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台達捐贈紫外線抑菌艙助三總 5秒消滅81% COVID-19病毒 (2021.07.01)
台達於今(7/1)日捐贈三軍總醫院紫外線「U+抑菌艙」,由院長王智弘少將代表受贈。「U+抑菌艙」是台達最新輔助防疫的抑菌產品,使用222nm波長之紫外線,能有效破壞細菌及病毒的表面但於人體無害
2019鼎新高峰年會-企業數位化轉型論壇圓滿閉幕 (2019.04.03)
鼎新電腦第七屆企業高峰年會-企業數位化轉型論壇,自3/20-27分別在台中及台北相繼舉辦。本活動講師陣容堅強,流通場論壇特別邀請流通教父-徐重仁、亞馬遜全球開店台
快速打造設備監診系統 NI深化生產力4.0布局 (2016.05.11)
德國在2012年提出工業4.0概念後,在製造業掀起了智慧工廠的熱潮,各工業大國也相繼跟進,紛紛提出相關政策,包括美國的「先進製造夥伴計畫」(AMP)、中國的「製造2025」…等
IC封裝後熟化製程模擬利器 有效預測翹曲變形 (2016.03.04)
Moldex3D可考慮在常壓下,針對後熟化製程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中,進行不同溫度和熟化度的耦合計算,模擬IC元件最終的翹曲量值變化。
GSA發表半導體影響報告 促進產業蓬勃發展 (2014.10.29)
根據統計,半導體產業在2012年創造約2900億美元的年營收,並可望在2017超過4000億美元,半導體也是所有科技和發明的核心。而一直以來,半導體產業在台灣更佔有極重要的位置,因此全球半導體聯盟(GSA)將台灣選為全球發表「半導體全球影響報告: 開創超級互聯時代」的首站
讓半導體更貼近生活 GSA用微電影說話 (2013.11.01)
如果你對全球半導體產業有一定的了解的話,相信你一定聽過SEMI(國際半導體設備材料產業協會)與GSA(全球半導體聯盟)兩大非營利組織。而GSA亞太區成立至今,也已有十年的時間,近期也分別在日本與台灣各自舉辦年會,而在今年,台灣以記憶體為主題,邀集產業界重量級廠商,分享記憶體未來的發展走向
70%企業因應新版個資法增加投資 資安具發展潛力 (2011.07.01)
面對新版的個人資訊保護法即將上路,資策會產業情報研究所(MIC)調查顯示,有73.9%的企業重視新版個資法,其中37.5%的企業已經展開因應措施,但是還有36.4%的企業尚未思考具體的因應措施
LSI喬遷台北101 深耕在地服務 (2008.04.25)
LSI熱鬧舉行喬遷典禮,LSI亞太區總經理暨業務副總裁Arun Kant專程來台,與台灣合作夥伴智邦科技、技嘉科技、英業達以及永碩聯合共同進行剪綵儀式,奠定LSI在台灣市場經營的新里程碑
全球與台灣資安市場成長可期 顯現大者恆大效應 (2006.11.03)
在資策會MIC所舉辦的2007全球資通訊產業發展趨勢系列研討會中,王義智分析師歸納出全球資訊安全產業動態與趨勢,傳統IT大廠Microsoft、CA、IBM、Cisco等積極佈局資安市場,Symantec發揮併購效應,資安市場大者恆大態勢只會越演越烈
IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇議程即將展開 (2006.10.23)
全球IC設計與委外代工協會(FSA),宣布其第三屆台灣FSA全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇(FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum)的活動議程。本活動將於11月8日假台北國際會議中心舉行
噴墨列印技術於工業應用之系統發展 (2004.01.05)
近年來利用任意點列印(drop-on-demand)噴墨頭的列印技術,可針對在工業領域之應用取代部分半導體製程,並節省材料成本。本文將深入介紹一套可應用於光電、微機電、生物晶片與印刷電路板等領域,具備固定噴墨頭與CCD,可達到定點對位、隨機與定位噴墨、基板觀測與測量等功能的工業用噴墨列印平台
FSA亞太區總部正式在台成立 (2003.10.23)
於十年前發起於美國矽谷,集合全球IC設計、製造與晶圓代工等半導體產業鏈成員的無晶圓半導體協會(Fabless Semiconductor Association;FSA),於23日正式宣布在台灣成立亞太區總部,並集合亞太區多家重量級半導體業者成立「亞太領袖議會(Asia Pacific Fabless Leadership Council)」
大陸市場成為遊戲軟體業金母雞 (2002.06.18)
在國內高科技業的一片西進風潮中,遊戲軟體業者也紛紛西進,在業者積極耕耘下,大陸市場也不負所望,已逐漸成為業者主要的獲利來源,形成「母以子貴」的情形。其中智冠科技轉投資的中華網龍,預估第三季起大陸方面的獲利,就會超越在台灣的獲利;北京華義的營收及獲利,更是早已超出母公司


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