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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求
運動科技的應用與多元創新 (2024.06.21)
現今的運動愈來愈數位化和智能化,科技正將運動產業推向新境界,運動產業正在從製造代工、生產型態轉型,以運動為主軸,與創新科技軟硬體整合,將帶動衍生新商業模式及新型態服務應用,進而提升運動體驗,科技與運動領域結合將為未來的運動產業創造新價值
智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化
研華推動多元、開放與標準化Edge AI共生 攜伴打造最佳應用方案 (2024.05.27)
近期隨著台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又將成為焦點。台灣工業物聯網大廠研華公司也在自家早前舉行的「2024研華嵌入式設計論壇」
金屬中心攜手日本AI HAYABUSA研發產業AI技術 共享共贏未來 (2024.05.27)
近年來人工智慧(AI)技術蓬勃發展,已然成為全球各領域不可或缺之核心元素。金屬中心於5月下旬舉辦「人工智慧系統實驗室成立暨合作備忘錄簽署」,揭牌成立人工智慧系統實驗室(Artificial Intelligence System Laboratory),並與日本AI HAYABUSA簽署合作意向書,促成AI產業化,加速AI創新應用
雲林科大與東元電機攜手舉辦「1+N碳管理示範團隊」啟始會議 (2024.05.27)
為了達到2050年淨零排放目標,多數中小企業推動淨零轉型,然而受限於資源及能力的不足,導致轉型步調趨於緩慢。雲林科技大學近日赴東元電機觀音廠,與東元電機合作辦理「113年度1+N碳管理示範團隊」啟始會議暨講習活動,其中包括「1+N碳管理示範團隊」11家供應商代表,參與人數總共59人
AI自動化測試確保智慧家電設備效能與品質穩定性 (2024.05.27)
智慧家電產品帶來了許多便利,但也伴隨著潛在的風險。例如操作流程中出現故障,或者可能存在手機應用程式相容性問題等,針對這些智慧家電設備進行AI自動化測試,可協助客戶廠商確保其產品可靠性和穩定性,滿足用戶期望
FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化,加強AI算力,能支持對功耗和熱高要求的應用。 FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性,使其成為AI應用的理想選擇。 根據不同的需求配置,迅速適應新算法,為嵌入式視覺領域提供強大支持
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效,而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。
愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡 (2024.05.24)
愛德萬測試 (Advantest) 宣布,旗下 V93000 EXA Scale SoC測試平台電源供應產品線再添生力軍,最新DC Scale XHC32電源供應可提供32通道及前所未見地在單一板卡上提供高達640A總電流,有效率地滿足人工智慧 (AI) 加速器、高效能運算 (HPC) 晶片、圖形處理單元 (GPU) 及網路交換器、高階應用處理器等其他高電流元件不斷提高的電源需求
麗臺進駐雙和生醫園區推動智慧醫院發展 (2024.05.24)
智慧醫院為智慧醫療的核心,產醫界跨域合作推動智慧醫院發展再添一樁,麗臺科技(LEADTEK Research Inc.)宣布,與雙和醫院於雙和生醫園區簽署合作備忘錄。為更深入推動智慧醫療事業發展
智慧科技鑄造未來 雲科大未來學院成果展 (2024.05.24)
國立雲林科技大學未來學院產業科技學士學位學程暨智能示範鑄造產學攜手合作專班,於今(24)日在綜合教學大樓舉辦學生實習畢業成果展。本次展覽除了展示學生在實習過程中的專業鑄造技能和實務專題成果,更凸顯未來學院與產業的多元連結,以及對智慧鑄造未來發展的投入
Red Hat運用Intel技術強化資料中心至邊緣的AI工作負載 (2024.05.23)
Red Hat 近日宣布與 Intel 合作,驅動 Red Hat OpenShift AI 上的企業 AI 應用。雙方將共同促進在 Intel AI 產品上交付端到端 AI 解決方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 處理器、Intel Core Ultra 和 Core 處理器,與 Intel Arc GPU,以在混合雲基礎架構上更無縫地進行模型開發與訓練、模型服務、管理和監控
工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵,加上邊緣運算與人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」
AI x綠色製造為工業電腦的機會與挑戰 鼎新聚焦趨勢探討 (2024.05.22)
IPC產業如今不再侷限於工業自動化生產,工業電腦的應用場景與在各產業中逐漸多元。鼎新電腦舉辦的「知識聚樂部」活動,邀請新漢智能總經理林弘洲、永豐銀行法人金融處處長廖嘉禾、資策會數位轉型研究院廖德山專家、鼎新電腦蘇景?專家,和與會的高階經理人分享,IPC產業在面臨人工智慧(AI)崛起和減碳目標帶來的機會與挑戰
凌華全新ASD+企業系列SSD固態硬碟重塑大數據應用高效安全儲存 (2024.05.22)
凌華科技(ADLINK)推出全新的高效能企業級SSD固態硬碟—ASD+ 企業系列。該系列針對大容量資料記錄應用設計,提供高效能和高度耐用性的安全儲存解決方案。 ASD+企業系列SSD提供2
三菱電機子公司加入柏林TXL智慧城市開發項目 (2024.05.20)
三菱電機公司今(20)日宣布,其全資子公司Mitsubishi Electric Europe BV 的德國分公司已與以Tegel Projekt GmbH 為代表的柏林州簽署發展合作夥伴協議,加入其智慧城市重建計畫柏林 TXL
EVOASIS與沙崙綠能科技示範場域合作 設置電動車智慧充電專區 (2024.05.20)
為了提升節能減碳效益,並消除電動車主對行駛無法充電所產生的里程焦慮,沙崙智慧綠能科學城再添一處智慧充電專區。由工研院產服中心營運的沙崙綠能科技示範場域,與第三方充電站營運商「EVOASIS源點科技」合作,開放場域內的立體停車場,提供電動車充電服務,共同落實淨零碳排的願景
調研:泰國5G智慧型手機出貨量首次超過50% (2024.05.20)
根據Counterpoint最新的「泰國智慧型手機每月追蹤報告」,泰國5G智慧型手機出貨量在2024年第一季和去年同期相比成長19%,而整體智慧型手機出貨量則和去年同期下跌2%。因此,泰國5G智慧型手機出貨量佔比在2024第一季達到52%,首次突破50%
工研院整合釩液流電池關鍵大廠 催生在地化儲能供應鏈 (2024.05.17)
基於現今台灣不穩定的再生能源占比逐漸提高與經濟發展需求,儲能系統成為重要關鍵,擁有長達數十年的使用壽命、安全性極高的釩液流電池則是儲能新選擇。工研院近日也攜手虹京金屬、新中能源科技、神盾能源3家大廠共同簽署合作協議書,將同時整合儲能關鍵零組件、系統整合及能源監控業者,打造在地化釩液流電池儲能供應鏈


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