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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下，今（23）日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）帶來的科技革新，匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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宇瞻導入膽固醇液晶全彩電子紙看板應用 開拓綠色顯示市場 (2024.04.23)
近年電子紙在全球智慧零售、交通應用方面表現出色，宇瞻近日宣布與虹彩光電攜手合作進軍電子紙市場。宇瞻董事長陳益世表示，看好虹彩光電擁有多項專利的膽固醇液晶彩色電子紙顯示技術，目前已取得其中全球13.3吋全彩電子紙面板專賣，將開發多款終端應用產品，期待雙方能共創智慧顯示價值 |
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小晶片設計面面觀：原理、設計、系統開發 (2024.04.12)
毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代 |
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推動LED產業轉型 TOSIA發表2023光電暨化合物半導體產業白皮書 (2023.07.27)
台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），今日發表《2023光電暨化合物半導體產業白皮書》，為台灣相關產業的發展提供建言。而此次第二版白皮書最大的亮點，就是新增了化合物半導體與淨零碳排的趨勢，是除了Micro LED與傳統LED之外，未來影響台灣光電產業發展的重要兩大關鍵 |
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德國法院駁回億光上訴 日亞取得專利損害終局勝利 (2023.03.02)
日亞今天宣布，德國杜塞道夫上訴法院（Dusseldorf Court of Appeal）判決維持杜塞道夫地方法院（Dusseldorf District Court）先前有利於日亞化學工業株式會社（日亞）之第一審執行決定，並駁回台灣 LED 製造商億光電子與其德國子公司Everlight Electronics Europe GmbH (下合稱「億光」)所提起之上訴 |
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德國杜塞道夫法院判定億光侵害日亞擁有之YAG專利 (2022.12.06)
德國杜塞道夫法院（Dusseldorf District Court）於日亞化學工業株式會社，針對台灣 LED 製造商億光電子工業股份有限公司與其德國子公司Everlight Electronics Europe GmbH所提起的執行程序中，作成對日亞有利的裁判；此裁判係基於杜塞道夫法院先前所為的最終判決，其認定億光侵害日亞擁有之YAG專利EP 936 682（DE 697 02 929） |
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工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
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萬物智聯新時代 打造安全智慧工業物聯 (2022.07.21)
這場CTIMES『AIOT萬物智聯新時代 打造智慧工業物聯』研討會，分享了智慧化工業物聯與資安的市場與技術趨勢，協助相關產業與業者，快速掌握智慧工業物聯應用發展的核心關鍵 |
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艾邁斯歐司朗於Prolight + Sound 202展示多項先進娛樂照明方案 (2022.05.13)
艾邁斯歐司朗日前參與德國法蘭克福國際展覽中心舉行的Prolight + Sound 2022展會，並展出眾多適用於劇場劇院、舞臺演出和慶典活動的先進娛樂照明解決方案。
亮點產品 |
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美光推出176層NAND資料中心SSD 滿足資料中心工作負載需求 (2022.03.04)
美光科技宣佈全球首款垂直整合的資料中心 176 層 NAND 固態硬碟 (SSD) 已正式送樣。為滿足高標準的資料中心工作負載需求，採用 NVMeTM 技術的美光 7450 SSD 能將服務品質 (QoS) 延遲1控制在 2 毫秒 (ms) 或以下、多樣的容量設計和業界最多元的規格尺寸 |
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以人為本&跨域創新 工研院為產業應用新價值指路 (2021.11.29)
根據麥肯錫全球研究院（McKinsey Global Institute）預估，2030年AI人工智慧產值將高達13兆美元，預計每年能為全球GDP成長率貢獻1.2%，其中AI結合大數據、邊緣運算晶片、智慧醫療和無人載具等領域更是明星領域 |
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美光推出1z 製程GDDR6 記憶體 效能最高達512GB/s (2021.11.03)
美光科技今日宣布，推出高性能 16Gb/16Gbps GDDR6 記憶體解決方案，可搭配採用 AMD RDNA 2 遊戲架構的 AMD Radeon RX 6000 系列顯示卡使用。該款最新版 GDDR6 記憶體使用美光的先進 1z 製程技術，可以達到最高 512GB/s 的系統性能 |
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TPCA揭露PCB高階技術藍圖 力促產官學研攜手 (2021.09.26)
因台灣疫情尚未完全舒緩，TPCA（台灣電路板協會）日前召開2021第十屆第三次會員大會，首度以視訊會議舉行，同時舉辦PCB高階技術盤點發布會暨TPCA標竿論壇，共吸引超過350人次參加，聚焦台灣PCB產業在未來5G時代與高階技術下的策略方向 |
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工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台 (2021.09.07)
為推動IC產業持續進展，工研院與Arm共同建構新創IC設計平台，協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術，專注於研發及進行專利佈局，加速推出新品上市，為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比 |
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還螢幕完整風貌 屏下鏡頭手機真的來了！ (2021.06.28)
今年的智慧手機很可能會出現完全不同的風貌，
將有至少五款智慧手機開始採用屏下鏡頭技術。
2021年下半年將是屏下鏡頭智慧手機百花齊放的時機點。 |
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友達、群創、達運站台 經濟部技術處展示創新顯示互動應用 (2021.04.22)
經濟部技術處今(22)日在Touch Taiwan 展中，舉行成果發表會，展示與工研院、台灣顯示器聯合總會(TDUA)、群創光電、達運精密等機構共同研發的高值化顯示應用。其中結合感測技術的透明顯示與浮空立體互動系統，為此次展出的亮點 |
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Touch Taiwan 2021跨域整合全面升級，4月21日登場 (2021.04.19)
睽違一年，2021 Touch Taiwan系列展將於4月21至23日於台北南港展覽館一館四樓強勢回歸(線上展覽將於4月19至28日開放參觀)，今年展覽除了原有的「智慧顯示」、「智慧製造」能量基礎 |
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看好2021 MicroLED元年 錼創攜手工研院打造兆元顯示產業 (2020.12.24)
錼創科技（Playnitride）今日與工業技術研究院簽署合作協定，雙方將共同合作發展MicroLED顯示應用，並於現場展示一系列最新的MicroLED顯示應用產品。此外，晶元光電董事長李秉傑，以及友達光電總經理柯富仁，皆到場見證，四方將組合完整的產業鏈，矢志打造台灣Micro LED兆元顯示產業 |
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軟性混合電子成為新興兆元產業 SEMI推動汽車跨域發展 (2020.12.09)
國際半導體產業協會（SEMI）於昨（8）日舉辦「柔性科技啟動智駕創新」軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics；FHE）研討會，邀請來自全球前十大汽車零配件供應商佛吉亞（Faurecia）、觸控顯示技術領導廠商業成集團（GIS）、創新觸控薄膜材料業者Canatu Oy等產業要角 |
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美光全新LPDDR5 DRAM的多晶片封裝 uMCP5即將量產 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產，該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間，使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量 |
