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WFH之下的工业4.0布局思维1 (2020.07.03)
拜今年新冠肺炎疫情推动WFH潮流之下,接下来还可??加速产业OT与IT领域无接触整合。
AWS建立航太业务部门 以云端技术推动航太创新 (2020.07.03)
世界正进入一个大胆且令人兴奋的航太新时代。新的公司已经进入航太业务,正在向轨道发射更多的卫星和载人飞行任务。美国国家航空暨太空总署NASA持续透过「阿提米丝计画」(Project Artemis)投资发展可持续的商业航太经济
促进AI人才培养 联发科叁与2020 CVPR台湾分享会 (2020.07.02)
为了促进新世代AI人才培养,联发科技今日叁与「联发科技-台大创新研究中心」协办「2020 CVPR 台湾分享会」,邀请本年度入选的论文作者进行分享,席间聚集了台湾AI相关之产学顶尖人才於一堂,共同切磋
以云端平台来加速实现终端服务 新创与转型的最隹策略 (2020.06.30)
运用云端平台来加速实现终端服务,已经成为新创业者发展与传统业者转型的最隹策略。aws今日就偕同两个合作夥伴KKStream和商之器(EBM),分享其运用云端平台与人工智慧技术所打造的独特服务
Western Digital全新NVMe SSD和NVMe-oF方案 实现可共享分解式储存 (2020.06.30)
Western Digital今日宣布推出全新次世代资料基础架构解决方案,以Ultrastar NVMe SSD为基础设计,并透过NVMe over Fabrics(NVMe-oF)巩固实现。全新双埠Ultrastar DC SN840高效能NVMe SSD和Western Digital 自家设计的RapidFlex NVMe-oF控制卡都沿用Western Digital从NAND Flash到储存平台的创新设计与整合能力
善用囗罩国家队经验 为後疫情时代储备制造能量 (2020.06.29)
在防疫过程中,汇集台湾制造能量的囗罩国家队发挥了重要战力,进入後疫情时代,国家队成员也各自归建,台湾制造业面对新变局,应积极转型,强化竞争力。
云达布建5G受肯定 获选为美国O-RAN联盟唯一台湾成员 (2020.06.23)
全球资料中心解决方案供应商云达科技(Quanta Cloud Technology;QCT)宣布加入美国Open RAN政策联盟(Open RAN Policy Coalition)。该联盟由全球45家领导性电信营运商与供应商所组成,促进各方采用开放式、可互通的无线接取网路(RAN)
高通:机器人平台需与时俱进 整合5G与AI功能 (2020.06.22)
高通技术公司推出了高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,最先进、最具整合性和全面性的方案。在广受机器人与无人机产品采用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
AI技术持续突破 故障预测应用渐臻成熟 (2020.06.22)
先循序渐进的从无监督异常检测开始,再到对有监督的数据进行预测,业者就可以打造出具有监督学习功能的系统。
高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
Oracle云端结合NVIDIA A100 Tensor Core GPU 提升AI功能灵活性 (2020.06.18)
Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure)专为客户在云端中执行人工智慧(AI)、机器学习(ML)、高效能运算(HPC)及大数据工作负载而量身打造。为充分展现此特性,甲骨文於第二代云端基础设施中结合了最新的NVIDIA A100 Tensor Core GPU,同时也是第一款将训练、推理、HPC及分析等结合於一体,具弹性的多执行个体GPU
浅谈量子位元与量子电路 (2020.06.18)
爱美科正努力透过基於半导体与超导体的量子位元,以及能够适应低温的客制电路设计,让量子运算技术得以实现。
企业建置资安防护措施刻不容缓 (2020.06.15)
2020下半年可能会有更多的公司运用AI/机器学习侦测及防堵威胁;而骇客也会运用 AI 技术开发出新的攻击方式,至於网路钓鱼和勒索软体攻击将会越来越复杂难解。
2020年汽车电子行业趋势 (2020.06.12)
交通应用将在2020年持续转型。在汽车市场,电动汽车的采用和主动安全性仍加速推动功率半导体和感测器业务的强劲增长。
为AI注入理解力 (2020.06.11)
机器学习属於AI的一个子集,原理是通过训练基於电脑的神经网路模型来识别给予的模型或声音。在神经网路完成训练後,就可以推理出结果。
云端服务需求激增 数据机房面临绿色能源挑战 (2020.06.09)
目前日益依赖数位技术的社会,突显了决策者在极端条件下,更需要仔细评估灵活性资源的潜在可用性的需求。
内外兼顾的EDA设计新思维 (2020.06.08)
许多的电子运算设备都已经导入了机器学习的能力。随着AI应用规模不断提高,EDA工具也将更为蓬勃发展。
新型态竞争风云起 EDA启动AI晶片新战场 (2020.06.05)
AI将引导全世界走向工业革命以来,相关厂商必须快速将运算晶片上市,来处理AI架构的全新挑战,需求驱使EDA工具日新月异。
MIC:96%中小企业面临二代接班 导入智慧制造时机浮现 (2020.06.04)
资策会产业情报研究所(MIC)於6/1~6/10举办第33届春季线上研讨会《蓄势》,针对2020年MIC拣选的10大垂直新应用领域中的「智慧制造」,MIC观测整体发展趋势,分别从智慧科技导入、边缘运算导入与工业云平台发展现况谈起,剖析智慧制造未来趋势
边缘运算四大核心 实现海量资料处理的最隹布局 (2020.06.03)
物联网的概念开启了科技应用的新视野,然而,当越来越多元件走向微型化、智慧化,数据海啸也随之而来,如何让这些装置以最有效率的方式运作...


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