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聯合國宣告2025年為「國際量子科學與技術年」加速量子科技躍進 (2025.07.04)
2025 年是量子力學誕生 100 週年,也是量子科技進入重要里程碑的一年。聯合國大會宣告將 2025 年定為「國際量子科學與技術年(IYQ)」,由 UNESCO 主導並獲得超過 70 國共同背書,聯合國會員國、科研機構、學界與產業組織共襄盛舉,向全球推廣量子科學與技術的理念
是德科技電子量測論壇2025重磅登場 AI與6G引領未來通訊與智慧應用 (2025.07.01)
隨著AI、6G與軟體定義車輛 (SDV) 等關鍵技術加速落地,全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」,集結超過20位產官學界專家,展示近30 項創新解決方案,聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢,助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機
巨額投入vs零碎收益 AI投資的兩極現象 (2025.06.27)
美國科技巨頭Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft在 AI 基建上的資本支出(CapEx)激增,總額達近 950 億美元,並計畫未來再投入 750 億美元 以上。這股投資狂潮並未因經濟不確定或短期財報考量而減緩,反而不斷加速
R&S WIRELESS INNOVATION DAY領通訊浪潮 正式啟用新竹辦公室 (2025.06.25)
由德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)主辦的年度盛事「2025 R&S Wireless Innovation Day」今年移師新竹並圓滿落幕,也宣示該公司正式將據點拓展至新竹辦公室啟用後,將為更多客戶提供服務
共創智慧醫療未來 成大「AISVision智醫影像創研中心」揭牌啟用 (2025.06.12)
AI應用在智慧醫療領域的是重要一環,國立成功大學醫學院與華碩攜手合作,今(12)日於成大醫學院圖書館舉行「AISVision 智醫影像創研中心」揭牌儀式。華碩此次捐贈的AISVision軟體10套,可協助成大建置AI視覺應用教學與研究平台,以期透過產學合作深化基礎醫學、臨床研究與AI科技的跨域整合目標
以創新價值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心強化半導體供應鏈 (2025.05.23)
在地緣政治與產業供應鏈重組壓力漸增之際,臺灣以技術實力與行動回應全球挑戰。工研院在政府的多部會支持下舉辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」,此次論壇聚焦於「創新、安全、韌性、共榮」四大核心主軸
Secutech 2025落幕:AI驅動安全科技跨域整合 打造智慧防災與永續未來 (2025.05.19)
隨著人工智慧與物聯網持續深化各類場域,台灣在智慧安全與防災領域的整合能力與創新潛力,正邁向全球舞台。第26屆亞洲年度安全科技盛會—台北國際安全科技應用博覽會(Secutech 2025)於日前圓滿落幕
Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會,現場展示了多項成果,包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」,更榮獲2024年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)
ROHM將以E-Mobility與工控應用參展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)將於2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM(PCIM Expo & Conference)展會暨研討會。該展會是電力電子、智慧移動、可再生能源及能源管理領域的國際頂級盛會
工研院 VLSI TSA國際研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.04.24)
由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA),今年聚焦AI帶動的半導體科技革新,共有逾千位半導體專業人士參與
IPC並肩生態系夥伴 揭示邊緣AIoT跨域整合進程 (2025.04.20)
迎接目前AI生態系蓬勃發展,IPC大廠研華公司也於今年度舉行的「2025年嵌入式設計論壇」上,展示其在 Edge AI解決方案與技術佈局台灣產業應用的最新成果,共吸引超過250位來自資訊科技、高階製造與智慧物流等多元領域的產業代表與技術專家共襄盛舉
美國科學家運用AI技術提升水產養殖效率 (2025.04.17)
為更深入了解人工智慧(AI)如何促進美國水產養殖發展,加州大學聖地牙哥分校、加州大學戴維斯分校以及華盛頓大學的一個科學家團隊,將採用一套類似於超市條碼掃描器的移動式攝影系統,拍攝白鱘的影像以判斷其解剖特徵
2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會,近年來,因應產業趨勢,展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域
半導體3D晶片堆疊與異質整合技術興起 SPM設備應用範圍可望進一步擴大 (2025.04.14)
在半導體製造過程中,晶圓清洗技術的精度直接影響晶片良率與性能。隨著製程節點邁向28奈米及更先進技術,傳統濕式清洗已無法滿足需求,而高溫硫酸過氧化混合物(SPM)設備因其優異的光刻膠去除與金屬剝離能力,成為不可或缺的關鍵設備
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域 (2025.04.10)
‧ 香港國際創科展及香港春季電子產品展於4月13日至16日隆重登場,合共匯聚29個國家和地區超過2,800家展商參展 ‧ 香港國際創科展聚焦五大科技領域,帶來低空經濟、人工智能、機械人技術、網絡安全、及智慧出行等範疇的尖端科技方案
KYMCO傳承致勝精神 致力培育棒球新世代 (2025.04.09)
全球機車品牌KYMCO光陽不但創新造車科技、於市場上持續突破,KYMCO今(9)日舉辦「致勝未來,培育棒球新世代」公益贊助儀式,為高雄棒球基層盡一份努力,而KYMCO「致勝新世代」代言人陳傑憲共襄盛舉
工研院攜手產業克服高關稅挑戰 以數位科技助攻深度節能 (2025.04.08)
順應目前仍有部份國家持續提升能源效率與潔淨技術研發,視之為產業未來重點策略。工研院今(8)日舉辦第四屆「ITRI NET ZERO DAY打造能源效率新勢力」論壇暨特展,邀請跨領域產業專家,共同探討如何以數位科技打造完善能源效率解決方案,並接軌國際趨勢攜手產業建構氫氨產業鏈,期待克服美國對等關稅新措施挑戰
英特爾與台積電合資公司甚囂塵上 妥善管理合作邊界與長期利益將是關鍵 (2025.04.08)
近期業界盛傳,美國晶片大廠英特爾(Intel)與全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)有可能籌組合資公司,消息一出即引發市場廣泛關注。儘管雙方尚未正式證實,但若此傳聞成真,將不僅牽動全球半導體供應鏈重整,更可能改寫先進製程合作模式,對雙方帶來深遠影響
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝 (2025.04.08)
年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展 將於 4月16日盛大開展,今年展覽全面升級,聚焦AI、電子紙應用及封裝技術,展現產業最新脈動。2025年將以 「Forward Together」為主軸,串聯三大品牌展覽「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」
自駕計程車挑戰雪地環境 Waymo宣布2026年進軍華盛頓DC (2025.03.26)
Alphabet旗下自動駕駛技術公司Waymo LLC宣布,將於2026年將其無人駕駛計程車服務Waymo One帶入美國首都華盛頓特區。該公司表示,將與當地政策制定者密切合作,以制定在特區實現完全無人駕駛營運所需的相關法規


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