 |
筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）攜手美商泰瑞達（Teradyne）近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦，打造產官學交流平台 |
|
Tektronix電源儀表新突破 協助客戶在日益電氣化的世界快速創新 (2024.11.15)
Tektronix推出一系列突破性電源裝置，對於需要更高功率能量和效率的產業而言，新產品系列將能有效加速其創新。新型 TICP 系列 IsoVu 隔離電流探棒是採用射頻隔離的探棒，在量測低電壓和高電壓系統中快速變化的電流時，能提供精密度和安全性 |
|
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求 (2024.11.14)
半導體製造商ROHM開發出引腳間沿面距離更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體（SBD）。目前產品陣容中已經有適用於車載充電器（OBC）等車載應用的「SCS2xxxNHR」8款機型 |
|
貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13)
貿澤電子（Mouser Electronics）與美商亞德諾（ADI）合作出版全新的電子書，重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（為未來提供動力：實現效率和耐用性的進階電源解決方案）中，ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析 |
|
Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計 (2024.11.13)
因應電力電子系統設計，功率元件不斷發展。Microchip推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合，具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸，旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求 |
|
ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力 (2024.11.12)
近年來，汽車和工業設備朝高電壓化方向發展，市場開始要求安裝在車載電動壓縮機、HV加熱器和工業設備逆變器等應用中的功率元件支援高電壓。半導體製造商ROHM針對車載電動壓縮機、HV加熱器、工業設備用逆變器等，開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101、1200V耐壓、實現業界頂級低損耗和高短路耐受能力的第4代IGBT |
|
意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強 (2024.11.11)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出三相馬達驅動器PWD5T60，搭配支援靈活控制策略的即用型評估板，可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。PWD5T60的運作電壓達500V，整合一個閘極驅動器和六個RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使該元件能夠達到出色的額定能量面積比例 |
|
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展，並加入人工智慧（AI）普及化、節能減碳等熱門議題引發關注，意法半導體（ST）也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽（SiC）等高效解決方案，探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色，使其更易於普及，讓每個人都能受益 |
 |
SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
|
東芝推出高額定無電阻步進馬達驅動器TB67S559FTG (2024.11.08)
東芝在步進馬達驅動器系列加入新產品TB67S559FTG，該產品支援辦公室自動化設備和工業設備（例如機器人、金融設備等）中使用的恆流控制，無需電流檢測電阻即可控制恆定電流電機已新增 |
|
英飛凌推出EiceDRIVER 125 V高側閘極驅動器 故障即時保護電池 (2024.11.07)
在電機驅動和開關模式電源（SMPS）等電池供電應用中，電源架構通常要求在模組發生故障時能夠斷開該模組與主電源軌的連接。為實現這一功能，往往會採用MOSFET等高側斷開開關，以防止負載短路影響電池 |
|
Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC (2024.11.05)
Power Integrations推出其 InnoMux-2 系列的單級、獨立穩壓多路輸出離線式電源供應器 IC 的新成員。新裝置採用了業界首款透過該公司專有 PowiGaN 技術製造的 1700 V 氮化鎵切換開關 |
|
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用 (2024.11.05)
瑞薩電子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器（MCU）擴展MCU系列，RA8系列MCU於2023年推出，為首款採用Arm Cortex-M85處理器的產品，可提供先進的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能，但簡化的功能集可降低成本，適合於工業和家庭自動化、辦公設備、醫療保健和消費性產品等應用 |
|
Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列 (2024.11.05)
Flex Power Modules推出一款高性能非隔離、非穩壓式的DC/DC中間匯流排轉換器（IBC），BMR316針對需要密集運算能力的人工智慧（AI）和機器學習（ML）資料中心應用而設計。緊湊的BMR316適用於電路板空間有限的其他高功率IBC應用 |
|
全漢USB PD充電器達安全高效標準 獲德國萊因GS認證 (2024.11.04)
全漢企業推出的USB Type-C PD 3.1充電器（FSP140-A1AR3, FSP140-A1BR3 與 FSP140-APDAR03）近日通過EN 62368-1標準檢測並獲得德國的GS認證。該產品在性能穩定性及用戶安全保護等方面已符合國際標準，並且符合德國的產品安全法，為終端使用者提供更安全可靠及高效的充電解決方案，因而獲得認證 |
|
國科會新增10項核心關鍵技術 強化太空、量子、半導體領域保護 (2024.11.03)
為強化國家核心關鍵技術保護，避免國家安全、產業競爭力及經濟發展受損，國科會預告修正「國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關」草案，新增10項太空、量子科技、半導體及能源領域之關鍵技術，預告期至11月15日止 |
|
ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品 (2024.10.30)
半導體製造商ROHM生產的EcoSiC產品—SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體（SBD），被日本先進電源製造商COSEL生產的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元「HFA／HCA系列」採用。強制風冷型HFA系列和傳導散熱型HCA系列均搭載ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD，實現最大的工作效率（94%） |
|
貿澤為基礎架構和智慧城市設立工程技術資源中心 (2024.10.30)
基礎架構是所有城市的基礎，涵蓋從公共運輸網路到電網和通訊系統的所有一切。隨著數位化程度不斷提升，智慧城市技術不只強化基礎架構，更改變人們的日常生活，例如透過整合智慧電表感測器收集有關能源和水的珍貴資料 |
|
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片（用戶端時脈驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，並透過TVS（瞬態電壓抑制器）防止因電壓不穩造成元件毀損，為邊緣應用提供至關重要的高穩定度 |
|
貿澤電子推新品：2024年Q3新增近7,000項元件 (2024.10.29)
貿澤電子（Mouser Electronics）協助客戶加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品，而且還能追蹤這些產品自離開製造商工廠以後的完整路線 |
