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旺矽科技攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案 (2015.05.08)
旺矽科技（MPI）攜手羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圓研發測試解決方案，其中包含了 MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體，提供射頻與毫米波元件及積體電路（IC）研發人員從校正（calibration）、模擬（modelling）、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案；進一步確保半導體元件的品質與可靠度 |
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矽統觸控晶片取得微軟Windows 7觸控認證 (2009.09.23)
矽統科技表示，採用投射式電容觸控技術原理研發而成的觸控晶片處理器，已於日前取得微軟Windows 7觸控認證。
具備102/84/66條感測器輸入的矽統投射式電容觸控晶片處理器—SiS812 / SiS811 / SiS810，可提供觸控面板最大尺寸分別為17.3/14.1/11.6英吋的投射式電容觸控面板平臺應用，主要應用產品包含電腦、MID、Netbook、平板電腦等 |
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矽統SiS672晶片組獲聯想Q100電腦採用 (2009.09.10)
矽統科技（SiS）9日表示，支援Intel Atom 230節能處理器的SiS672/968/307DV晶片組，聯想（Lenovo）Ideacentre Q系列採用，成功開發出型號為Q100之電腦產品。結合低功耗的SiS672晶片組所設計完成的Lenovo Q100機種，可提供使用者充分享受無噪音的使用環境，並達到節能減碳的效能 |
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矽統晶片組通過微軟Windows 7 VGA LOGO認證 (2009.08.16)
矽統科技(SiS)表示，內建支持DX9的SiS Mirage3繪圖核心SiS672、SiSM672與SiSM672FX晶片組，正式通過微軟新一代作業系統Windows 7 VGA LOGO認證。且矽統南橋晶片--SiS968的語音、SATA2/IDE、USB2.0、與網路驅動程式亦通過微軟測試並業已置入Windows 7作業系統中，無需另外提供 |
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Dow Corning全新發表LED封裝新型矽封膠 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下電子部門，於週四（7/9）日推出新型矽封膠（silicone encapsulant）產品—Dow Corning OE-6636，該産品是特別為覆蓋成型製程（壓縮成型）和點膠製程的LED封裝所研發 |
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矽統推出高整合系統單晶片數位液晶電視處理器 (2009.05.31)
矽統科技發表一款高整合系統單晶片數位液晶電視處理器 -- SiS217H，瞄準台灣地區全新HiHD高畫質訊號頻道的數位廣播系統。SiS217H數位液晶電視處理器整合了高速226MHz的通用視頻解碼引擎(Universal Video Decoding Engine)，以支援H.264/AVC HPL3.0/3.2/4.1與MPEG2 MP ML/HL最新的視訊資料流壓縮技術規格 |
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矽統科技宣佈加入Power Forward Initiative協定 (2009.03.13)
矽統科技(SiS)宣布已加入Power Forward Initiative (PFI)，並計劃提供以通用功率格式(CPF)為基礎的設計解決方案，滿足晶片組、主機板、參考設計與系統客戶的需求。
矽統科技運用Cadence益華電腦低功耗解決方案，能夠將邏輯設計、驗證與設計實現技術整合到通用功率格式中 |
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矽統科技推出適用HDMI TV之高集成系統單晶片 (2009.02.13)
矽統科技發表一款全新運用於高解析度HDMI數位液晶電視的高集成系統單晶片產品SiS328。SiS328為美規(ATSC)數位液晶電視系統單晶片，採用矽統科技最新第六代數位原生影像處理引擎(DNVE)技術，能提供電視製造商發展出高畫質、高解析度的數位液晶電視產品 |
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威格斯產品獲矽瑪採用並開發創新滑蓋內構部件 (2008.06.11)
英國威格斯(Victrex plc)近日宣佈，VICTREX PEEK聚合物的VICOTE塗料已獲得手機零件製造商矽瑪科技股份有限公司(Simula Tech. Inc)採用，應用於一般手機、PDA手機與智慧型手機的滑蓋內構部件上 |
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矽統SiS671晶片組發效 7月業績亮眼 (2007.08.07)
矽統科技表示九十六年七月份業績為新台幣5億3千9百萬元，較上月大幅成長31%。步入下半年傳統IT旺季，業績將逐步回升。七月業績較上月大幅成長三成，主因是多款採用SiS671系列晶片組的新型主機板、桌上型與筆記本電腦，陸續於暑期量產上市，有效挹注營收表現 |
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矽統科技多元嵌入式系統晶片產品 現身Cebit展 (2007.03.17)
矽統科技（SiS）16日表示，累積桌上型及筆記型電腦晶片設計的豐富經驗，投入嵌入式系統晶片開發設計，並已為全球廣大客戶開發應用為各項嵌入式產品，成果相當優異，今年CeBIT電腦展中，矽統將引領參觀者深入體驗嵌入式系統產品所開創的生活新面貌 |
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矽統科技SiS968晶片通過相容性測試 (2007.02.13)
矽統科技(SiS)表示，矽統科技SiS968南橋晶片已通過USB Implementers Forum組織USB-IF相容性測試，充分說明矽統在南橋晶片開發的穩定發展，已獲得公信力的肯定。
SiS968為矽統新一代開發的南橋晶片 |
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旺矽太陽電池晶棒切片生產線年底試產 (2006.04.26)
旺矽科技正式宣佈，已與日本前三大太陽電池晶棒切片廠「石井表記」簽下合作合約，太陽電池晶棒切片生產線今年底就會開始試產。旺矽董事長葛長林表示，這個合作案將投入6億元資金，在南科路竹廠建立台灣第一座專業太陽電池晶棒切片廠，初期年產能規劃為4000萬瓦（MW） |
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亞矽科技取得Keyeye Communications產品代理權 (2006.04.21)
亞矽科技正式宣佈取得Keyeye Communications在台灣及中國地區的產品獨家代理權，此合作將結合亞矽科技在網路通訊領域多年的耕耘基礎和Keyeye Communications在10 gigabits-per-second網路傳輸技術，為台灣與中國地區的客戶提供10Gbps以銅介質為基礎的高速傳輸解決方案，可大幅降低傳統使用光介質收發模組的成本 |
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2005 Agilent EEsof EDA 愛用者聯誼會 (2005.11.17)
一年一度的Agilent EEsof EDA 愛用者聯誼會將於11月22日舉行，這是您不能錯過的盛會，一個與產業界面對面互動的好機會。
這一次，台灣安捷倫很榮幸的能夠邀請到安捷倫科技 Charles Plott 和 Filip Demuynk 的參與 |
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SiS與爾必達、美光、三星合作 (2004.12.08)
矽統科技(SiS)宣佈，通過全球PCI-SIG PCI Express組織兼容性測試的SiS656北橋晶片，已與世界三大記憶體製造廠爾必達(Elpida)、美光
(Micron)、三星(Samsung) 完成DDR2-667MHz、DDR2-533MHz、DDR2-400MHz規格之相互驗證，未來矽統科技將與這三大記憶體大廠更加緊密合作
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選擇正確的功率MOSFET封裝 (2004.07.01)
當終端設備對於電源效率的需求越高，電源管理系統中更高效能的元件也越被重視。由於矽科技在進化的過程中，漸漸使封裝成為元件達到更高效能的絆腳石，因此，為兼顧散熱需求與效率，引進更先進的功率MOSFET封裝勢在必行 |
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亞矽公佈五月份營收報告 (2004.06.10)
亞矽科技日前公佈該公司五月份營收報告，自結五月份營收為2.74億元，第二季雖為電子業傳統淡季，但五月份業績仍較上月成長8.3%，與去年同期比成長24.5%。累計一至五月份營收共計13.02億元，較去年同期累計成長30% |
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亞矽公佈四月營收 (2004.05.10)
電子零件代理商－亞矽科技，日前公佈該公司四月份營收，表示自結四月份營收為2.53億元，較去年同期比成長16%。累計一至四月份營收共計10.28億元，較去年同期累計成長32% |
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矽統科技將於CeBIT發表SiS656北橋晶片 (2004.03.18)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技（SiS）18日宣佈將於德國漢諾威CeBIT電腦展中推出全新支援PCI Express介面及DDR2-667/533/400記憶體規格的SiS656北橋晶片，搭配矽統獨家開發的Advanced HyperStreaming Technology及SiS965南橋晶片 |
