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貿澤先進無線連網中心為工程師提供整合資源 (2024.08.07)
在連線功能全面升級的時代，連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子（Mouser Electronics）透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源 |
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imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會（IEEE）射頻積體電路國際會議（RFIC Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機，用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
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捷揚光電攜手Audio-Technica打造聲像追蹤智能視訊會議新體驗 (2024.05.30)
Lumens捷揚光電擴大旗下產品 CamConnect Pro 的相容性，將能支援 Audio-Technica 鐵三角 ATND1061DAN 和 ATND1061LK 兩款波束成形陣列麥克風。透過產品整合，為各類會議空間打造量身訂做的攝影機自動追蹤解決方案，讓現場及遠端參與者都能獲得極致的影音體驗 |
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貿澤電子即日起供貨用於超音波成像系統和海上導航的TI TX75E16發射器 (2024.05.20)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Texas Instruments（簡稱TI）的16通道五級發射器TX75E16。此款16通道發射器針對超音波成像系統設計，整合晶片內建式浮動電源，可減少所需的高電壓電源供應器數量 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC，用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路（NTN）衛星在內在的無線基礎設施 |
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中美萬泰專為醫療需求打造推出邊緣人工智慧觸控電腦 (2024.01.31)
中美萬泰醫療平板電腦-WMP-19S/22S/24S系列專為醫院人工智慧(AI)輔助診斷和手術設計，為先進的AI/Edge AI產品之一，符合最新醫療設備安全與性能認證標準EN 60601-1 & 60601-1-2。
搭載高效能Intel 13/14代Core i9/i7/i5處理器 |
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5G測試技術：實現高精度和最佳化效能 (2023.12.26)
廣泛的5G部署和整合需要專門的元件來實現所需的網路速度、強度和可靠性，本文敘述如何針對5G應用來調整設計、測試和製造方法，加以實現元件的最佳化。 |
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稜研科技展示毫米波晶片量產適用的超寬頻FR2/FR3測試解決方案 (2023.11.27)
稜研科技（TMYTEK）將於 2023 年太平洋橫濱微波研討會暨展覽（MWE2023）發布其超寬頻毫米波量產測試解決方案，頻段範圍涵蓋FR2與FR3。該解決方案包含升降變頻 UD Box 5G、UD Box 0630 及切換器陣列 Matrix Switch，其全面升級現有 Sub-6 GHz 的測試能力，優化毫米波晶片、模組和設備的量產流程效率並降低成本 |
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2023.11月(第97期)馬達永續新應用 (2023.11.06)
迎接2026年國際即將陸續上路的碳稅機制，
台灣內部也試圖藉由碳權交易所、碳費等制度接軌，
對於出口導向為主的台灣製造業而言，
則須將如今壓力化為產業升級轉型的主要推力 |
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混合波束成形接收器動態範圍（下） (2023.10.28)
本文下篇著重於分析開發平台接收器性能，並與測量結果進行比較。最後，就觀察結果討論，藉以提供一個可用於預測更大系統性能的測量與建模基準。 |
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2023.10月(第96期)電動車乘A.B.C造浪 (2023.10.02)
面對近年來因中國大陸業者掀起的電動車紅海浪潮，
不僅已在自動化（Automation）生產電動車體與電池（Battery）技術獨占鰲頭，
另有關於後續充電樁（Charging station）規格標準、應用，
以及與智慧城市聯網，想必也將成為各國產業和政府下一波「關切」重點 |
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混合波束成形接收器動態範圍（上） (2023.09.24)
本文介紹相位陣列混合波束成形架構中接收器動態範圍指標的測量與分析的比較。本文上篇回顧子陣列波束成形接收器的分析，重點是處理類比子陣列中訊號合併點處的訊號增益與雜訊增益之間的差異 |
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天空是下一塊拼圖 低軌衛星建構下世代通訊世界觀 (2023.09.23)
衛星製造和發射成本不斷降低，使得更多企業能進入這個領域。
新一代LEO衛星具有更小的尺寸、更輕的重量和更強的性能。
目前許多國家都在策略上加強對LEO衛星技術的支持 |
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共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。 |
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運用全數位雷達提升氣象檢測及預測能力 (2023.04.26)
本文敘述如何透過下一代全數位極化相位陣列雷達系統，即時監測、更準確預測，觀測氣象具體的結構，能夠更早檢測到災害程度，及早做出預警與部署來降低風險。 |
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益登科技代理ArkX Labs非接觸式語音方案 擴展亞洲與印度業務 (2023.03.29)
先進遠場語音擷取及辨識技術的領先供應商ArkX Laboratories(ArkX Labs)，與益登科技合作，擴展其全球經銷網路。益登科技總部位於台北，為ArkX Labs在大中華區、韓國、新加坡、馬來西亞、泰國、越南及印度地區銷售其生產就緒的EveryWord非接觸式語音技術產品系列 |
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ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路（Open RAN）之新一代5G大規模MIMO（mMIMO）參考設計平台。
透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器（業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案）相結合 |
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稜研與NI聯合發表毫米波通訊原型設計解決方案 (2023.02.21)
主攻5G/B5G無線通訊與感測研究、衛星通訊與雷達應用市場
為了幫助無線通訊工程師快速創新，解決毫米波技術商業化所面臨的挑戰。稜研科技（TMYTEK）與NI今（21）日共同推出毫米波通訊原型設計解決方案 |
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Sennheiser推出天花陣列麥克風TCC M 適用於中型空間環境 (2023.02.17)
Sennheiser推出一款適用於中型會議室、教室和協作空間的全新TeamConnect Ceiling Medium（TCC M）天花陣列麥克風產品。TCC M於西班牙巴賽隆納舉辦的歐洲視聽設備與資訊系統集成技術展覽會 (ISE) 上亮相 |
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ADI參展2023 MWC 呈現未來連接技術與互動體驗 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣佈將參與2023年世界行動通訊大會（MWC），期待透過展示互動和專家研討與各界一同體驗未來的連接技術。瞭解ADI在降低能耗、縮短設計週期、改變未來工作方面之解決方案，以及如何達到最低的環境影響，實現並加速突破性創新，進而為人們的生活增添色彩 |
