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旺矽科技攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案 (2015.05.08)
旺矽科技(MPI)攜手羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)建置高精度晶圓研發測試解決方案,其中包含了 MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體,提供射頻與毫米波元件及積體電路(IC)研發人員從校正(calibration)、模擬(modelling)、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案;進一步確保半導體元件的品質與可靠度
矽統觸控晶片取得微軟Windows 7觸控認證 (2009.09.23)
矽統科技表示,採用投射式電容觸控技術原理研發而成的觸控晶片處理器,已於日前取得微軟Windows 7觸控認證。 具備102/84/66條感測器輸入的矽統投射式電容觸控晶片處理器—SiS812 / SiS811 / SiS810,可提供觸控面板最大尺寸分別為17.3/14.1/11.6英吋的投射式電容觸控面板平臺應用,主要應用產品包含電腦、MID、Netbook、平板電腦等
矽統SiS672晶片組獲聯想Q100電腦採用 (2009.09.10)
矽統科技(SiS)9日表示,支援Intel Atom 230節能處理器的SiS672/968/307DV晶片組,聯想(Lenovo)Ideacentre Q系列採用,成功開發出型號為Q100之電腦產品。結合低功耗的SiS672晶片組所設計完成的Lenovo Q100機種,可提供使用者充分享受無噪音的使用環境,並達到節能減碳的效能
矽統晶片組通過微軟Windows 7 VGA LOGO認證 (2009.08.16)
矽統科技(SiS)表示,內建支持DX9的SiS Mirage3繪圖核心SiS672、SiSM672與SiSM672FX晶片組,正式通過微軟新一代作業系統Windows 7 VGA LOGO認證。且矽統南橋晶片--SiS968的語音、SATA2/IDE、USB2.0、與網路驅動程式亦通過微軟測試並業已置入Windows 7作業系統中,無需另外提供
Dow Corning全新發表LED封裝新型矽封膠 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下電子部門,於週四(7/9)日推出新型矽封膠(silicone encapsulant)產品—Dow Corning OE-6636,該産品是特別為覆蓋成型製程(壓縮成型)和點膠製程的LED封裝所研發
矽統推出高整合系統單晶片數位液晶電視處理器 (2009.05.31)
矽統科技發表一款高整合系統單晶片數位液晶電視處理器 -- SiS217H,瞄準台灣地區全新HiHD高畫質訊號頻道的數位廣播系統。SiS217H數位液晶電視處理器整合了高速226MHz的通用視頻解碼引擎(Universal Video Decoding Engine),以支援H.264/AVC HPL3.0/3.2/4.1與MPEG2 MP ML/HL最新的視訊資料流壓縮技術規格
矽統科技宣佈加入Power Forward Initiative協定 (2009.03.13)
矽統科技(SiS)宣布已加入Power Forward Initiative (PFI),並計劃提供以通用功率格式(CPF)為基礎的設計解決方案,滿足晶片組、主機板、參考設計與系統客戶的需求。 矽統科技運用Cadence益華電腦低功耗解決方案,能夠將邏輯設計、驗證與設計實現技術整合到通用功率格式中
矽統科技推出適用HDMI TV之高集成系統單晶片 (2009.02.13)
矽統科技發表一款全新運用於高解析度HDMI數位液晶電視的高集成系統單晶片產品SiS328。SiS328為美規(ATSC)數位液晶電視系統單晶片,採用矽統科技最新第六代數位原生影像處理引擎(DNVE)技術,能提供電視製造商發展出高畫質、高解析度的數位液晶電視產品
威格斯產品獲矽瑪採用並開發創新滑蓋內構部件 (2008.06.11)
英國威格斯(Victrex plc)近日宣佈,VICTREX PEEK聚合物的VICOTE塗料已獲得手機零件製造商矽瑪科技股份有限公司(Simula Tech. Inc)採用,應用於一般手機、PDA手機與智慧型手機的滑蓋內構部件上
矽統SiS671晶片組發效 7月業績亮眼 (2007.08.07)
矽統科技表示九十六年七月份業績為新台幣5億3千9百萬元,較上月大幅成長31%。步入下半年傳統IT旺季,業績將逐步回升。七月業績較上月大幅成長三成,主因是多款採用SiS671系列晶片組的新型主機板、桌上型與筆記本電腦,陸續於暑期量產上市,有效挹注營收表現
矽統科技多元嵌入式系統晶片產品 現身Cebit展 (2007.03.17)
矽統科技(SiS)16日表示,累積桌上型及筆記型電腦晶片設計的豐富經驗,投入嵌入式系統晶片開發設計,並已為全球廣大客戶開發應用為各項嵌入式產品,成果相當優異,今年CeBIT電腦展中,矽統將引領參觀者深入體驗嵌入式系統產品所開創的生活新面貌
矽統科技SiS968晶片通過相容性測試 (2007.02.13)
矽統科技(SiS)表示,矽統科技SiS968南橋晶片已通過USB Implementers Forum組織USB-IF相容性測試,充分說明矽統在南橋晶片開發的穩定發展,已獲得公信力的肯定。 SiS968為矽統新一代開發的南橋晶片
旺矽太陽電池晶棒切片生產線年底試產 (2006.04.26)
旺矽科技正式宣佈,已與日本前三大太陽電池晶棒切片廠「石井表記」簽下合作合約,太陽電池晶棒切片生產線今年底就會開始試產。旺矽董事長葛長林表示,這個合作案將投入6億元資金,在南科路竹廠建立台灣第一座專業太陽電池晶棒切片廠,初期年產能規劃為4000萬瓦(MW)
亞矽科技取得Keyeye Communications產品代理權 (2006.04.21)
亞矽科技正式宣佈取得Keyeye Communications在台灣及中國地區的產品獨家代理權,此合作將結合亞矽科技在網路通訊領域多年的耕耘基礎和Keyeye Communications在10 gigabits-per-second網路傳輸技術,為台灣與中國地區的客戶提供10Gbps以銅介質為基礎的高速傳輸解決方案,可大幅降低傳統使用光介質收發模組的成本
2005 Agilent EEsof EDA 愛用者聯誼會 (2005.11.17)
一年一度的Agilent EEsof EDA 愛用者聯誼會將於11月22日舉行,這是您不能錯過的盛會,一個與產業界面對面互動的好機會。 這一次,台灣安捷倫很榮幸的能夠邀請到安捷倫科技 Charles Plott 和 Filip Demuynk 的參與
SiS與爾必達、美光、三星合作 (2004.12.08)
矽統科技(SiS)宣佈,通過全球PCI-SIG PCI Express組織兼容性測試的SiS656北橋晶片,已與世界三大記憶體製造廠爾必達(Elpida)、美光 (Micron)、三星(Samsung) 完成DDR2-667MHz、DDR2-533MHz、DDR2-400MHz規格之相互驗證,未來矽統科技將與這三大記憶體大廠更加緊密合作
選擇正確的功率MOSFET封裝 (2004.07.01)
當終端設備對於電源效率的需求越高,電源管理系統中更高效能的元件也越被重視。由於矽科技在進化的過程中,漸漸使封裝成為元件達到更高效能的絆腳石,因此,為兼顧散熱需求與效率,引進更先進的功率MOSFET封裝勢在必行
亞矽公佈五月份營收報告 (2004.06.10)
亞矽科技日前公佈該公司五月份營收報告,自結五月份營收為2.74億元,第二季雖為電子業傳統淡季,但五月份業績仍較上月成長8.3%,與去年同期比成長24.5%。累計一至五月份營收共計13.02億元,較去年同期累計成長30%
亞矽公佈四月營收 (2004.05.10)
電子零件代理商-亞矽科技,日前公佈該公司四月份營收,表示自結四月份營收為2.53億元,較去年同期比成長16%。累計一至四月份營收共計10.28億元,較去年同期累計成長32%
矽統科技將於CeBIT發表SiS656北橋晶片 (2004.03.18)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技(SiS)18日宣佈將於德國漢諾威CeBIT電腦展中推出全新支援PCI Express介面及DDR2-667/533/400記憶體規格的SiS656北橋晶片,搭配矽統獨家開發的Advanced HyperStreaming Technology及SiS965南橋晶片


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