2024.08.05) 迎接生成式AI持續發展,
AI智慧生產將很快將成為全球製造業日常!
為半導體產業帶來成長新動能,
同時驅動產業鏈變革,
加速「萬物皆AI時代(AI for all)」來臨,
展現AI應用來提升生產力、促進產業創新的巨大潛力 |
|
imec矽基量子位元創下最低電荷雜訊 成功導入12吋CMOS製程 (2024.08.04) 比利時微電子研究中心(imec)展示高品質的12吋晶圓矽基量子點自旋量子加工技術,元件在1Hz頻率下的平均電荷雜訊為0.6μeV/OHz,且數值達到統計顯著性。就雜訊表現而言,這些數值是目前在12吋晶圓相容製程中所取得的最低雜訊值 |
|
M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04) M31 Technology宣布與高塔半導體(Tower Semiconductor)合作,成功開發65奈米製程的SRAM(靜態隨機存取記憶體)和ROM(唯讀記憶體)IP產品,並將設計模組交付客戶端完成驗證,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(類比場效電晶體)所設計的電路架構,能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求 |
|
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01) 文:本次要介紹的產品,是來自德州儀器(TI)一款業界首創的650V三相智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)-「DRV7308」,適用於250W馬達驅動器應用。 |
|
AI智慧生產競築平台 (2024.08.01) 受惠於近年來生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)題材持續發酵,由 NVIDIA 帶動的AI熱潮,使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
|
聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升 (2024.07.31) 聯華電子今(31)日公佈2024年第二季營運報告,合併營收為新台幣568億元,較上季的546.3億元成長4%。與去年同期相比,本季的合併營收成長0.9%。第二季毛利率達到35.2%。聯電共同總經理王石表示,「受惠於消費性產品市場需求的顯著增長,聯電第二季的晶圓出貨量較前一季成長2.6%,產能利用率提升至68% |
|
賽默飛世爾科技首間台灣半導體實驗室NanoPort開幕 (2024.07.30) Thermo Fisher Scientific賽默飛世爾科技在台灣開設的首家半導體實驗室NanoPort 正式開幕啟用,該基地將以幫助半導體製造商優化生產效率、產品品質為旨,將提供在地企業支持,透過尖端科技與技術交流推進在地研發 |
|
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30) 無線標準呈現明顯趨勢,朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。 |
|
FSG功能安全專家小組成功打造嵌入式功能安全生態鏈 (2024.07.29) FSG (功能安全專家小組)繼2024年4月由創始成員SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後,期間因應產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求,積極透過創始會員促成的技術研討會,以及FSG |
|
智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28) 本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy(BLE)網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準,並列舉多項比較標準,包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |