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【日本专家】藉由AI深度学习提升自动光学检查设备辨识能力 (2020.04.10)
随着全世界发展,当前产业被迫面临的棘手课题是,产品已从过去同规格的大量生产,转向「少量多样」与「多量多样」特色模式。唯有透过智能化辨识技术,结合全方位系统观的自动化与智慧制造规划,才能设计改善产线制程、品质、监控与回溯问题
利用START工具实现用户自定义之记忆体测试方式 (2020.03.19)
现今各种电子产品功能日趋复杂,系统晶片设计需要更多的记忆体,而系统晶片设计厂商也正面临着产品对成本与节能等各方面的需求。芯测科技的核心技术在於特有的可程式化暨管线式架构记忆体测试技术与特有架构的记忆体修复技术
智慧物流&AI人工智慧关键技术交流会 (2020.02.26)
智慧物流发展多年,最初以物联网技术来改革,导入机器人、大数据分析、自动化技术等,但随着AI进步,智慧物流也开始导入相关技术,从仓储、配送到宅等全方位升级,物流已不再是成本单位,更是增进创新的重要关键
研华退出2020德国嵌入式电子与工业电脑应用展 (2020.02.26)
研华宣布,因应近期新型冠状病毒(COVID-19)疫情於全球升温并顾及员工、客户和合作夥伴的健康与安全,决定退出2020德国嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2020)及其相关所有活动
明纬推出IRM-90系列 90W高效节能小型化AC/DC板上型工业级电源 (2020.02.25)
明纬AC/DC模块电源IRM家族1~60W自2014上市以来,年年热销数百万台,广泛应用於物联网(IoT)、手持式电子仪器、通讯基台、家电类设施等。为满足更高瓦数需求新推出市面上少有的90W IRM-90系列,适用於直接焊接在各类电子仪器之PCB母板上,另规划IRM-90-xST端子台式配线机种可供选用
KLA推出新型IC量测系统 实现高性能逻辑和记忆晶片制造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路(IC或晶片)制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸(CD)量测系统。在构建晶片中的每一层时,Archer 750有助於验证图案特徵是否与先前层上的特徵正确对准,而SpectraShape 11k则监控三维结构的形状,例如晶体管(transistors)与存储单元(memory cells),以确保它们符合规格
IDC:2020市场成长动能恐中断 ICT支出仍有下修风险 (2020.02.25)
随COVID-19疫情持续蔓延,全球ICT市场将如何发展已是众所关注的焦点。根据IDC最新的黑皮书(Black Book)研究结果显示,2020年全球整体资讯通讯及电信支出(ICT Spending)年成长率为六个百分点,达到5.2万亿美元,资讯投资(IT Spending)年成长率为五个百分点
英飞凌推出CoolSiC MOSFET 650V系列 进一步降低切换损耗 (2020.02.25)
英飞凌科技持续扩展其全方位的碳化矽(SiC)产品组合,新增650V产品系列。英飞凌新发表的CoolSiC MOSFET能满足广泛应用对於能源效率、功率密度和耐用度不断提升的需求,包括:伺服器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源储存和化成电池、UPS、马达驱动以及电动车充电等
嵌入式应用渐趋多元 浮点运算MCU满足市场不同需求 (2020.02.25)
随着智慧化概念的落实多数系统对终端设备的控制运算能力需求快速提升,各MCU大厂也积极布局此一产品线...
响应台商回流政策 工业自动控制大厂营运总部动土 (2020.02.25)
值此全球供应链重组之际,为响应政府推动「5+2产业创新计画」以及「台商返台投资计画」,工业自动化控制大厂弘讯科技日前正式为斥资新台币30亿元,包含土地与厂房17亿、无尘室设备13亿元,在台湾竹北兴建的营运总部基地正式动土开工
爱在瘟疫蔓延时 机械业组国家队「罩」福人群 (2020.02.24)
每当人类社会发生疾病蔓延时,通常也是考验人性的关键时刻,而从今年初新冠病毒肺炎持续延烧以来,也可看出至少在台湾内部尚称和谐。继机械公会(TAMI)响应经济部号召,於1月30日(大年初六)开工,便偕同经济部斥资1.8亿元,紧急扩建60条囗罩生产线,若以既有产能估算,至少得半年才能交货
微软响应教育部公私协力政策 数位学习实力到位 (2020.02.24)
教育部积极推动智慧校园,因应数位自主学习趋势,台湾微软也响应教育部「公私协力 学习不中断」政策,携手教育部、各级学校、及业界教育夥伴,共同宣布台湾数位学习与远距教学的落实,展现迎接新时代数位共学全面到位
IDC预测:受疫情影响 五大市场浮现新商机 (2020.02.24)
随着COVID-19(武汉肺炎)疫情持续攀升,全球对於2020年总体经济发展及ICT市场表现已经开始逐步调整修正,台湾ICT市场所受到的影响也开始浮现。由於疫情的发展难以捉模,我们目前尚无法预测其对於市场的最终影响
Western Digital推出BiCS5 3D NAND技术 满足庞大且快速增长的资料储存需求 (2020.02.24)
Western Digital今(24)日宣布成功开发出第五代3D NAND技术BiCS5,提供最先进的快闪记忆体技术。BiCS5采用三层单元(TLC)与四层单元(QLC)两种架构,能以极具吸引力的成本提供卓越的容量、效能与稳定性,满足因连网汽车、行动装置与人工智慧而急速增长的资料量需求
工业通讯扮演系统整合桥梁 打造最适化智慧制造环境 (2020.02.24)
智慧制造强调IT与OT与两大系统的整合,透过完善的工业通讯技术,可将之串联,进而打造出贴身合用的智慧制造系统。
Silicon Labs新型无线SoC 推动零售、商业和IIoT市场数位转型 (2020.02.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出一系列全新安全、专用无线系统单晶片(SoC)产品。这些SoC专为电池或能源采集供电、受限於功率和尺寸的IoT产品而设计,目标应用包括电子货架标签(ESL)、建筑安全、工业自动化感测器和用於商业照明的客制化模组等
意法半导体与台积公司合作加速市场采用氮化??产品 (2020.02.24)
横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球专业积体电路制造服务领导者台积公司携手合作加速氮化??(Gallium Nitride;GaN)制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化??元件导入市场
ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列处理器专用电源管理IC (2020.02.24)
半导体制造商ROHM针对NXP Semiconductors(NXP)的应用装置处理器「i.MX 8M Nano系列」,开发出专用高效率电源管理IC(PMIC)「BD71850MWV」。 NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在运算能力、节能性、语音/音乐处理方面表现出色的应用处理器
TrendForce:资料中心需求强劲 2019年Q4 NAND Flash营收季增8.5% (2020.02.21)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,受惠於资料中心需求成长,2019年第四季NAND Flash整体位元出货量季增近10%。供给面受6月??侠四日市厂区跳电影响,供不应求使得合约价止跌回涨
智慧感测 掌握AIoT脉动的关键一步 (2020.02.21)
感测器在进入AIoT时代後,变得更为重要。在万物联网的时代,感测器的使用数量将会比过往更多。再者,性能与应用思维的提升,感测系统的建置也要再次升级。


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