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區域情勢詭譎多變 工研院剖析產業合作趨勢 (2019.10.28)
2019年無疑是世界局勢動盪的一年，展望2020年東協、印度、美國、歐洲、日本各國政府亦有不同的戰略考量與推動重點。工研院產科國際所在今年「眺望 2020產業發展趨勢研討會」首度推出「全球重點區域市場商機展望」專場，分別依4大講題解析各別區域近期對台灣有重大影響的議題 |
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南港IC研發中心今年擴大招商進駐 (2005.07.19)
IC設計產業具成長空間，尤其是高附加價值的SoC。有鑑於我國半導體產業將在2012年率先成為產值2兆元的產業，經濟部計畫扶植三至五家廠商成為第二個聯發科及凌陽，而南港IC設計研發中心就扮演了關鍵角色，除將引進美國先進技術、廠商及人才，並陸續吸引四家矽谷SoC設計業者來台，預計年底前將掀一波外商進駐熱 |
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jp146-3 (2003.12.05)
結合國內IC設計產官學研各界資源所成立、軟硬體設施規劃完整的「南港系統晶片設計園區」，於21日正式在台北南港軟體園區二期H棟開幕。該儀式由工業局局長陳昭義主持，並邀請經濟部次長施顏祥、工研院系統晶片中心副主任林清祥、台灣新力（Sony）董事長瀧永敏之、交大任建葳教授等各界貴賓一同參與 |
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結合產官學研資源 南港系統晶片中心熱鬧開幕 (2003.11.22)
結合國內IC設計產官學研各界資源所成立、軟硬體設施規劃完整的「南港系統晶片設計園區」，於21日正式在台北南港軟體園區二期H棟開幕。該儀式由工業局局長陳昭義主持，並邀請經濟部次長施顏祥、工研院系統晶片中心副主任林清祥、台灣新力（Sony）董事長瀧永敏之、交大任建葳教授等各界貴賓一同參與 |
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SIP標準制定聯盟公佈第一版矽智財品質標準 (2003.09.23)
中央社消息，由工研院系統晶片技術發展中心等14會員法人組成的「矽智財品質標準制定聯盟」，於9月23日公布205項數位IC矽智財品質規範標準（IP Qualification Guidelines），希望透過該標準促進台灣矽智財（SIP）的流通與SIP重複使用（reuse）的機會，以提升國內 SoC產業競爭力 |
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建構完整軟硬體環境 南港SoC設計園區正式啟動 (2003.08.20)
將台灣發展為世界級的SoC（System on a Chip；系統單晶片）中心，已經成為我國政府與IC產業界共同的目標，為達成此一願景，目前我國除了有針對半導體產業進行升級輔導的「SoC國家矽導計畫」 |
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南港SoC園區新竹招商 反應熱烈 (2003.08.15)
據中央社報導，由經濟部工業局所主導之南港系統晶片（SoC）設計園區，日前在新竹舉辦招商說明會，業者反應熱烈，共有茂達電子、旺宏電子等20餘家廠商參與。工研院系統晶片技術發展中心副主任林清祥表示 |
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建構完整軟硬體環境 南港SoC設計園區正式啟動 (2003.08.05)
將台灣發展為世界級的SoC（System on a Chip；系統單晶片）中心，已經成為我國政府與IC產業界共同的目標，為達成此一願景，目前我國除了有針對半導體產業進行升級輔導的「SoC國家矽導計畫」 |
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推動台灣SoC產業 南港系統晶片設計園區正式啟動 (2003.07.09)
為推動國內SoC產業的發展並整合相關資源，由工研院系統晶片技術發展中心（System-on-chip Technology Center；STC）負責規劃與執行的「南港系統晶片設計園區」，於七月九日於台北南港軟體園區正式宣布成立；在公開招商記者會中 |
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系統級封裝僅為過渡 談SoC已死太武斷 (2003.02.14)
據Chinatimes報導，對於英特爾晶片結構經理Jay Heeb日前對系統單晶片（SoC）趨勢已告終結（dead）的看法，工研院系統晶片技術中心副主任林清祥表示，說SoC已死有些誇張，用封裝方式確實可整合現在技術上無法做到的部分，但僅是過渡的作法，其實SoC不會死，業界也陸續傳出研發成果 |
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台灣設計業聯盟FSA 催生過程與TSIA互別苗頭 (2002.11.07)
在業界及工業局相關單位努力奔走下，台灣FSA（無工廠半導體協會）的雛型組織聯誼會，於昨日召開座談會，討論未來聯誼會的結構、功能與發展方向。由於適逢台灣半導體產業協會（TSIA）下月中進行理監事改選，據媒體報導指出，台灣FSA在此時開座談會，與TSIA會員之IC設計業者，無法在TSIA理事會中佔有充份席次有關 |
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產官學界力推半導體及影像顯示兩大明星產業 (2002.08.26)
政府為加速推動台灣科技產業擠身全球龍頭，將舉辦「兩兆產業高峰論壇」，邀集產官學界的重量級人士討論台灣半導體及影像顯示這兩大明星產業，希望在2006年時達到產值合計新台幣2兆9,000億元（約880億美元）所面臨的挑戰及對策 |
