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公路照明:进阶光电子技术展示在汽车行业之价值 (2019.09.19)
世界各地进行的大量研究显示,在夜间发生的道路交通事故比例要大许多,这是由於驾驶员在夜间驾车时遇到的较差照明条件所致。
大银微系统挂牌上市 力抗贸易战火再添生力军 (2019.09.06)
不畏中美、日韩贸易战火一波未平一波又起,微米、奈米级高速驱动与控制专业制造商大银微系统公司於9月4日正示宣布挂牌上市,除了短期内可??抢下台商回流设厂及南韩科技业转单效益之外,估计未来随着AI、5G、物联网、汽车电子、AR/VR及云端伺服器的发展,将有助於该公司业绩带来正面之影响
ROHM推出可同时对应二种车电液晶面板的LED驱动器 (2019.09.05)
半导体制造商ROHM针对汽车导航系统、汽车中央资讯显示系统、汽车仪表板等,研发出液晶背光用LED驱动器IC「BD81A76EFV-M」。 BD81A76EFV-M是一款支援12寸级液晶面板的6通道输出(120mA/ch)车电液晶背光用LED驱动器IC
联发科携手国研院半导体中心 打造台湾终端AI应用人才 (2019.09.02)
为了强化台湾人工智慧(AI)人才的技术能量,联发科技与科技部国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)日前共同为大学种子师资规划终端AI(Edge AI)课程,联发科技并捐赠30套最先进终端AI开发平台软硬体,透过种子教师将终端人工智慧的应用实作推广到学校,提升台湾人工智慧应用实作人才的能量
台湾半导体未来挑战! ANSYS:3D IC热能和电源完整性问题 (2019.08.29)
美国多物理模拟技术商ANSYS展??未来技术的创新发展,昨(28)日於新竹举行半导体解决方案年度研讨会,针对晶圆制造与多物理模拟、封装与电源一致性等与晶片设计、制造相关技术挑战跟最先进解决方案
工研院助攻机械业迎向高端智慧制造新蓝海 (2019.08.21)
为机械产业转型更添利器及提升产业整体效益,工研院在「2019台湾机器人与智慧自动化展」发表列为5+2产业创新政策之智慧机械成果,首度曝光的「智慧砂带机与亮面瑕疵检测系统」
释放机械助力 协作机器人成长态势确定 (2019.08.13)
从汽车业、电子制造及金属零件,都可见到协作机器人导入的身影。而过去只在制造业才能看到机器人,现在一般的手摇店也可见其踪迹。预计未来,协作机器人将越来越深入人们的生活之中
推动组织革新 罗姆台湾将更贴近客户 (2019.08.07)
罗姆台湾区董事总经理廖锦玉的个人特质与行动,未来也将逐渐转换成具体的成果,不仅影响内部团队,同时也将带动罗姆在台湾市场有一番新的气象。
5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说,AiP的发展正是来自於市场的巨大需求。
Moldex3D成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」 (2019.07.03)
为带动工业4.0的智慧制造进展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助,筹备逾三年的「智慧设计与制造网实整合研发中心」,为结合材料基础数据库与模型研发、智慧设计技术以及智慧制造三大领域的研发为主要目标
大联大旗下大大通举办「新一代ADAS技术」线上研讨会 (2019.06.20)
大联大控股今日宣布,旗下大大通平台於6月19日成功举办以「把握智慧汽车的未来大大通助你解锁新一代ADAS技术」为主题的线上技术交流研讨会。 先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS) ??科技的发展,汽车智慧化将是未来的重要趋势
毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外,天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装(AiP)的概念在很早以前就出现了,这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念
看好工业4.0长远发展 大银微系统通过审议上市 (2019.06.06)
因应未来工业4.0全球自动化浪潮加速席卷世界各国,包含中国大陆、台湾、美国、日本等主要工业国家,为持续增进自身产业与经济发展,吸引制造业回流、转单或再造,而先後提出智能化相关政策
勤业众信估2019 年半导体业总收入5,150亿元 亚太地区稳居最大消费市场 (2019.06.04)
不畏美中贸易、科技战越演越烈,勤业众信联合会计师事务所日前发布《半导体:未来浪潮━新兴机会与致胜策略》(Semiconductors - The Next Wave)报告内容仍指出,全球半导体产业,将随着自动驾驶、人工智慧(AI)、5G与物联网(IoT)兴起而蓬勃发展
英飞凌将收购赛普拉斯 强化并加速其盈利性成长 (2019.06.03)
英飞凌与赛普拉斯半导体公司今日公布双方已经签署最终协定,英飞凌将会以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,总企业价值为90亿欧元。 英飞凌执行长Reinhard Ploss表示: 「计画收购赛普拉斯是英飞凌战略发展具里程碑意义的一步
奥迪成为SEMI首位汽车制造商会员 共同推动汽车电子技术 (2019.06.03)
SEMI今日宣布,德国豪华汽车制造商Audi AG已成为第一个加入SEMI的汽车OEM业者。取得SEMI会员身分,奥迪 (Audi) 将可利用SEMI开发国际标准与经营全球技术发展路径所提供的各项产业服务,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整个微电子供应链推行跨领域的产业一致性
大联大品隹集团推出恩智浦i.MX8QXPlus为基础的车用Android Auto车载系统方案 (2019.05.16)
大联大控股今日宣布,旗下品隹集团推出以恩智浦(NXP)i.MX8QXPlus为基础的车用Android Auto车载系统方案。 车载讯息娱乐系统日趋复杂,Google的车载讯息娱乐系统提供驾驶更容易上手的使用者介面,并与车内的空调系统结合
英飞凌与福斯汽车集团达成战略合作 推进汽车电动化 (2019.05.15)
英飞凌科技成为福斯汽车集团FAST(Future Automotive Supply Tracks,未来汽车供应链)专案战略合作夥伴。未来,英飞凌与福斯汽车集团将在多个关键领域开展密切合作。作为FAST专案成员,英飞凌也将和福斯汽车共同探讨未来车用半导体的市场需求,推进汽车电动化
ROHM开发车电用1200V耐压IGBT「RGS系列」 符合AEC-Q101标准 (2019.05.14)
ROHM新推出四款支援车电产品可靠性标准AEC-Q101的1200V耐压IGBT「RGS系列」产品。该系列产品非常适用於电动压缩机的逆变器电路和PTC加热器的开关电路,而且导通损耗更低,达到业界顶级水准,非常有助於应用的小型化与高效化
是德科技与加特兰微电子联手推出新一代高效能汽车雷达晶片组 (2019.05.10)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前跟中国汽车毫米波雷达晶片组设计大厂加特兰微电子(Calterah)展开合作,以支援新一代汽车毫米波雷达晶片组的设计、验证、测试和上市,进而推动车联网供应链的发展


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