│
智動化SmartAuto
│
科技論壇
│
新品中心
│
影音頻道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.2048.3.145.176.88
帳號:
密碼:
註冊
忘記密碼
新聞
最新新聞
全球智慧手機用戶數持續增長 2028年蘋果將超越三星
AI驅動能源業發展 產學研攜手培育電力菁英
浩亭2024財年展現韌性,2025財年目標突破10億歐元
貿易署延續智慧機械海外推廣 用AI生成多國語言助拓銷
荷蘭半導體再添助力 ChipNL獲1200萬歐元資金挹注
金屬中心自預熱間接加熱系統可應用於連續式熱處理爐
產業新訊
凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組
直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性
貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
Microchip推出整合式緊湊型CAN FD系統基礎晶片解決方案,專為空間受限應用而設計
Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFire
R
FPGA和SoC解決方案協議堆疊
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
物聯網
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
從能源、電網到智慧電網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
汽車電子
推動未來車用技術發展
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
節流:電源管理的便利效能
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
貿澤電子即日起供貨:適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
Mobile
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
台達電子公佈一百一十三年十一月份營收 單月合併營收新台幣366.47億元
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
半導體
推動未來車用技術發展
節流:電源管理的便利效能
中國人工智慧發展概況分析
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
43
筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
善用「科技行善」力量 精誠集團旗下奇唯科技榮獲「IT Matters 社會影響力產品獎」
(2024.12.13)
精誠集團子公司奇唯科技結合AI與物聯網技術,開發出國內第一個應用FHIR架構的醫療照護個管系統~「P.O. MRP個案導向醫療資源整合系統」(Patient-Oriented Medical Resource Plan),榮獲2024年「IT Matters 社會影響力產品獎」
物聯網競賽開跑 LoRaWAN贏在終端節點上
(2020.05.08)
LoRaWAN具有長距離、低功耗的特點,專為無線電池供電設備所打造。
LPWAN技術前景看好? 廠商怎麼看
(2018.06.11)
LPWAN應用要落地,所面臨的挑戰將不會是技術上的問題,而是後續的維護困難,仍有待解決。
研華舉辦LoRa應用線上研討會
(2017.09.12)
全球智能系統(Intelligent Systems)廠商研華公司將於9月26日(二)上午11:00-11:30舉辦 『30分鐘看懂LoRa技術,掌握智慧城市應用關鍵!』Live線上研討會,邀集物聯網雲端平台大廠ARM、LoRa通訊協定創辦公司Semtech,揭露最受矚目的LoRa通訊技術的應用趨勢,在30分鐘內讓觀眾了解如何輕鬆開發私用LoRa網路,降低營運成本
立德國際打造全方位智慧電網EMC無縫檢測
(2014.12.01)
隨著環保意識的提升,先進各國逐步減少其高能量高污染的電廠設置,轉而整合低汙染的發電設施,配合時間電價的觀念,來改變人們的用電型態,智慧電網(Smart Grid)的概念便應運而出
意法業界首款智慧電表系統單晶片為智慧電網帶來更多優勢效益
(2013.11.14)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)發佈業界首款功能完整的智慧電表系統單晶片(SoC,System-on-Chip)。新產品在一顆晶片上整合高精準度測量與靈活的可編程處理功能和電力線通訊系統(PLC,Power-Line Communication)以及先進的防盜電安全功能
HOLTEK推出HT24LC256新款大容量串列式EEPROM
(2013.04.12)
HOLTEK推出新款串列式EEPROM產品 -- HT24LC256,使用兩線式串列介面,總共有256K位元記憶體容量,記憶體架構為32768×8位元。 HT24LC256的最快工作頻率為400kHz,工作電壓為2.2V至5.5V
工控MCU 低功耗與高效能為首要課題
(2012.10.26)
微控制器(MCU)在電子產品中所扮演的角色越來越重要,市場版圖也愈發的擴大,促使MCU業者無不絞盡腦汁,搶搭市場商機。隨著MCU功耗降低、價格下滑快速與效能不斷提升,節能、安全、感測、聯網與汽車已成為MCU熱門應用領域,並吸引業者積極搶進
TI新型智慧電錶 SoC降低電子電錶設計系統
(2012.10.19)
德州儀器 (TI) 發揮其智慧電網市場的專業知識與領導地位,宣佈針對智慧電子電錶 (e-meter) 設計的完全整合型優化 智慧電錶系統單晶片 (SoC) 即日起已開始提供樣品。單一晶片整合計量 (metrology)、應用及通訊功能,可使開發人員針對智慧電子電錶應用簡化設計、提高彈性與降低系統成本
台灣能源產業 請花功夫找出新價值
(2012.07.15)
順應全球節能減碳的趨勢,能源資通訊產業備受世界各國關注。資策會智慧網通系統研究所於13日舉辦「能源資通訊互通性研討會暨專題講座」,深入探討智慧電網相關技術、法制與推動重點
Energy Micro 啟動EFM32 Gecko MCU 免費樣片計畫
(2012.06.20)
Energy Micro日前宣佈推出其EFM32 Gecko 系列微控制器的免費樣片計畫,這一計畫使得全球範圍內的設計者可以迅速、便捷地拿到其MCU 產品樣片。 該免費樣片計畫旨在為那些有意對其全球最低功耗EFM32 Gecko MCU 進行測試的設計者提供便利,這也是Energy Micro一直所推崇的“簡潔”精神的沿襲
Infineon在汽車及工業應用市場感測器晶片出貨量逾 20 億片
(2012.06.08)
英飛凌科技 (Infineon)日前宣稱,公司的感測器總出貨量跨越 20 億組,躋身為全球半導體式磁感測器和壓力感測器的領導供應商。英飛凌的感測器系列產品,包括側邊安全氣囊系統所使用的壓力感測器,以及防鎖死煞車系統中用於測量胎速的磁感測器等,市佔率約 50%,堪稱全球市場的龍頭
關於智能電錶的智慧選擇-關於智能電錶的智慧選擇
(2012.03.12)
關於智能電錶的智慧選擇
使用智能錶數據資料分析的住宅用電負荷-使用智能錶數據資料分析的住宅用電負荷
(2012.02.13)
使用智能錶數據資料分析的住宅用電負荷
聯華電子與智原科技將強化矽智財夥伴關係
(2012.02.02)
聯華電子與ASIC暨矽智財領導廠商智原科技昨(1)日共同宣佈,雙方協議將強化矽智財夥伴關係,以涵蓋聯華電子先進製程上的基礎與特殊矽智財。在此協議之下,智原科技將最佳化一系列完整矽智財,提供聯華電子0.11微米至28奈米製程使用,以協助雙方客戶的各種不同應用產品,縮短其系統單晶片設計的上市時程
智能電表無線電頻率的健康影響-智能電表無線電頻率的健康影響
(2012.01.18)
智能電表無線電頻率的健康影響
智能電錶在監控方面的最後準則,電力和天然氣的良好做法-智能電錶在監控方面的最後準則,電力和天然氣的良好做法
(2012.01.18)
智能電錶在監控方面的最後準則,電力和天然氣的良好做法
智能電錶計量服務-智能電錶計量服務
(2012.01.18)
智能電錶計量服務
恩智浦智能電錶解決方案-恩智浦智能電錶解決方案
(2012.01.18)
恩智浦智能電錶解決方案
從政策的執行情況:歐洲的智能電錶市場地位-從政策的執行情況:歐洲的智能電錶市場地位
(2012.01.18)
從政策的執行情況:歐洲的智能電錶市場地位
[
1
]
2
3
[下一頁]
十大熱門新聞
1
安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
2
貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
3
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
4
新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
5
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
6
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
7
Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
8
Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFire
R
FPGA和SoC解決方案協議堆疊
9
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
10
意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
AD
刊登廣告
|
新聞信箱
|
讀者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw