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AI晶片重大突破 爱美科与格罗方德实现边缘设备的深度神经网路运算 (2020.07.17)
奈米电子学及数位科技领域中的比利时微电子研究中心(IMEC),日前与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)公开展示了全新AI晶片硬体。IMEC类比记忆体式运算(AiMC)架构及格罗方德22FDX制程为基础的前提下,这款全新晶片经过最隹化,并於类比环境中的记忆体式运算硬体进行深度神经网路运算
锁定先进晶圆厂 格罗方德着手购地扩建Fab 8 (2020.07.09)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德於日前宣布,已取得了一份购买选择权协议,能购得位於纽约州马尔他镇约66英亩的未开发土地,相邻格罗方德最先进的Fab 8,同时也在路德森林科技园区(LFTC)附近
格罗方德12LP+ FinFET解决方案针对AI进行优化 (2020.07.03)
半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证,目前准备投入生产。 格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化
疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成
2020第一季全球晶圆代工产值年增3成 新冠肺炎不利後续 (2020.03.19)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院分析,2020年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单??注与库存回补,预估总产值仅较前一季衰退2%,年度表现受惠2019年同期基期较低,年成长近30%
SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha获矽谷工程协会名人堂殊荣 (2020.03.06)
拥有多年丰富半导体产业经验的SEMI国际半导体产业协会全球总裁暨执行长Ajit Manocha,於2020年2月19日正式获选进入矽谷工程协会(SVEC)名人堂。多年来历经不同领导职位,Ajit Manocha在倡导业界合作、加速制造效率上不遗馀力,同时也是推动反应性离子蚀刻技术,以及逻辑和记忆晶片制造流程进展的先驱,为现代微电子制造业打下坚实基础
格罗方德22FDX平台首款eMRAM正式量产 (2020.03.03)
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的22nm FD-SOI(22FDX)平台上的嵌入式磁随机存取记忆体(eMRAM)已正式投入生产。同时格罗方德正与多家客户共同合作,计划於2020年实现多重下线生产
5G时代与AI边缘运算结合 倍速实现智慧制造 (2020.03.03)
当5G加上AI边缘运算,对於工业互联网中的智慧制造将产生显着的影响。
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圆代工营收表现不如预期 (2019.06.13)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计,由於全球政经局势动荡,致使第二季延续前一季需求疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍呈现下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元
奥迪成为SEMI首位汽车制造商会员 共同推动汽车电子技术 (2019.06.03)
SEMI今日宣布,德国豪华汽车制造商Audi AG已成为第一个加入SEMI的汽车OEM业者。取得SEMI会员身分,奥迪 (Audi) 将可利用SEMI开发国际标准与经营全球技术发展路径所提供的各项产业服务,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整个微电子供应链推行跨领域的产业一致性
格罗方德出售纽约300mm晶圆厂给安森美半导体 (2019.04.23)
安森美半导体公司(ON Semiconductor)和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,安森美半导体对於收购格罗方德位於纽约东菲什基尔(East Fishkill, New York)的300 mm晶圆厂已达成最终协议
TrendForce:2019年Q1前十大晶圆代工营收排名 台积电市占达48.1% (2019.03.19)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计,由於包含智慧型手机在内的大部分终端市场需求疲乏的现象,导致先进制程发展驱动力道下滑,晶圆代工业者於2019年第一季面临相当严峻的挑战,预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%,达146.2亿美元
台积电预定明年首季 进行5奈米制程风险性试产 (2018.07.23)
台积电供应链透露,台积电预定明年第1季进行5奈米制程风险性试产,是全球第一家导入5奈米制程试产的晶圆代工厂,按进度,台积电也可??在明年底或2020年初即有产品量产,再度领先全球
SEMI:全球半导体设备支出强劲成长态势将持续至2019年 (2018.06.12)
SEMI(国际半导体产业协会)近日公布「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容指出,半导体产业即将连续三年创下设备支出新高纪录,预料2018年与2019年将分别(较前一年)成长14%和9%,写下连续四年成长的历史纪录
爱德万测试於SEMICON SEA 展示ATE解决方案并发表论文 (2018.05.17)
爱德万测试 (Advantest Corporation)将在5月22至24日,於吉隆坡新落成的马来西亚国际贸易展览中心 (Malaysia International Trade and Exhibition Centre,MITEC) 盛大举行的东南亚国际半导体展 (SEMICON Southeast Asia) 展示先进产品与服务
FDX技术良性??圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合於低功率、移动和高度结合而成的SoC应用,对於很多客户来说,这是最隹市场。
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场。
意法半导体选择GLOBALFOUNDRIES 22FDX 扩展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体,GF)宣布意法半导体(ST)选择GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI(22FDX)技术平台,以支援用於工业及消费性应用的新一代处理器解决方案。 意法半导体在业界部署28奈米FD-SOI技术平台後,决定扩大投入及发展蓝图,采用GlobalFoundries生产就绪的22FDX制程及生态系统,提供第二代FD-SOI解决方案,打造未来智慧系统
TrendForce: 2017全球晶圆代工 主要成长引擎为10nm制程 (2017.11.30)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及资料中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,全球晶圆代工产值连续五年年成长率高於5%,2017主要成长引擎为10nm制程
台积电:第二章 (2017.11.16)
创办人张忠谋终於决定正式放下他的担子,并把棒子交给继任者,刘德音与魏哲家。


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