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美光推出次世代Crucial Ballistix电竞记忆体 (2020.01.07)
美光(Micron)旗下的电脑记忆体和储存方案品牌Crucial今天宣布推出专为游戏玩家与重度超频爱好者使用的高效能Crucial Ballistix记忆体次世代产品组合。此产品组合的设计采用尖端的美光(Micron)晶片,具备全新的设计样貌,包含两个全新系列:Crucial Ballistix 以及 Crucial Ballistix MAX
克服电化学气体感测的技术挑战 (2020.01.06)
未来的气体感测器必须精准量测大幅降低的浓度、对目标气体的侦测更有选择性、使用电池维持更久的工作时间,以及更长时间提供一致的效能,并持续安全且可靠的工作
意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能
IO-Link技术与意法半导体 (2019.12.27)
所有的工业制造商,无论规模大小,都在升级生产设施、制造能力和工程服务,以朝向工业4.0的概念或智慧工业转型。
艾迈斯半导体推出X光检测晶片 预告电脑断层影像新时代来临 (2019.12.19)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)正在协助大幅降低电脑断层(CT)扫描仪器的价格。借助ams在感测器设计和封装方面的专业知识,用於X光检测的整合式AS5950感测器晶片将能以较低的系统成本建造更先进的CT仪器以获得更清晰的影像
MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中,各家厂商的MCU产品都以其特色,各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中,这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。
意法半导体推出0.25。C精度温度感测器 增加行动监测装置节能弹性 (2019.12.03)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出的STTS22H温度感测器具备0.25。C典型测量精度,低工作电流与低待机电流,可提升资产追踪器、集装箱运输记录器、HVAC暖通空调系统、空气加湿器、冰箱、大楼自动化系统和智慧消费等装置的温度和热流监测功能
2019年12月(第54期)智慧能源-智造时代的核心驱动力 (2019.12.02)
多数的人并不知道, 环保与节能也是工业4.0的目标之一。 智造不单单只是品质的提升, 更包含价值的提升, 而价值的提升有赖於多方的叁与, 其中,能源效率的提升, 以及绿能方案的采用, 都是增加生产价值的手段
非挥发性记忆体暂存器:新一代数位温度感测器安全性和可靠性大跃进 (2019.11.15)
本文介绍数位输出(I2C协定)温度感测器中包含的内部用户可程式化设定的暂存器,以及如何使用内建非挥发性记忆体暂存器的数位温度感测器应对这一领域常见的设计挑战
英飞凌推出CoolSiC MOSFET评估板 适用於最高7.5kW马达驱动 (2019.11.14)
碳化矽(SiC)正逐渐成为太阳能光电和不断电系统等应用的主流。英飞凌科技股份有限公司正将这项宽能隙技术锁定另一组目标应用:EVAL-M5-E1B1245N-SiC评估板将有助於SiC在马达驱动的应用中奠定基础,并强化英飞凌在工业SiC市场的领先地位
艾迈斯半导体推出AS621x新一代温度感测器 (2019.11.11)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布推出AS621x系列温度感测器,提供业界最隹效能,且应用领域广泛,包括各式消费性电子设备、可穿戴设备、健康医疗相关的监测系统以及暖气、通风和空调系统(HVAC)
贸泽供货Microchip SAM R30 Sub-GHz模组 适用於超低功率WPAN设计 (2019.11.06)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模组。SAM R30结合超低功耗微控制器和Sub-GHZ无线电,封装尺寸仅有12
多功能平面清洗机构 (2019.10.25)
本文针对太阳能面板的架构进行改良,只要太阳能面板在组装时加入我们的系统,它就可以达到定时自动侦测脏污程度。
智能电源配置 (2019.10.24)
电源效能和可靠性可能是资料中心行业最重要的议题。为应对资料中心带来的挑战,电源配置必须更小、更紧凑、更高效和更精密。
工业4.0步步进逼 新一代感测器持续升级 (2019.09.04)
感测器是工厂自动化关键元件,更是实现工业4.0的重要关键。工业用感测器必须要能满足智能工厂各不同环节的感测应用。常见者包括运动、环境和振动感测器等。
选择适合您应用的8位元微控制器 (2019.08.26)
(圖一) Microchip的8位元微控制器 (MCU)包括PIC®和AVR®微控制器,透过整合式开发环境MPLAB X®IDE和程式码产生器 Microchip Code Configurator(MCC),让设计人员可以快速的制作出产品原型机的硬体
工业过渡:实现可信的工业自动化 (2019.08.16)
新技术的进步以及对更高效生产工艺和生产厂的期盼,正推动工业设施发生前所未有的变革。这些变革提高了自动化程度、精确度和可用资料量。
CoolSiC MOSFET与TRENCHSTOP IGBT推出Easy 2B 封装 (2019.08.07)
相较於传统 3 阶中点箝位拓扑,进阶中点箝位 (ANPC) 变频器设计可支援半导体装置间的均匀损耗分布。英飞凌科技旗下1200V系列混合式 SiC 与 IGBT 功率模组新增采用 ANPC 拓扑的 EasyPACK 2B封装
Maxim最新MAX30208临床级数位温度感测器 功耗降低50% (2019.07.25)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出MAX30208温度感测器及MAXM86161心率监测器,帮助设计者轻松创建下一代可穿戴医疗和健康产品。其中,MAX30208可将温度测量功耗降低50%,MAXM86161可将光学方案尺寸缩减40%
英飞凌推出高精度数位 Turbo MAP 感测器 (2019.07.09)
英飞凌在Sensor + Test 展会上展示新款 XENSIV绝对压力感测器 KP276,适用於包括自然进气或涡轮增压 (Turbo MAP) 柴油和汽油引擎中的进气歧管气压 (MAP) 测量以及废气再循环等应用


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