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KLA-Tencor为先进积体电路元件技术推出全新量测系统 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司针对次十奈米(sub-10nm)积体电路(IC)元件的开发和量产推出四款创新的量?系统:Archer 600叠对量测系统,WaferSight PWG2图案化晶圆几何形状测量系统,SpectraShape10K光学线宽(CD)量测系统和SensArray HighTemp 4mm即时温度测量系统
启动物联网纪元─半导体产业始于创新落实于应用 (2015.08.19)
根据工研院产经中心(IEK)预估,全球物联网市场规模可望从2015年的146亿美元,大幅成长至2019年的261亿美元。看好新兴物联网的崛起对未来科技之影响,SEMICON Taiwan国际半导体展规划「半导体市场趋势」、「半导体先进制程科技」与「材料技术」等论坛


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