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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術
碳化矽電子保險絲展示板提升電動汽車電路保護效能 (2023.12.25)
電動汽車開發設計人員現在正專注於增強高壓保護電路的效能,並且提高可靠性,而電子保險絲作為電路保護解決方案不斷發展,成為優先採用的方法。
貿澤攜手德州儀器推出最新電子書 克服都市空中運輸挑戰 (2023.06.12)
貿澤電子(Mouser Electronics)與Texas Instruments攜手推出全新電子書,探索新世代空中運輸面臨的最新挑戰,並探討設計人員能夠用以克服這些問題的最佳辦法。 在Addressing New Challenges in Urban Air Mobility(克服都市空中運輸的新挑戰)電子書中,八位產業專家對於都市空中運輸(UAM)電動交通工具的疾速發展趨勢提出了專業見解
英飛凌推出新雙通道電氣隔離EiceDRIVER閘極驅動器IC (2023.05.24)
如今,3.3 kW的開關式電源(SMPS)透過採用圖騰柱PFC級中的超接面(SJ矽)功率MOSFET和碳化矽(SiC)功率MOSFET,以及能夠滿足高壓DC-DC功率轉換要求的氮化鎵(GaN)功率開關等最新技術,使得功率密度可以達到100 W/inch3
利用軟體可配置I/O因應工業4.0挑戰 (2023.03.24)
本文介紹一種軟體可配置輸入/輸出(I/O)元件及其專用隔離電源和數據解決方案,該解決方案有助於因應傳統類比訊號與工業乙太網路的橋接挑戰...
適合工業應用穩固的 SPI/I2C 通訊 (2022.08.25)
串行周邊介面(SPI)和I2C介面是時下流行的通訊標準。工廠自動化、建築自動化、狀態監測和結構監控等應用要求周邊位於遠端位置,為量測控制增加了難度。
電氣化趨勢不可逆 車用半導體扮演推手 (2022.08.23)
電動汽車的應用已經成為汽車半導體市場成長的一大關鍵因素。 高壓、高頻、高功率密度的車用系統,發展趨勢也漸漸成形。 將半導體效能提升,才能回應新世代智慧型車輛發展的需求
意法半導體全新兩款雙通道閘極驅動器簡化電路設計 (2022.02.21)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出兩款雙通道電氣隔離IGBT和碳化矽(SiC)MOSFET閘極驅動器,能在高壓電力轉換和工業應用中節省空間,簡化SiC和IGBT開關電路設計。 IGBT驅動器STGAP2HD和SiC MOSFET驅動器STGAP2SICD利用意法半導體最新的電氣隔離技術,並採用SO-36W寬體封裝,可承受6kV瞬態電壓
ST隔離式SiC閘極驅動器問世 採用窄型SO-8封裝節省空間 (2021.11.04)
意法半導體(STMicroelectronics)新推出之STGAP2SiCSN是為控制碳化矽MOSFET而優化的單通道閘極驅動器,其採用了節省空間的窄體SO-8封裝,具備穩定的效能和精準的PWM控制。 SiC功率技術被廣泛使用於提升功率轉換效率,而STGAP2SiCSN SiC驅動器可簡化節能型電源系統、驅動和控制電路設計以節省空間,並加強穩定性和可靠性
從物聯網工廠到手術室:設計更好的通訊系統 (2021.08.23)
裝置需要智慧的系統、更多資料和更高保真度,對頻寬的需求也不斷增加。 決策者透過基礎設施從機器、現場設備和工廠提取資料。 要保證機器人和人機介面的可靠性,先要深入瞭解底層技術選項
英飛凌發表 30 W- 500 W 功率級應用的 CoolGaN IPS 系列產品 (2021.05.06)
採用氮化鎵 (GaN) 這類寬能隙 (WBG) 材料製成的功率開關憑藉其優異效率及高速切換頻率,開啟了功率電子的新時代。因應此一發展,英飛凌科技推出整合功率級 (IPS) 產品 CoolGaN IPS 系列,成為旗下眾多 WBG 功率元件組合的最新產品
ST推出隔離式閘極驅動器 可安全控制碳化矽MOSFET (2021.03.30)
半導體供應商意法半導體(ST)宣布推出STGAP系列隔離式閘極驅動器的最新產品STGAP2SiCS,可安全控制碳化矽(SiC)MOSFET,且作業電源電壓高達1200V。 STGAP2SiCS能夠產生高達26V的閘極驅動電壓,將欠壓鎖定(UVLO)閾壓提升到15.5V,滿足SiC MOSFET開關二極體正常導電要求
凌華科技全新All-in-One醫用觸控電腦為公衛添助力 (2021.01.14)
因應醫療使用的電子裝置設備需要具有高度的安全性和配備基本性能,同時必須防止電流突波或干擾影響到其他裝置的監測運作,以避免造成傳遞錯誤訊息導致不良的後果
解決功率密度挑戰 (2020.12.16)
電源管理是在雲端採用 AI 技術,同時繼續滿足計算和儲存需求的最大瓶頸之一;問題在於系統向處理器及 ASIC 供電時,電源轉換器的功率密度。
太克第二代IsoVu隔離式示波器探棒 滿足寬能隙材料電源設計需求 (2020.12.11)
太克公司(Tektronix)今天宣布推出其第二代IsoVu隔離式示波器探棒TIVP系列,不僅尺寸更小、使用方式更簡便,電氣效能也顯著提升,是2016年推出突破性的探棒產品之後,在效能方面的再度躍進,將隔離式探棒技術的應用範圍擴展至整個電源系統設計市場
片上變壓器隔離門極驅動器的優勢 (2020.12.04)
儘管隔離技術已經存在多年了,但已演變以滿足新應用的需求,如可再生能源的逆變器、工業自動化、儲能以及電動和混合動力汽車的逆變器和正溫係數(PTC)加熱器。
TI:與客戶共同解決電源管理五大挑戰 (2020.09.03)
近年來,數位化與智慧化趨勢使得電源設計的複雜性遽增。這也使得許多客戶在設計電源產品時,經常遇到不同的難題。CTIMES就此議題,特別專訪了德州儀器 DC/DC 降壓轉換器副總裁 Mark Gary,由他的觀點,來針對電源問題進行一次性的解決
工程師之數位隔離指南 (2020.05.12)
本文說明數位隔離器IC是一種可行、體積緊湊且功耗較低方法,能夠在多種雜訊環境中提供數位訊號的電氣和實體隔離。
英飛凌推出CoolSiC MOSFET 650V系列 進一步降低切換損耗 (2020.02.25)
英飛凌科技持續擴展其全方位的碳化矽(SiC)產品組合,新增650V產品系列。英飛凌新發表的CoolSiC MOSFET能滿足廣泛應用對於能源效率、功率密度和耐用度不斷提升的需求,包括:伺服器、電信和工業SMPS、太陽能系統、能源儲存和化成電池、UPS、馬達驅動以及電動車充電等
瑞薩電子推出全球最小的光耦合器 PCB安裝面積可減少35% (2019.12.12)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣佈推出五款新型8.2mm爬電距離(creepage)的光耦合器,是全球最小的工業自動化設備和太陽能變頻器隔離裝置。 RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器的封裝寬度為2.5mm,與競爭產品相比可減少35%的PCB安裝面積,能幫助設計人員縮小設備尺寸、增加機械軸、並提高工廠產能


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