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NUM FlexiumPro CNC系統支援各種機床的調整和自動化 (2024.04.29) NUM 採用最靈活的CNC系統Flexium+,提高計算能力、速度、連接性、靈活性、整合密度和能耗,造就出 NUM FlexiumPro!
從硬體配置來看。CNC 系統基本上由整合PLC和CNC的實時內核(RTK)、伺服驅動器(NUM DrivePro)、伺服馬達、PC 和各種附件組成 |
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創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證 (2024.04.28) 為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能,創博自2020年起攜手Intel開發產品,搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能;同時從產品設計規劃、規格制訂、開發,直到後期產品測試等完整開發流程,皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節,是否皆符合功能安全規範 |
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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28) M31宣布,其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示SoC,先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28) 聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1,採用3奈米製程,CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程,可為智慧座艙帶來強大的算力。此外,天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力,提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術,並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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宜特第一季合併營收突破10億元 高階晶片驗證訂單加持表現亮眼 (2024.04.26) 電子產品驗證服務公司宜特科技今(26)日公佈2024年第1季合併財務報表損益情形。宜特表示,2024年第一季,不受農曆年過年工作天數減少因素影響,且在高階晶片驗證訂單加持,營運表現亮眼 |
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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25) 電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件,對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用,本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。 |
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摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑 (2024.04.25) Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子(Morse Micro)今日宣布正式在台灣設立新分公司。此策略佈局展現了該公司對深耕台灣的承諾,並為其進軍亞太地區寫下新里程碑。
摩爾斯微電子已在台灣經營多年,不僅與台積電在製造領域締結合作關係,也與威健、亞矽科技及全科科技合作,在大中華地區銷售其Wi-Fi CERTIFIED HaLow晶片 |
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PCIe 7.0有什麼值得你期待! (2024.04.25) PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能,以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說,它的速度是PCIe 6.0的兩倍,意味著它可以提供更高的性能,同時也能降低能源的消耗 |
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智成電子首度曝光AI晶片概念 整合BLE搶攻AIoT商機 (2024.04.24) 根據市調機構Research and Markets預估,受惠於全球對能源管理、智慧照明、安防、物聯網與智慧城市的需求增加,2030年智慧建築市場規模將達到1393.8億美元。力晶集團子公司智成電子今(24)日在2024台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展(2024 Secutech & SMAbuilding)首度曝光人工智慧(AI)晶片概念影片 |
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電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24) 聯華電子今(24)日公佈2024年第一季營運報告,合併營收為新台幣546.3億元,較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比,本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%,歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元,普通股每股獲利為新台幣0.84元 |
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ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片,讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面,同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題 |
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Touch Taiwan - Connection 跨域共創,連接未來 (2024.04.24) Touch Taiwan智慧顯示展是台灣上半年重要的科技盛會,因應近年來的產業趨勢,展示主題除保留原有的智慧顯示與智慧製造,更跨足至電子製造設備、工業材料、新創學研、淨零碳排&新能源等領域 |
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西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證 (2024.04.23) 西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化(EDA)產業首創,整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證,並採用兩個先進的積體電路(IC):用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC |
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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23) 在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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Arm:因應AI永無止盡的能源需求 推動資料中心工作負載 (2024.04.22) 當前資料中心的用電量已經十分驚人:全球每年需要 460 太瓦/時(TWh)的電力,相當於德國全國的用電量。預計在 2030 年前,AI 的崛起將讓這個數值成長 3 倍,超過印度這個全球人口最多國家的總用電量 |
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英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22) 英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中,研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備(High NA EUV)組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾(ASML)供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備,將開始進行多項校準步驟,預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程,協助英特爾推展未來製程藍圖 |
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聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑 (2024.04.22) 聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約,將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電,為達到2050年淨零排放的目標,跨出重要的一大步。此次綠電採購範疇涵蓋聯發科技、立錡科技與達發科技等,朝向2030年達到聯發科技集團辦公室全面使用再生能源的目標 |
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推動台灣無人機產業發展 產官學研齊聚交流 (2024.04.22) 為推動無人機國家重點產業政策,嘉義縣政府攜手產官學業界近日於亞洲無人機AI創新應用研發中心召開前瞻台灣無人機產業發展研討會,促進政策面與產業面交流,並且研議籌組無人機供應鏈大聯盟與相關後續合作方向 |
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u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片 (2024.04.22) 全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗(BLE)新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片(SoC)為基礎,具備精巧、節能及安全特性,並支援BLE 5.4和Thread/Matter技術 |
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香港國際創科展及春季電子產品展圓滿落幕 (2024.04.22) 由香港特別行政區政府創新科技及工業局和香港貿易發展局(香港貿發局)合辦的第二屆香港國際創科展(InnoEX)及香港貿發局第20屆香港春季電子產品展(春電展)日前閉幕,展期共吸引約8 |