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英特尔呼吁半导体业界转向18吋晶圆生产 (2007.11.20)
外电消息报导,英特尔(Intel)日前对媒体表示,目前英特尔正在进行18吋(450毫米)晶圆厂的转换工作,并预计在2010年时完成此一目标,以提高整体的芯片生产效能。 据报导
Toshiba将以1000亿日圆接收Sony芯片生产线 (2007.09.17)
据日本媒体消息指出,日本Sony正计划将价值近1000亿日圆的高阶芯片生产线出售给Toshiba,其中包括Sony、Toshiba及 IBM共同开发的PS3微处理芯片生产线,和用来制作游戏及数字相机图像处理芯片的生产线
NAND闪存供不应求 价位可能攀升 (2007.07.23)
根据外电消息指出,DRAMeXchange指出由于供货商转向更先进制造程序的过程不很顺利,导致了NAND闪存产量不如预期。再加上Apple的热门产品iPhone与iPod会消耗掉大量的快闪芯片,因此DRAMeXchange认为NAND组件将会出现缺货的现象
AMD德国晶圆厂加码投资25亿美元 (2006.05.30)
根据CNET网站消息,AMD宣布将投资25亿美元对在德国的二家晶圆厂进行技术改造。 该投资正值AMD不断蚕食英特尔的市占率之际,也彰显了AMD的企图心:证明一直困扰该公司的供应问题已经成为过去
富士通与Rambus签署系统级授权协议 (2006.03.22)
根据CNET消息指出,Rambus宣布,已与日本富士通(Fujitsu)签下系统级的许可协议,范围涵盖Rambus所有的专利。该合约涵盖富士通已经用在个人计算机和服务器的科技,以及未来五年推出的所有产品
台积电65奈米制程计划今年底量产 (2005.04.28)
晶圆大厂台积电2005年第一场技术研讨会于四月下旬在美国硅谷举行,该公司于会中向IC设计业界介绍该公司Nexsys 65奈米制程技术及服务,首批客户芯片也将于2005年12月产出
12吋晶圆厂热潮方兴未艾 业界消息不断 (2004.03.24)
景气回春,半导体业者纷纷投入兴建12吋晶圆厂热潮,且有不少业者采取结盟的方式以分散投资风险;稍早前传出将投资12吋厂的日本半导体大厂富士通(Fujitsu),即宣布将获美国可程序逻辑芯片(PLD)供货商Lattice约1~2亿美元的资金奥援
英特尔推出90奈米无线闪存 (2004.02.23)
工商时报报导,英特尔于美国旧金山举行的英特尔开发者论坛(IDF)中,发表全球第一套采用90奈米制程、NOR规格的英特尔无线闪存(Intel Wireless Flash Memory),该产品是英特尔利用第9世代的技术生产,芯片尺寸大小比前一世代缩小约50%,有助于降低成本并让英特尔的产能增加2倍
S&P预测2004半导体产业将创佳绩 (2003.12.28)
美国商业周刊网站(BusinessWeek Online)引述标准普尔(S&P)分析表示,全球半导体产业继2003年明显反弹回升后,2004年可望再创佳绩。该报导指出,近来半导体供应链库存量已逐渐回到正常水平,但偶尔亦会发生芯片供货短缺的情况
为樽节成本 Fabless成半导体业经营趋势 (2003.11.27)
有愈来愈多半导体业者为撙节成本,倾向将公司经营转向无晶圆厂(Fabless)的模式,即本身专注芯片设计,而将芯片制造外包给其他厂商处理,不只摩托罗拉(Motorola)、德仪(TI)等大厂如此,较小规模的半导体业者也如此;业界人士甚至认为,随芯片设计愈趋复杂、芯片制造设备价格攀升,未来几年将有更多半导体厂商跟进
摩托罗拉宣布将天津MOS-17晶圆厂售予中芯 (2003.10.25)
全球手机与半导体大厂摩托罗拉(Motorola)日前表示,将把该公司位于中国大陆的一座晶圆厂转让给当地晶圆业者中芯国际,并藉此换取中芯的小部份股权,但相关财务细节并未公布;摩托罗拉在数周之前才宣布计划分割亏损的半导体业务,已便专注于在手机领域与对手诺基亚(Nokia)竞争
Broadcom交付Intel 6000万美元和解费 (2003.08.11)
一家位于美国加州尔湾市的Cable Modem芯片制造商Broadcom,在8日同意给付6000万美元的侵权费给Intel,以停止与Intel长达三年的版权官司。在此次和解案中,两家厂商可以互相采用对方的技术来生产芯片等产品,而技术的使用期限为五年
专注研发「小而美」的电源管理元件 (2003.01.16)
随着电子产品对于高功能、低功耗的要求日益提高,电源管理元件在其中扮演的角色愈显重要;在电子产品不断朝轻薄短小方向发展的趋势下,电源管理元件的体积也必须跟着缩小,才能「挤」进越来越狭窄的电路板空间
Honeywell/Cypress合作SOI技术 (2002.12.19)
根据外电消息,为因应技术的不断演进,Honeywell与Cypress将针对绝缘体矽片(SOI)技术,合作开发应用于卫星、导弹以及其它空间运载设备之晶片。该产品将使用Honeywell专利的辐射硬化SOI技术,以使用绝缘层保护晶片不受辐射的损害
美国国家半导体推行蓝芽堆栈合作计划 (2001.12.13)
美国国家半导体公司宣布推行「蓝芽堆栈合作计划」,为美国国家半导体的厂商客户提供主机应用程序及其他应用软件,方便他们开发使用蓝芽无线技术的系统。并宣布设于美国圣地亚哥市的蓝芽无线解决方案供货商 WIDCOMM Inc. 已成为这个合作计划的首个成员
英特尔投下资生产芯片 (2001.11.01)
外传英特尔弃守台湾市场,订单流向大陆,英特尔表示,目前已舍弃次要产品线,重新聚焦于主力产品,相信今年投注巨资于产品和技术的推陈出新,有助英特尔在景气复苏时获利并扩大市场占有率,恢复15%到20%的长期成长率
市场竞争激烈 854芯片组可能调降 (2001.08.28)
英特尔公司27日正式推出指令周期分别为1.9十亿赫兹(GHz),和2 GHz的Pentium 4微处理器。主板业者担心,英特尔8月底调降P4处理器价格后,近期考调降845芯片组售价,届时威盛、硅统竞价之下,将会造成芯片组崩跌的现象
「联电告硅统侵权!」 (2000.12.06)
「联电告硅统侵权!」这大概是五日除了张汝京之外,半导体界路最热门的话题,正好对应上周五曹兴诚宴请媒体时表示「下周会有所行动」的宣示,只是令人意外的是,联电的箭靶由大陆一转为台湾的硅统科技,「杀鸡儆猴」,这大概也是业界观语
台湾积极投入砷化镓晶圆厂建厂 (2000.11.30)
看好行动通讯,台湾半导体业界近两年争相投入砷化镓晶圆厂,并希望依循硅晶圆厂如台积电或联电的成功模式,建立台湾成为砷化镓晶圆代工厂重镇,业者估计二至三年内就会形成趋势,而生产产品也将由移动电话与基地台的功率放大器(PA),扩充到光纤、无线网络等新区域


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