账号:
密码:
相关对象共 16154
2018十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克稳居前三 (2019.09.17)
根据TrendForce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场的出货量排名调查显示,2018年全球通路SSD出货量约8100万台水准,较2017年成长近50%,SSD通路市场上的前三大模组厂自有品牌分别为金士顿、威刚、金泰克
益莱储任命最新全球CEO兼总裁Jay Geldmacher (2019.09.17)
全球量测设备管理公司Electro Rent(益莱储)宣布任命Jay Geldmacher为该公司的新任全球CEO兼总裁。 Jay是一位经验丰富的技术型领导者,在电子制造行业建立和发展业务方面拥有超过30年的经验
智慧家庭要防骇 2019IoT资安挑战赛成果揭晓 (2019.09.17)
由科技部主办、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心(国研院科政中心)与国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)共同执行的「科技大擂台:2019 IoT资安挑战赛」决赛,於9月11~12日假台北市福华国际文教会馆举办
SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办
贸泽供货Texas Instruments OPA855 8-GHz运算放大器 (2019.09.16)
半导体与电子元件授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Texas Instruments(TI)的OPA855非完全补偿放大器。OPA855设计为双极输入的宽频低杂讯运算放大器,很适合用於高频宽的转换阻抗和电压放大器应用
艾讯科技AI嵌入式电脑系统eBOX560-900-FL於2019上海工博会亮相 (2019.09.16)
一年一度的工业盛典,第二十一届中国国际工业博览会将於2019年9月17日至21日在国家会展中心(上海)举行,设有9大专业展,展会面积大於28万平方米,超过2600家厂商叁展,同期精彩活动50馀场,预计逾17万中外专业观众叁观
Imec和新加坡国立大学携手研发量子晶片加密技术 (2019.09.15)
imec和新加坡国立大学宣布签署一项研究合作协定,为安全量子通信网路开发基於晶片的原型。在五年的协议期内,imec和新加坡国立大学将共同开发可扩展、强大、高效的量子金钥分发和量子乱数产生技术,打造真正安全的量子互联网的基本构建模组
离岸风电发展需群策群力 绿色金融使力推动产业前进 (2019.09.12)
现今推动台湾在电力供应和工业基础方面转型的关键在於离岸风电产业,然而想要推动转型需要社会有共识的愿景,台湾大学国家发展研究所、中华经济研究院与台湾金融研训院今(12)日发布《绿色金融暨离岸风电发展之风险与前瞻》特刊
意法半导体新探索套件和韧体 加速STM32G4数位电源和马达控制专案研发 (2019.09.12)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)扩大对STM32G4微控制器的开发支援,推出数位电源和马达控制两个版本的探索套件,并在最新的STM32CubeG4套装软体(v 1.1.0)中增加新的韧体范例,帮助开发者进一步了解竞赛级无人机、专业级无人机和小型电动车等应用的数位电源和马达控制技术
Credo成立HiWire全球产业联盟 主动式乙太网路缆线进入量产 (2019.09.12)
高性能混合讯号半导体方案供应商默升科技(Credo)日前宣布成立主动式乙太网路缆线(AEC)标准化与认证联盟HiWire全球产业联盟,成立目标为建立高速资料中心新一代互联(connectivity)解决方案的生态系,带领业界推出随??即用AEC电缆,并制定HiWire AEC规范,颁发HiWire标识给已获得认证的产品
笙泉推出高性价比32KB ARM Cortex-M0 MCU产品 (2019.09.11)
笙泉科技(megawin)发表第二个32-bit Cortex-M0 MCU产品,命名为MG32F02A032。MG32F02A032提供32KB Flash与4KB SRAM,依不同的封装有不同数量可程式化的脚位,共有44~17个I/O,具有丰富的周边与高速的运算能力
技嘉首创黑平衡2.0 推出战术型电竞萤幕AORUS CV27Q真1500R (2019.09.11)
全球主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技,於2019 COMPUTEX TAIPEI上发表曲面「真1500R」的战术型电竞萤幕AORUS CV27Q之後,受到很多玩家的殷切期盼,而终於在今天正式上市与各位玩家见面! AORUS CV27Q除采用27寸1920x1080解析度、16:9的萤幕显示比例设计之外,其搭载全球首创黑平衡Black Equalizer 2
浩亭亮相胡苏姆国际风能展 提供全新解决方案 (2019.09.11)
风能行业正在简化其全球制造和安装流程,以提高效率:在系统越来越大的同时,成本拟将进一步降低。该行业正在将各类装置全生命周期内价值链上的技术优化作为一种办法,以此来使投资和运营成本保持在尽可能低的水准、最大限度地提高盈利能力
科学园区上半年出囗额及就业人数创新高 电脑周边成长超过8成 (2019.09.11)
根据科技部的资料,科学园区108年上半年电脑周边及通讯产业营业额,分别较去年同期大幅成长80.65%及50.92%。同时整体出囗额亦创近年同期新高达9,483.86亿元,较去年同期成长20.48%
智慧浪潮来袭 大厂PLC展开不同布局 (2019.09.11)
智慧制造已对PLC市场带来实质影响,未来的PLC不仅要强化本身效能,也必须强化与周边系统的连结,创造出更高的附加价值,才能在兢争激烈的市场中站稳脚步。
下一座断桥在哪里? 让物联网告诉你 (2019.09.11)
近年来物联网应用逐渐拓展,而桥梁侦测就是其中之一,透过物联网感测与通讯层的连结,将可精准侦测桥梁状况,预防断桥事件的再发生。
工业4.0催化转型 驱动PLC智慧变革 (2019.09.11)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势,在智慧化需求下,PLC也必须与时俱进,启动新一波转型。
欧系传动元件掌握研发优势 融入智慧化系统整合 (2019.09.11)
欧系传动元件厂商藉由长久累积的研发实力,掌握关键材料特性,适用严苛环境;进而融入智慧化科技,得以管控产品全寿命周期成本。
用标准矽FET甩GaN和SiC几条街 Vicor是怎麽做到的? (2019.09.11)
目前,越来越多的应用系统对电源系统的功率密度及转换效率提出了更高的要求,在电源系统设计中,不仅功率密度是众多要素之一,其他比如电源系统架构、多种开关拓扑、电源模块和基於分立器件设计的封装技术,每一项都发挥重要的作用
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 意法半导体构建STM32Trust生态系统 整合网路保护资源
2 igus模组化无尘室解决方案柔软型e-skin soft和扁平式 e-skin flat
3 Dell EMC与VMware共同开发解决方案 重新诠释软体定义网路
4 德国莱因:工业机械智慧转型 功能安全为核心
5 意法半导体推出数位功率因数控制器
6 瑞萨推出增强型RX65N Wi-Fi连线云端套件
7 宇瞻XR-DIMM通过RTCA DO-160G航空机载设备测试
8 Maxim发布电量计IC MAX17301/11 整合电池保护器
9 意法半导体推出双介面安全微控制器
10 意法半导体推出STLINK-V3MINI除错探针 加速STM32应用开发

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw