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意法半導體發射器和接收器評估板加速開發Qi無線充電器 (2024.01.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STWLC38和STWBC86晶片的無線充電發射器和接收器評估板，簡化15W Qi無線充電器的開發。
STEVAL-WLC38RX板搭載STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板則搭載STWBC86 5W 發射器晶片，其有助於開發者快速開發測試無線充電器原型 |
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亞洲PCB競爭策略差異化 南向新戰局成形 (2023.11.17)
亞洲在全球電子製造業中一直都扮演著關鍵的角色，約有超過9成的電路板（PCB）在此製造，又以台灣、日本、南韓、中國大陸的電路板企業最為重要，在多年競合下已找到彼此所屬的市場定位 |
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意法半導體創新紅外線感測器提升大樓自動化人員動作偵測性能 (2023.10.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新型人體存在和動作偵測晶片，可提升傳統使用被動紅外線（Passive Infrared；PIR）感測技術的監控系統、家庭自動化設備和連網裝置的監測性能 |
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全球PCB市占台灣持續領先 凸顯大者恆大優勢 (2023.09.26)
基於人工智慧（AI）風潮帶動半導體及載板市場持續成長，根據研調機構「N.T.Information」今（26）日公布2022年全球印刷電路板（PCB）分析與頂尖製造廠商排行榜，估計2022年PCB產值已達到975億美元，較2021年成長6.7% |
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智慧節點的遠端運動控制實現可靠的自動化 (2023.08.25)
本文介紹如何在自動化和工業場景中整合新的10BASE-T1L乙太網路實體層標準，將控制器和使用者介面與端點相連接，所有元件均使用標準乙太網路介面進行雙向通訊。 |
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TPCA：2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02)
在半導體熱潮帶動下，IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下，其成長速度開始放緩 |
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Arduino開始賣起語音識別引擎 (2023.05.29)
許多創客（maker）在使用Arduino進行創作開發時通常會用到各種函式庫...若是開發者花費許多心力才完成的函式庫則可能要付費才能使用。 |
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ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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NetApp Advance為企業組織提供混合雲彈性與效率 (2023.02.13)
NetApp宣布推出NetApp Advance，一款新的儲存方案組合與保證，讓客戶能更有效益的打造符合未來的地端環境。
NetApp Advance將儲存系統生命週期進化，透過持續與不中斷的硬體升級，讓企業組織有機會避免昂貴且耗時的週期更新，並利用新的保證來確保儲存環境的有效性、安全性與永續性，以符合企業組織現有的需求 |
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安勤推出開放式多點觸控平板電腦OFP系列 提供高度彈性化 (2022.11.02)
安勤近日推出Open Frame產品系列最新機種OFP-15W38與OFP-21W38，板載Intel第十一代處理器，整體系統運算效能更快，更符合物聯網市場需求，能夠支援低延遲的時效性應用，並且能在單一平台執行多重工作負載 |
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技嘉主機板搭配TEAMGROUP XMP DDR5記憶體提供玩家高效體驗 (2022.10.28)
技嘉科技公布Z790 AORUS XTREME及Z790 AORUS MASTER主機板搭配TEAMGROUP旗下電競品牌T-FORCE DELTA RGB DDR5記憶體，成功達成XMP DDR5-7800高速運作，證實技嘉主機板用料、第二代抗干擾遮罩硬體設計及豐富BIOS調校選項等硬體及韌體設計，對記憶體穩定性及效能提升的助益 |
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Swissbit 為 AWS IoT Greengrass 提供硬體安全模組：iShield HSM (2022.10.07)
可改裝的即插即用 USB 安全錨，用於在 IoT 環境中儲存安全密鑰
Swissbit 通過 iShield HSM 擴展即插即用安全產品的產品系列。硬體安全模組 (HSM) 採用工業級 USB-A 密鑰的形式，能夠安全儲存用於物聯網中設備識別、認證和註冊的加密密鑰和憑證 |
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TPCA成立半導體構裝委員會 促半導體、封測大廠共創共好 (2022.07.19)
因應半導體產業高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破成為後摩爾時代下的發展動能，IC載板也將扮演關鍵零組件的角色。為了加深PCB與半導體的鏈結 |
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下半年8吋基板將量產 第三類功率半導體2025年CAGR達48% (2022.03.10)
據TrendForce研究推估，第三類功率半導體產值將從2021年的9.8億美元，至2025年將成長至47.1億美元，年複合成長率達48%。
SiC適合高功率應用，如儲能、風電、太陽能、電動車、新能源車等對電池系統具高度要求的產業 |
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凌華EVA SDK軟體開發套件加速邊緣AI視覺 (2021.09.08)
為了能夠在短短開發兩周內為客戶實現AI視覺之概念驗證，凌華科技推出AI邊緣視覺分析軟體EVA SDK，此款軟體平台支援透過NVIDIA TensorRT、英特爾OpenVINO、微軟ONNX Runtime等工具套件優化之AI模型，EVA SDK軟體平台讓AI應用開發商、軟體商、及公司系統整合部門可於開發兩周內實現AI機器視覺解決方案之概念驗證 |
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緯創醫學攜手跨域夥伴 共創ESG企業員工數位健康生態系 (2021.07.05)
緯創醫學科技結盟「美兆健康管理機構」，以及「嘉和智能科技」，打造數位健康照護平台，期許提供企業客戶完整智能化健康管理服務，增進ESG社會共融裡之員工關懷照顧福祉 |
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Artilux首創雙模寬頻CMOS單晶片 開啟短波紅外光3D影像新局 (2021.06.30)
鍺矽(GeSi)光子技術供應商光程研創(Artilux)今日宣布，全球首創基於12吋的CMOS製程，結合鍺矽短波紅外線(SWIR，Shortwave Infrared)雙模(2D/3D)感知技術單晶片已驗證完成，並於台積電(TSMC)導入量產 |
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CP攜手格羅方德開發AR顯示技術平台 打造最小像素單晶片方案 (2021.03.16)
增／混合實境（AR/MR）微型顯示器解決方案美國品牌Compound Photonics（CP Display；CP），以及特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日共同宣布，正式確立戰略夥伴關係，將攜手研發CP微顯示器技術平台IntelliPix |
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OnRobot全新電磁夾爪MG10適用於製造、汽車與航空產業 (2021.03.12)
開箱即用的開創性全新解決方案，內建抓握和零件感測器並具備力道編程功能
製造業、汽車業與航空業的物料管理、裝配和機械維護等應用，在產線方面必須精準控制，維持一定的高品質 |
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ST簡化USB Type-C電源轉接器設計 推出支援PPS的參考設計 (2021.02.26)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出了一個支援可程式設計電源（Programmable Power Supply；PPS）的USB Type-CPower Delivery 3.0參考設計，其最大輸出功率27W，在不連接充電線的情況下零功耗，可加速設計出簡單好用、小巧、高效的電源轉換器 |
