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加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体(ST)以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力
ADI MeasureWare革新精准量测 使用户更准确解读周围世界 (2019.10.14)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日推出随??即用的硬体测量套件和软体工具MeasureWare,满足各产业不断成长的精准量测需求,包括精密农业、设备健康监测、电化学和其他需要精准量测的领域
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
西门子:串起数位制造价值链 软体服务将是关键 (2019.10.09)
数位化与工业化的改变速度极快,对於产业也造成非常大的冲击。在这样的过程中,我们人类的价值必须越来越被浮现出来,而不是被数位化给取代,因为每一个人都是独领这个产业的核心要素
Tektronix推出全新Double Pulse Test软体 有效简化电源效率测试 (2019.10.09)
Tektronix今天宣布为其AFG31000任意/函数产生器推出全新的软体扩充应用程式,让工程师可在不到一分钟的时间内执行关键的双脉冲测试,与替代方法相较,显着地节省了大量的时间
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了终极组合,包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP,以及容易使用的Flexible Software Package(弹性套装软体,FSP),以满足下一代嵌入式解决方案的要求
艾讯推出Apollo Lake高扩充3.5寸无风扇宽温嵌入式单板电脑CAPA310 (2019.10.08)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出3.5寸嵌入式单板电脑CAPA310,搭载四核心Intel Atom x5-E3940中央处理器(Apollo Lake),支援无风扇运作以及零下40
实现物联网与云端运算的新型记忆体技术 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可节省达 90% 的功耗。这些功耗与面积成本优势,使得MRAM成为边缘装置的理想选择。
艾讯推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主机板MANO521 (2019.10.04)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,全新推出首款搭载LGA1151??槽第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake)的mini-ITX主机板MANO521,内建Intel H310晶片组(选购Intel Q370)与整合式绘图引擎
明纬推出首款全数位化水冷电源供应器PHP-3500系列 (2019.10.04)
PHP-3500是一款3.5kW单组输出水冷散热的AC/DC电源供应器, 可并联使用倍增输出功率、外观60mm低高度设计、功率密度达18W/立方英寸。此系列机种接受90-264Vac或120-370Vdc两种工作电压,并提供产业界普遍使用的24/48V直流输出电压
LED驱动器的高效NFC编程方法:英飞凌NLM0010和NLM0011 IC (2019.10.03)
为了能以经济、快速的方式进行LED驱动器NFC编程,英飞凌科技旗下NFC-PWM系列推出NLM0011和NLM0010产品。NFC编程是一项新兴技术,旨在透过非接触式NFC介面来取代劳力密集型「??入式电阻」电流设定方式
延伸工业感测器价值链 须藉系统整合深入应用 (2019.10.03)
即便近年来工业4.0已成显学,台湾制造业除了可结合法人自主开发基层感测器之外,也有其他厂商虽引进国外产品。
强化工业用感测器产业链 有赖产研协同合作 (2019.10.02)
感测器不仅在工业4.0问世开始,就被视为CPS的核心关键零组件。
半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药,以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。
Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案 (2019.10.01)
随着连网装置数量和类型的激增,物联网(IoT)中的市场分割化和安全漏洞给开发人员带来了巨大挑战。硬体式安全是保护金钥不受实体攻击和远端撷取的唯一方法,但是设定与配置每台装置需要大量的安全专业知识、开发时间和成本
让节能灯具迎向未来 意法半导体推出低失真高压LED驱动器 (2019.09.27)
意法半导体推出新款HVLED007 AC/DC LED驱动器,其采用失真抑制输入电流整形(Input-Current Shaping,ICS)电路,使节能型固态灯具符合日益严格的照明规定。 HVLED007是一个峰值电流模式PFC控制器
艾迈斯半导体推出扩展工作范围dToF模组 供智慧型手机精准距离测量 (2019.09.26)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布推出全球最小的直接飞行时间(dToF)距离测量整合模组,提供从2cm到2.5m的精确测量。 TMF8801比竞争对手的ToF感测器小30%以上 ━ 特别适合狭小空间设计需求 ━ 但在重要叁数(包括存在阳光的情况下的准确性和可用性)方面提供了卓越的效能
艾讯推出机器视觉专用2/4埠GigE影像撷取卡AX92322 支援PCIe x4介面 (2019.09.26)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,发表全新支援2埠或4埠GigE PCI Express影像撷取卡AX92322,拥有PCI Express x4介面与4组独立功能强大的Intel乙太网路控制器i210-AT
以模型化基础设计流程开发测试AUTOSAR软体元件与复杂装置驱动 (2019.09.25)
使用模型化基础设计来进行AUTOSAR CDDs和SW-Cs的开发,对IDNEO公司带来显着的改善,而在公司的事业各方面带来很大的合作商机。
意法半导体推出首款8脚位STM32微控制器 适用於简单应用 (2019.09.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)8脚位STM32微控制器(MCU)现已上市,高功率密度、经济型的封装让简单的嵌入式开发专案也能享有32位元MCU的性能和弹性


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