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西门子启动智动化全面升级 加速半导体产业数位转型 (2019.09.20)
备受瞩目之国际半导体展「SEMICON Taiwan 2019」於9月18日至20日在台北南港展览馆盛大展出，西门子本次叁展主要聚焦在半导体产业链工厂垂直与水平数位化之整合解决方案，於台北南港展览一馆J2856摊位展示三大主题区；包含厂务监视与控制系统 (FMCS)、智能工厂数位化以及网路资讯安全防护，完整呈现高科技产业链所需之数位化解决方案 |
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u-blox：鞋联网概念崛起 智能鞋需要更优质蓝牙与定位模组 (2019.09.19)
台湾是全球重要的制鞋基地，尽管并非以品牌见长，然而在全球制鞋市场上拥有举足轻重的角色。近年来随着智能穿戴装置的风潮带动下，智能衣也一度被市场重视，然而由於种种限制门槛与技术挑战，使得後续发展未如预期 |
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研勤微笑帕卡正式启动 中彰投企业劳资和谐升级 (2019.09.19)
台湾知名行车记录器「PAPAGO!」大厂研勤科技今(19)日举办「微笑帕卡_智能区块链薪资差勤服务平台启动记者会」，董事长简良益指出，「微笑帕卡」是从公司原有的软体服务「PAKKA人脸考勤系统」，透过人脸辨识软体完成劳工出缺勤纪录，并结合多项功能，能有效降低劳资纠纷 |
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从风洞到人行道：智慧型婴儿车电子动力系统开发 (2019.09.19)
采购婴儿车时，九成父母会考量婴儿车的舒适性与安全性。e-stroller系统可透过蓝牙连结智慧型手机应用程式APP。智慧感测器可调节电子动力系统与自动煞车功能。 |
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让智能产线成本更优化 意法半导体力推预测性维护 (2019.09.19)
近年来随着智能工业概念的发酵，工厂产线加速改善效率，让产能增加，成本也进一步降低。在各类工业应用领域中，制造与流程的自动化成为年复合成长率最高的一个项目，高过於电力能源、医疗电子、安全监控与建筑控制等项目 |
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中勤展示异质整合智能晶圆载具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备商中勤实业，在SEMICON Taiwan台湾国际半导体展（I2828），展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具，首次展出应用於面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP) |
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Microsoft与台达启动全球策略合作 共创数位转型新典范 (2019.09.18)
台湾微软（Microsoft）昨（17）与全球工业自动化供应商台达（Delta Electronics），共同宣布将启动三项策略合作，集结微软在软体方面的和台达在工业自动化的强项，共建云端资源，打造「软体即服务（SaaS，Software as a Service）」，并共同开发人工智慧（AI）技术相关计画 |
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智慧家庭要防骇 2019IoT资安挑战赛成果揭晓 (2019.09.17)
由科技部主办、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心（国研院科政中心）与国家高速网路与计算中心（国研院国网中心）共同执行的「科技大擂台：2019 IoT资安挑战赛」决赛，於9月11~12日假台北市福华国际文教会馆举办 |
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??注原厂服务资源 Minitab全面优化用户体验 (2019.09.17)
智能数据分析软体领导者Minitab在日前推出全新版本统计软体Minitab® 19，该版本具备统计分析、视觉化，预测和改善分析等功能，可帮助客户做出数据导向决策。Minitab® 19统计软体在过去版本的基础上加入了新功能，使性能得到进一步提升，让使用者可以快速分析更大的数据集、比较结果并做出更好的数据导向决策 |
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台北市前进韩国世界智慧城市展拓全球商机 (2019.09.12)
前进韩国，拓展商机！台北市政府近年偕同民间产业透过公私协力机制推动智慧城市成果斐然，深获国际瞩目与肯定。於今(108)年9月4日至6日受邀至韩国「世界智慧城市展World Smart City Expo」分享智慧城市发展经验并展示专案成果 |
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安森美推出高速影像感测器ARX3A0 超低功耗30万画素 (2019.09.12)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），宣布推出ARX3A0数字影像感测器，具有30万画素解析度，采用1:1纵横比。该元件提供高达每秒360帧（fps）的捕获率，在许多条件下像全局快门般工作，但具有背照式（BSI）卷帘快门感测器的尺寸、性能和回应优势 |
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TTGroup深耕电动车、汽机车、航太业 EMO Hannover 2019展全方位加工解决方案 (2019.09.11)
TTGroup东台机团将於9月16-21日叁加EMO Hannover 2019，今年同样以双展馆模式展出，完整呈现TTGroup东台集团畅销机种，以及交钥匙解决方案的全球化接单与服务能量。集团成员东台精机、荣田精机、亚太菁英与哗泰精机的摊位位於Hall 27, Stand D13，而殴洲成员PCI与ANGER将在Hall12, Stand A06展出 |
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欧系传动元件掌握研发优势 融入智慧化系统整合 (2019.09.11)
欧系传动元件厂商藉由长久累积的研发实力，掌握关键材料特性，适用严苛环境；进而融入智慧化科技，得以管控产品全寿命周期成本。 |
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Microsoft 365以AI为企业资安全方位助力 (2019.09.10)
随着云端服务与网路应用普及，日益复杂的骇客手法与网路威胁，更是资讯人员分秒必争的挑战。企业迫切需要一个全方位的AI智能防护工具作为数位转型的强力後盾。台湾微软今(10)日宣布结合「云端SIEM+SOAR」功能的Azure Sentinel正式在台上线 |
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人工智慧正在改变EDA的设计流程 (2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长；如今，人工智慧正站在EDA成功的基础上，正逐渐重塑了EDA设计的风貌。 |
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机器学习实现AI与EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年来，AI与EDA如何完美匹配，一直被工程人员讨论着。实际上，人工智能已经开始逐渐在EDA领域发挥作用。不久之後，AI将可??在EDA领域找到一席之地。 |
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AI风潮下的PCB产业新契机 (2019.09.10)
近年来，PCB产业年呈现正向发展，有全新机会，也有全新挑战。而5G与IoT等应用兴盛，直接带动了高频、高速PCB的市场需求。未来PCB产业将持续朝高密度、高精度和高可靠性方向前进 |
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建筑智能化方向确定 加速节能设计是重要方向 (2019.09.09)
由於建筑智能化技术在住宅建筑中大量应用，供人们居住的具有智能化、资讯化、数位化功能的住宅区域不断涌现，使得智能化住宅区正动态地改变了『智能建筑』原有的涵义，成为智能建筑的另一重要组成部分 |
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研华首届物联网开发者竞赛 号召全球37所大学较劲开发工业APP (2019.09.09)
全球工业物联网厂商研华公司，透过研华文教基金会举办首届「研华物联网开发者竞赛AIoT Developer InnoWorks」，邀请全球学生、开发者，运用研华WISE-PaaS工业物联网云平台，创新开发适用於各产业、领域使用的工业应用软体(Industrial App，简称I.App) |
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大银微系统挂牌上市 力抗贸易战火再添生力军 (2019.09.06)
不畏中美、日韩贸易战火一波未平一波又起，微米、奈米级高速驱动与控制专业制造商大银微系统公司於9月4日正示宣布挂牌上市，除了短期内可??抢下台商回流设厂及南韩科技业转单效益之外，估计未来随着AI、5G、物联网、汽车电子、AR/VR及云端伺服器的发展，将有助於该公司业绩带来正面之影响 |
