CTIMES - 搜尋：材料工程技术

應用材料：半導體已成重要市場材料工程技術提供巨大商機 (2023.05.19)
應用材料公司發布2023 年 4 月 30 日截止的 2023 會計年度第二季財務報告。應用材料公司第二季營收為66.3億美元。依據一般公認會計準則（GAAP），第二季毛利率為 46.7%，營業淨利為19.1億美元，相當於銷售淨額的 28.8%，每股盈餘（EPS）1.86美元

應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13)
應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產業合作夥伴攜手開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt)

應用材料助碳化矽晶片製造加速升級至200毫米晶圓 (2021.09.09)
應用材料公司推出新產品，協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商，從150毫米晶圓製造升級為200毫米製造，增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍的產量，滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求

應用材料實現物聯網與雲端運算適用的新型記憶體技術 (2019.07.23)
應用材料公司因應物聯網 (IoT) 和雲端運算所需的新記憶體技術，推出創新、用於大量製造的解決方案，有利於加快產業採納新記憶體技術的速度。現今的大容量記憶體技術包括 DRAM、SRAM 和快閃記憶體，這些技術是在數十年前發明，已廣為數位裝置與系統所採用

應材：材料創新驅動半導體與顯示器業五大成長機會 (2016.10.06)
由於3D NAND的演進、晶圓製程已發展到10奈米與7奈米技術、對於以材料驅動的3D 圖樣成形（Patterning）技術的需求日益增加、當地企業及跨國公司對中國的策略性投資不斷成長，以及OLED（有機發光二極體）顯示器被加速採用，這些重大且長期的技術轉折點正推動半導體和顯示器產業不斷地成長