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Vishay推出獲沉浸式許可的新尺寸IHPT觸覺回饋致動器 (2024.09.06)
Vishay公司擴大基於IHPT螺線管的觸覺致動器產品陣容，並獲得Immersion的許可，其中五款新設備提供額外的尺寸和力道。Vishay Custom Magnetics致動器為汽車和商用中的人機介面（HMI）的LCD顯示器、觸控螢幕、觸控開關和按鈕控制面板提供12 V操作電壓，具有高脈衝和振動能力，可實現清晰、高畫質的效果觸覺回饋 |
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UR新世代協作機器人參展 首度演示UR30重載型應用 (2024.08.14)
順應現今市場多樣化的生產需求，台灣製造業正加速轉型，推動產業自動化並擴增產線的應用情境，而AI技術落地應用更重塑智慧工廠的樣貌。協作型機器人大廠Universal Robots（UR）也將於8月21~24日參加2024 年台北國際自動化工業大展（L212） |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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英特爾發布氣候轉型行動計劃 實現2050年淨零排放目標 (2023.11.23)
英特爾近期發布氣候轉型行動計畫，詳細說明其減少氣候足跡的規劃。英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）介紹了行動計畫，並概述英特爾對永續商業實踐的承諾。
基辛格認為，我們正處於全球擴張的新時代，運算力已成為眾人獲取更大機會和更好未來的基礎 |
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台灣氫谷動起來 (2023.11.21)
2050淨零趨勢造就另一種「淘金潮(Gold Rush)」，有別於19世紀的加州淘金熱或20世紀初的黑金(石油)熱，21世紀全球淘金熱的主角是「綠金」—綠色能源。 |
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大同榮獲台灣永續銀獎 強調在穩定提升電力能效的優勢 (2023.07.21)
基於現今國內外減碳議題發燒，在台灣主要提供創能、節能、儲能、用能等全方位能源解決方案的大同公司，也除了多年來已連續獲頒台灣永續發展協會（TCSA）的台灣企業永續獎之外 |
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IC設計工程師教作文 聯發科志工社深耕閱讀教育寫作 (2023.07.17)
聯發科技的工程師們，為超過300位竹苗地區及偏遠小學的學童作品彙編成冊，並舉辦十多場新書發表會，近期更出版了第四本作品集《書寫家鄉：童年時光，開創未來》，集結來自竹彰地區7所國小學童的作品，出版他們人生中的第一本實體書，激勵這群小小作者們寫作的動力與自信 |
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科思創啟用彰化廠TPU新產線 可用於車輛、風電產品表面保護膜 (2023.05.18)
繼2019年擴增台灣彰化廠產能後，德國材料製造商科思創今（18）日再度宣佈其於2022年投資全新車漆保護膜（PPF）等級的熱塑性聚氨酯（TPU）產線，已在彰化廠上線；同時發表了新款TPU系列產品Desmopan UP |
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台達美洲總部成為加州弗利蒙市首座零能耗認證綠建築 (2023.05.03)
台達今（3）日宣布其美洲區總部已成為加州弗利蒙市（Fremont）首座，同時也是矽谷灣區第二座通過美國綠建築協會（USGBC）LEED零能耗（Zero Energy）認證的綠建築。
零能耗認證要求建築之發電量必須大於等於耗電量 |
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達梭強化疫後供應鏈復原 助數位轉型開闢新市場 (2023.05.03)
受到近年來COVID-19疫情和國際地緣政治衝突造成供應鏈瓶頸之後，既促使各國積極投資擴產，也陸續帶來高庫存與通膨危機，令全球經濟趨緩，更驅動數位轉型需求。達梭系統則以提供客戶協同開發設計、模擬、製造和產品生命周期管理（PLM）軟體，與3DEXPERIENCE平台解決方案為核心，協助企業在疫後有效改善工作流程，提升供應鏈復原力 |
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Aldo Kamper就任艾邁斯歐司朗執行長 聚焦執行力與市場戰略 (2023.04.06)
艾邁斯歐司朗今日宣布，Aldo Kamper於2023年4月1日起正式就任公司執行長兼董事會主席。早前於2023年1月30日，艾邁斯歐司朗監事會已作出任命並公佈這一決定。此外，自4月1日起，Aldo Kamper同時兼任艾邁斯歐司朗集團子公司OSRAM Licht AG的執行長一職 |
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美光宣布先進DRAM技術1-Beta節點正式量產出貨 (2022.11.02)
美光科技宣布，開始為特定智慧型手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技術的驗證樣品，全球最先進的 DRAM 製程節點 1β 的量產全面就緒。此新世代製程技術將率先用在美光的 LPDDR5X 行動記憶體上，最高速度來到每秒 8.5 Gb 等級 |
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台達獲ASPICE CL2開發流程認證 提供可靠車用整合方案 (2022.10.17)
台達電子宣布，已於今（2022）年3月取得ASPICE CL2證書。在獨立驗證機構TUV NORD專業評鑑下，順利通過ASPICE VDA Scope之各項高標準要求，代表品質管理及軟體開發已達國際車用電子領先水準 |
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睿控網安：供應鏈安全與廠務資安不可輕忽 (2022.09.14)
台灣身為全球半導體製造重鎮，擁有最完整的上、中、下游產業聚落以及世界領先的先進製程技術，然而半導體產業若要保持高度競爭力，除了技術研發持續創新，維持穩定的生產效率與品質也至關重要 |
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微軟Azure助力友達打造智慧電網 推動永續成長 (2022.05.20)
全球面臨能源短缺及價格飆漲的挑戰，尤其製造業的營運效率及成本與電力能耗息息相關，透過數據管理達到節能減碳已成為基本需求。台灣微軟攜手友達光電，從規模競爭走向價值轉型，以 Azure 打造數據中台，部署數據智慧製造應用，實時監控各產品場域數據，並奠定數據驅動的商業模式 |
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Western Digital揭露數位儲存創新源於多樣化使用情境 (2022.05.11)
Western Digital於10日於美國舊金山舉辦What’s Next Western Digital大會，分享自身善用數據的無限可能以及釋放數據極致潛力的使命。Western Digital亦於主題演講中揭露HDD和快閃記憶體的突破性創新，其靈感皆源於人們和企業透過數據創造未來的方式 |
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AI架構與邊緣晶片推動更強大的工業用電腦 (2021.12.28)
在AIoT時代，工業電腦不僅僅是被應用於一般數據處理的計算機。隨著對人工智慧運算的需求，以減少雲端運算的工作量和成本。為了加強邊緣的AI性能，高階嵌入式解決方案是必須的 |
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高通推Snapdragon Spaces XR開發者平台 打造頭戴式AR體驗 (2021.11.10)
高通技術公司推出Snapdragon Spaces XR開發者平台，該頭戴式擴增實境（AR）開發者套件能創造沉浸式體驗，無縫地模糊實體與數位環境的邊界。藉由經驗證的技術和開放式、跨裝置的水平平台與生態系，Snapdragon Spaces提供能協助開發人員將創意化為現實的工具，並徹底革新頭戴式AR裝置的各種可能 |
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Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28)
台積電（TSMC）和Ansys合作，針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度，縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障，並提高其使用壽命的可靠性 |
