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PCIe 4.0开始大步走 2021年5.0与6.0陆续面市 (2019.10.29)
PCIe 4.0开始大步走 2021年5.0与6.0陆续面市 PCI-SIG亚太区开发者大会台北站,这两日(10/28~29)在内湖举办。而随着主要的处理器平台供应商,皆在今年陆续推出支援PCIe 4.0介面的解决方案,直接点燃了PCIe 4.0的设计需求
不畏国际贸易景气逆风 工研院眺??2020机械业发展与契机 (2019.10.25)
曾经历2017年顺利突破兆元产值的荣景,又在2018年下半年开始遭遇中美贸易战逆风强袭的机械产业,正亟须找寻下一波崛起的契机。由工研院产科国际所每年举办的「眺?? 2020产业发展趋势研讨会」,也在今(25)日上午举办机械专场,讨论於多变国际贸易环境下,台湾机械产业发展挑战与契机
德国莱因在台打造物联网技术评估中心 协助5G产业国际布局 (2019.10.24)
在今日,5G即将揭开序幕,而全台也正跨入进入物联网新时代。随着5G即将於2020年正式开跑,包括车载系统、智慧家电等物联网科技业者,全都摩拳擦掌准备进入物联网商机爆发的大时代
德国莱因IoT 技术中心落成 用物联三箭打造连网用户安全体验 (2019.10.24)
迎接2019年为5G元年,加上5G与物联网加值应用普及化,将有机会提供电信商维持营运成长的动能来源。於今(24)日在台湾林囗开幕的德国莱因物联网技术评估中心强调能协助厂商进军全球超过200 国以上市场
工研院iRoadSafe勇夺2019年ITS世界大会产业成就奖 (2019.10.23)
台湾智慧运输在国际大放异彩!全球智慧运输界最大年度盛会-第26届智慧运输世界大会(ITS World Congress 2019)今(23)日在新加坡举行颁奖典礼,工研院在经济部技术处支持下
MIPI开发大会台北登场 根本解决5G与车用连结挑战 (2019.10.18)
专为行动装置与行动相关产业开发介面规格的国际组织MIPI联盟,特地来台北举办MIPI DevCon开发者大会。MIPI联盟董事总经理Peter Lefkin 表示,开发者大会提供开发人员、工程师与产品设计人员获取针对MIPI技术规格进行产品开发的第一手资讯,以及了解最新行动与行动相关领域相关产业最新发展
M31 Memory Compiler与GPIO获ISO 26262 车用安全最高等级ASIL-D认证 (2019.10.17)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)今天宣布,继高速介面IP MIPI M-PHY後,其所开发的Memory Compiler与GPIO IP也获德国认证机构SGS-TUV颁发「ISO 26262车用安全最高等级ASIL-D Ready」认证,提供安全可靠的车用电子设计解决方案
蔡英文叁访旺宏电子 称赞其产品品质与员工福利 (2019.10.06)
总统蔡英文5日下午叁访旺宏电子,由吴敏求董事长、卢志远总经理亲自接待,并向蔡总统展示旺宏电子快闪记忆体NOR Flash的全球竞争优势及在车用、5G, IoT及工业等领域的最新应用及技术
汽车电气化的五个步骤 (2019.09.25)
在塑造汽车行业的大趋势中,电气化无疑是受到政府充分关注的一种趋势。排放法规已在全球范围内进行了修订,促使汽车制造商降低排放量。
力旺电子获德国莱因车用及工业功能安全双验证 (2019.09.20)
力旺电子为逻辑制程非挥发性记忆体 (Logic-Based Non-Volatile Memory,Logic NVM)技术开发及矽智财(Silicon IP)供应大厂,其NeoBit和NeoEE产品已於近日通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508:2010 (SIL3)验证,是半导体界少数具有完整车用功能性安全的IP解决方案,也是目前在大中华区内唯一获双验证的矽智财公司
公路照明:进阶光电子技术展示在汽车行业之价值 (2019.09.19)
世界各地进行的大量研究显示,在夜间发生的道路交通事故比例要大许多,这是由於驾驶员在夜间驾车时遇到的较差照明条件所致。
大银微系统挂牌上市 力抗贸易战火再添生力军 (2019.09.06)
不畏中美、日韩贸易战火一波未平一波又起,微米、奈米级高速驱动与控制专业制造商大银微系统公司於9月4日正示宣布挂牌上市,除了短期内可??抢下台商回流设厂及南韩科技业转单效益之外,估计未来随着AI、5G、物联网、汽车电子、AR/VR及云端伺服器的发展,将有助於该公司业绩带来正面之影响
ROHM推出可同时对应二种车电液晶面板的LED驱动器 (2019.09.05)
半导体制造商ROHM针对汽车导航系统、汽车中央资讯显示系统、汽车仪表板等,研发出液晶背光用LED驱动器IC「BD81A76EFV-M」。 BD81A76EFV-M是一款支援12寸级液晶面板的6通道输出(120mA/ch)车电液晶背光用LED驱动器IC
联发科携手国研院半导体中心 打造台湾终端AI应用人才 (2019.09.02)
为了强化台湾人工智慧(AI)人才的技术能量,联发科技与科技部国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)日前共同为大学种子师资规划终端AI(Edge AI)课程,联发科技并捐赠30套最先进终端AI开发平台软硬体,透过种子教师将终端人工智慧的应用实作推广到学校,提升台湾人工智慧应用实作人才的能量
台湾半导体未来挑战! ANSYS:3D IC热能和电源完整性问题 (2019.08.29)
美国多物理模拟技术商ANSYS展??未来技术的创新发展,昨(28)日於新竹举行半导体解决方案年度研讨会,针对晶圆制造与多物理模拟、封装与电源一致性等与晶片设计、制造相关技术挑战跟最先进解决方案
工研院助攻机械业迎向高端智慧制造新蓝海 (2019.08.21)
为机械产业转型更添利器及提升产业整体效益,工研院在「2019台湾机器人与智慧自动化展」发表列为5+2产业创新政策之智慧机械成果,首度曝光的「智慧砂带机与亮面瑕疵检测系统」
释放机械助力 协作机器人成长态势确定 (2019.08.13)
从汽车业、电子制造及金属零件,都可见到协作机器人导入的身影。而过去只在制造业才能看到机器人,现在一般的手摇店也可见其踪迹。预计未来,协作机器人将越来越深入人们的生活之中
推动组织革新 罗姆台湾将更贴近客户 (2019.08.07)
罗姆台湾区董事总经理廖锦玉的个人特质与行动,未来也将逐渐转换成具体的成果,不仅影响内部团队,同时也将带动罗姆在台湾市场有一番新的气象。
5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说,AiP的发展正是来自於市场的巨大需求。
Moldex3D成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」 (2019.07.03)
为带动工业4.0的智慧制造进展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助,筹备逾三年的「智慧设计与制造网实整合研发中心」,为结合材料基础数据库与模型研发、智慧设计技术以及智慧制造三大领域的研发为主要目标


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