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仿真和原型难度遽增 催生Xilinx全球最大FPGA问世 (2019.08.22)
在今天这个创新案例层出不穷,各种AI人工智慧/机器学习、5G、汽车、视觉,和超大规模ASIC与SoC等应用需求不断地增加,而系统架构、软体内容和设计复杂性也随着不断增加,促使业界越来越频繁启动ASIC和SoC设计,并衍生了新型态的挑战
工研院助攻机械业迎向高端智慧制造新蓝海 (2019.08.21)
为机械产业转型更添利器及提升产业整体效益,工研院在「2019台湾机器人与智慧自动化展」发表列为5+2产业创新政策之智慧机械成果,首度曝光的「智慧砂带机与亮面瑕疵检测系统」
物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告,到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台,本文重点在於探讨通讯连网技术和连网设备,特别聚焦在个人化的穿戴式装置。
明基/隹世达联合多家厂商共同展出全方位智慧工厂解决方案 (2019.08.21)
工业4.0浪潮席卷全球,多年布局落地时机愈趋成熟,政府动作积极,产创条例近期修法三读,智慧机械与5G投资均可抵税,未来3年可说是制造业的决胜时刻。新「智造」势力形成,2019台湾机器人与智慧自动化展,明基/隹世达结合友通资讯、维田科技、其阳科技、明泰科技,共同展出全方位智慧工厂解决方案
安森美半导体推动感知、联接、照明、致动方案及设计资源 物联网的高能效创新 (2019.08.16)
物联网(IoT)正高速成长,围绕着用户体验的创新而发展,给设计人员提出了效能、尺寸、成本及跨领域专业知识等多方面的挑战。感知、联接、电源管理、致动等关键构建块对IoT的设计至关重要
TrendForce:全球车用LED产值持续成长,2018年亿光跻身全球前十 (2019.08.15)
根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新「2019 全球车用 LED 区域市场分析报告- 乘用车与物流车」显示,2018年以来,受到全球贸易摩擦及景气衰退影响,全球车市呈现负成长,但各主要车用照明产品的LED渗透率仍持续提升
以微机电整合远端红外线与蓝牙戒指的厂办系统 (2019.08.15)
本研究期??能以目前最新技术Bluetooth5.0技术、红外线协定等异质网路,结合现今低成本3D列印技术制作戒指,解决遥控器繁多和收纳问题。
大联大品隹推出安森美半导体NCV78247的汽车矩阵式大灯系统 (2019.08.15)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出以安森美半导体(ON Semiconductor)NCV78247为基础的汽车矩阵式大灯系统。 大联大品隹集团所推出的本方案是以安森美半导体新一代电源控制晶片为基础的汽车自动调整大灯系统ADB(Adaptive Driving Beam Lighting System)方案
旭捷推出新一代耗材认证加密晶片Alpu-P (2019.08.15)
由旭捷电子所代理的韩商Neowine,日前推出其新一代耗材认证加密晶片Alpu-P系列,加密性强,低耗电,体积小及低价格的特色,目前主要是针对耗材认证加密的应用。 使用Alp-P系列加密晶片能够有效的保护产品的生产
5G与AI持续为PCB产业带来新机会 (2019.08.14)
随着5G与AI的新趋势快速兴起,也引领相关产业持续成长。近年来,全球PCB产业年成长率呈现正向发展,而随着2019年的到来,全球PCB产业又来到了新的观察点。此外,在5G趋势的催化下,PCB产业也面临了全新的机会与挑战
NVIDIA即时对话式AI突破语言理解的AI训练、推论效能 (2019.08.14)
NVIDIA(辉达)今日宣布在语言理解领域获得多项突破,让企业透过即时对话式AI能更自然地与顾客互动。 NVIDIA的AI平台率先训练当今最先进的AI语言模型之一BERT(Bidirectional Encoder Representations from Transformers),用不到一小时就完成训练,并在2毫秒内完成AI推论
协作机器人百家争呜 灵活性和感测技术定天下 (2019.08.13)
协作机器人(cobot)便大大地应用了两项关键技术人工智慧和智慧型介面,在智慧制造版图中,各工业机器人大厂纷纷进驻协作机器人市场...
释放机械助力 协作机器人成长态势确定 (2019.08.13)
汽车业、电子制造及金属零件,都可见到协作机器人导入的身影。而过去只在制造业才能看到机器人,现在一般的手摇店也可见其踪迹。预计未来,协作机器人将越来越深入人们的生活之中
是德科技网路安全产品全面防御车联网攻击 (2019.08.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出最齐备的网路安全产品,包括软体、硬体和服务,可以全面化解车联网的网路攻击疑虑。 现代人的生活已离不开网路。然而,网路不只带来娱乐和舒适的生活,同时也开始危害到汽车驾驶的安全性
SEMICON Taiwan规模持续扩大 全球科技大厂齐聚一堂 (2019.08.12)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展,将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展,半导体先进技术需求大幅增加
Microchip推出类比嵌入式SuperFlash技术 助AI应用程式系统架构规划 (2019.08.12)
随着人工智慧(AI)处理从云端转移至网路边缘,电池供电的深度嵌入式设备在执行AI任务(如电脑视觉和语音辨识)时正面临挑战。Microchip Technology Inc.透过旗下子公司冠捷半导体(SST),推出可大幅降低功耗的类比记忆体技术  memBrain神经形态记忆体解决方案,以有效应对这一挑战
华邦高容量NOR+NAND可堆叠式记忆体 支援恩智浦Layerscape LS1012A 处理器 (2019.08.08)
全球半导体储存解决方案商华邦电子宣布其首创之SpiStack NOR+NAND 可堆叠式记忆体甫获恩智浦半导体FRWY-LS1012A开发板采用,以搭配该公司Layerscape LS1012A 系列之通信处理器。 恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中,其主要用以开发LS1012A处理器应用
「Ford安全节能驾驶体验营」打造行车「心」关系 (2019.08.08)
因应行车安全科技日新月异,Ford多年来在全球持续守护驾驶与乘客的安全,自2009年首度在台导入「Ford安全节能驾驶体验营」(Ford Driving Skills for Life, DSFL)迄今已迈入第11届,累计超过5,000名学员亲身体验
科思创携手合作夥伴研发全方位汽车内饰概念 重塑未来行动交通 (2019.08.08)
未来汽车将具备行动生活与工作空间等多功能的用途。而这些趋势也将成为未来行动交通工具中,引导全新汽车内饰概念的原则,同时也是科思创即将於2019 德国杜塞道夫国际橡塑胶展上展示的概念
瑞萨的汽车晶片获日产汽车新款的Skyline ProPILOT 2.0采用 (2019.08.07)
半导体解决方案供应商瑞萨电子公司,宣布日产汽车股份有限公司於2019年7月16日亮相的新款日产Skyline上,采用了瑞萨为ProPILOT 2.0系统开发,创新和高性能的汽车科技。该款驾驶辅助系统结合了单一车道hands-off自动驾驶(hands-off, single-lane driving)的高速公路导航功能


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