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智慧制造浪潮袭来 HMI角色重新定位 (2020.03.27)
HMI发展已久,过去功能仅聚焦在机台控制与运作状态显示,但在智慧制造概念下,HMI的角色被重新定义,其架构也必须再次进化。
三大机械展9月联合盛大展出 规模达3,300个摊位 (2020.03.23)
由外贸协会及机械公会共同主办「台北国际智慧机械暨智慧制造展(iMTduo)」,受新型肺炎疫情影响,延期至9月9日至12日在台北南港展览馆2馆与「台北国际塑橡胶工业展(Taipei PLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」同期展出
软硬合体智慧制造平台化━虚实整合贯通产销应用 (2020.03.05)
近年来在政府、法人大力推动智慧机械策略下,台湾机械业已成功奠定万机连网的地端基础,机械云也趁势扶摇直上。
3D列印技术在医疗辅具的应用与挑战 (2020.03.05)
辅具不仅用於外部的佩戴,也会内置的机会,因此依使用者实际的生理条件进行客制化生产,是最符合需求,也最安全的方式。
5G时代与AI边缘运算结合 倍速实现智慧制造 (2020.03.03)
当5G加上AI边缘运算,对於工业互联网中的智慧制造将产生显着的影响。
研华认购锐鼎科技20%股权 实现智慧制造共创战略 (2020.03.02)
全球物联网智能系统厂商研华公司宣布,现金投资台湾智慧制造顾问暨系统集成公司锐鼎科技股份有限公司20%股权。藉由本次入股,锐鼎科技将正式成为研华於大中华及东南亚地区,金属加工及手工具领域之智慧工厂共创夥伴
架构与资安双重优化 智慧制造系统全面进阶 (2020.02.26)
藉由工业通讯串联IT与OT两端架构,只是智慧制造系统的雏形,视企业需求建构合适云端平台,并强化资安设计,让系统安全有保障,才能落实智慧化愿景。
工业通讯扮演系统整合桥梁 打造最适化智慧制造环境 (2020.02.24)
智慧制造强调IT与OT与两大系统的整合,透过完善的工业通讯技术,可将之串联,进而打造出贴身合用的智慧制造系统。
软体结合生管流程客制化 (2020.02.21)
台湾机械业则盼利用多年来藉TPS持续改善流程,与资通讯产业紧密结合,开创更大价值。
2020年机械业先蹲後跳 布局海内外智慧化需求 (2020.02.05)
从2018~2019年以来受到美中贸易战火延烧,虽然导致台湾机械业成长大不如前,但随着2020年国内外政经情势尘埃落定,景气可??先蹲後跳...
克服导入障碍 让工业物联网效益浮现 (2020.02.04)
工业物联网被视为制造业未来的趋势,不过要顺利导入系统,让效益如期浮现,必须克服各种问题,制造业者可善用设备厂商的解决方案,降低导入的难度。
智慧化浪潮袭卷全球 台湾制造业与时俱进全面升级 (2020.02.03)
智慧化是全球制造业近期最重要的趋势,作为全球工业链的一环,台湾业者也须同步进化,方能掌握随之而来的商机。
善用RFID力量 让石英制程可视化 (2020.01.07)
对多数制造业者来说,智慧制造系统仍属於新技术与新概念,导入时需要克服多种挑战,RFID则是相对成熟的技术,如果应用得当,一样可达到可视化效益。
制造业附加价值连跌两年 盼台商回流研发带动翻转 (2020.01.03)
受到2018年以来中美贸易战火冲击国际经济景气,台湾政府也积极广宣促进台商回流有成的政绩。直到2019年底经济部部长沈荣津仍在公开场合上宣称,除了已有部分附加价值率较低的产业南向东南亚国家,拓展海外第二生产基地之外,另有部份高附加价值的制造业者选择回流台湾
五强联手打造智造生态圈 协力助台湾制造升级 (2019.12.03)
IBM、凌华科技、世平集团、台达电子、纬谦科技齐力整合OT、IT及AI协力推动MIT升级智慧制造加速落地,共创智造未来。 为协助台湾制造业因应全球制造业转型升级工业4
工业4.0冲击制造业 人机介面需同步进化 (2019.12.02)
在工业4.0的冲击下,人机介面已然面临新变局,唯有不断因应产业变化,转换设计思维,才能让产品符合新世代产业的需求,永续生存於市场。
以智慧制造强化产业能量 协助台湾打入全球航太供应链 (2019.12.02)
航太产业是火车头工业,可带动民生工业的技术升级,政府必须持续给予国内航太产业支持,让台湾成为国际航太产业供应链的重要环节。
「工业4.0与智慧制造技术应用趋势论坛」会後报导 (2019.11.11)
「工业4.0与智慧制造技术应用趋势论坛」邀请制造领域指标性厂商与重点人士,由不同面向剖析工业4.0智慧制造的技术趋势发展。
工业软体商深化平台服务 延伸智慧制造价值链 (2019.11.07)
随着Digital twins(数位双生)概念逐渐普及,也让过去具备产品生命周期管理能力者备受重视,更藉此深化垂直平台服务,以延伸价值链。
迎接5G时代PCB制程应用 龙华科大办研讨会促进产学合作 (2019.10.29)
因应5G科技快速发展,龙华科技大学工程学院特别举办「迈向5G时代,PCB制程与测试研讨会」,藉由该校在电路板(PCB)领域的实务能量和与会人员集思广益,达成产学密切交流合作,期能奠定PCB产业技术发展5G蓝图,有效提升并加速国内产业升级


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