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台湾创新技术博览会 (2019.09.26)
2019年台湾创新技术博览会 (原台北国际发明暨技术交易展) *免费开放业者及一般民众进场叁观 *欢迎国内外业者上网预先登录叁观 办理目的: · 提供智慧财产与技术交易交流平台
西门子启动智动化全面升级 加速半导体产业数位转型 (2019.09.20)
备受瞩目之国际半导体展「SEMICON Taiwan 2019」於9月18日至20日在台北南港展览馆盛大展出,西门子本次叁展主要聚焦在半导体产业链工厂垂直与水平数位化之整合解决方案,於台北南港展览一馆J2856摊位展示三大主题区;包含厂务监视与控制系统 (FMCS)、智能工厂数位化以及网路资讯安全防护,完整呈现高科技产业链所需之数位化解决方案
台湾微软三箭齐发 打造半导体产业未来工厂 (2019.09.20)
台湾微软一直以来致力於协助半导体厂商迎向智慧制造无限商机,透过客制化晶片提供稳定运算能力和巨量储存空间,加以高安全性物联网平台和资安监测系统,捍卫产业链上、中、下游厂商的生产数据和专利技术
Audi加入SEMI 成为首家汽车品牌会员 (2019.09.20)
随着物联网(IoT)、人工智慧(AI)、新能源技术及5G等科技与汽车产业愈来愈紧密的结合,纯电车与自驾车的技术日趋成熟,而车用半导体应用对整体汽车科技的发展更有着密不可分的关系
力旺电子获德国莱因车用及工业功能安全双验证 (2019.09.20)
力旺电子为逻辑制程非挥发性记忆体 (Logic-Based Non-Volatile Memory,Logic NVM)技术开发及矽智财(Silicon IP)供应大厂,其NeoBit和NeoEE产品已於近日通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508:2010 (SIL3)验证,是半导体界少数具有完整车用功能性安全的IP解决方案,也是目前在大中华区内唯一获双验证的矽智财公司
虚引世界迎向永续工业复兴 达梭系统「体验时代的制造业」大会落实战略 (2019.09.20)
随着工业4.0问世至今,世界各国竞相提出智慧制造相关解决方案,也即将迈向下一阶段具体落实战略。如每年达梭系统(Dassault Systemes)定期在上海举行的「体验时代的制造业(Manufacturing in the Age of Experience)」全球大会
蔡明介的5G心法:以人为本 创新驱动 (2019.09.19)
5G晶片市场要怎麽赢?是盖一楝新的研发大楼,并附设幼儿园、员工餐厅和健身房吗?也许是!但这只是它看起来的面貌,真正的核心是对「人」的重视和投资。 走进联发科新的无线通讯研发大楼
MIC:2020年5G产业机会 三大应用与四大商机 (2019.09.19)
5G商用持续加速,2019年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网路,其中39家电信商已正式开通5G服务,预估2020年全球将有170家电信商提供5G商用服务,除了5G网路布建带来庞大的基础设备商机,新兴应用与关联终端产品市场动能也蓄势待发,而为了满足5G高频、高速特性,新材料与零组件相关需求也受到瞩目
强化防救灾紧急总动员 5G通讯科技打造应用新机制 (2019.09.19)
台湾位处环太平洋地震带及西太平洋亚热带地区,亦即位於多种类灾害威胁之地区,近年来许多台风纷纷侵袭重创台湾,并且地震频繁,大大小小的灾害频传,显示防救灾的动员及备援机制的必要性
服务型机器人成长快速 掌握关键技术方能站稳市场 (2019.09.19)
相较於2016年,2017年全球专业服务型机器人市场销售成长了39%,未来发展潜力雄厚,而要掌握此商机,3D感测与建图定位将是两大关键技术。
研勤微笑帕卡正式启动 中彰投企业劳资和谐升级 (2019.09.19)
台湾知名行车记录器「PAPAGO!」大厂研勤科技今(19)日举办「微笑帕卡_智能区块链薪资差勤服务平台启动记者会」,董事长简良益指出,「微笑帕卡」是从公司原有的软体服务「PAKKA人脸考勤系统」,透过人脸辨识软体完成劳工出缺勤纪录,并结合多项功能,能有效降低劳资纠纷
公路照明:进阶光电子技术展示在汽车行业之价值 (2019.09.19)
世界各地进行的大量研究显示,在夜间发生的道路交通事故比例要大许多,这是由於驾驶员在夜间驾车时遇到的较差照明条件所致。
从风洞到人行道:智慧型婴儿车电子动力系统开发 (2019.09.19)
采购婴儿车时,九成父母会考量婴儿车的舒适性与安全性。e-stroller系统可透过蓝牙连结智慧型手机应用程式APP。智慧感测器可调节电子动力系统与自动煞车功能。
展现高精度实力 台湾三丰布局半导体後段封装检测市场 (2019.09.19)
5G、AI与大数据所带起的自动化转型趋势,正在各行各业中持续发酵,半导体制造也同样如此,采用无人、智慧化的产线将是未来的标准制造规格。对此,台湾三丰(Mitutoyo Taiwan)也将在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的检测方案,协助半导体後段制造业者导入智慧且高精度的检测解决方案
艾讯推出Intel Atom x5-E3940的强固型Pico-ITX嵌入式主机板PICO319 (2019.09.19)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO319,搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名为Apollo Lake),拥有高运算与高绘图效能;零噪音板卡仅10x7.2公分的迷你机身设计,支援零下40
大联大友尚推出瑞昱半导体RTS3914的智慧门铃方案 (2019.09.19)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体(Realtek)RTS3914为基础之智慧门铃方案。 瑞昱半导体网路影像传输晶片,采用新一代H.265影像压缩技术,搭载自家的Wi-Fi模组、AEC(Acoustic Echo Cancellation)编解码器、ISP影像调整工具、SDK完整的IO pin配置、函式库支援
Dialog Semiconductor推出可配置的高频Sub- PMIC产品 尺寸缩减40% (2019.09.19)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor推出新的电源管理产品系列,包括四个全新的辅助系统电源管理晶片(sub-PMIC),提供业界最隹暂态回应(transient response)和电路数位可程式性,并设计在比市面上其他方案更小的封装尺寸中
igus推出通讯模组icom.plus 实现灵活评估机器资料 (2019.09.19)
预测和计画保养是igus透过其智慧工程塑胶解决方案追求的目标。例如,智慧感测器测量拖链、转盘轴承和直线导向装置的磨损。透过新的通讯模组icom.plus,使用者现在可以决定以何种形式汇集来自感测器的数据
2019台湾创新技术博览会20国叁与发明竞赛 (2019.09.19)
「2019年台湾创新技术博览会」由经济部、国防部、教育部、科技部、农委会、国发会及环保署联合主办,智慧财产局及工业局策划,外贸协会及工研院共同执行,将於9月26日至28日在台北世贸一馆盛大登场
德州仪器推出LDO线性稳压器TPS7A02 扩增极低IQ解决方案 (2019.09.19)
德州仪器(TI,Texas Instruments)近日推出超低功率低压差(LDO,low-dropout)线性稳压器TPS7A02。此款线性低压器拥有低於25Na的超低静态电流(IQ),在压差条件下也能在轻负载时实现低IQ控制,使电池寿命可延长至少一倍


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