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意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(Microcontroller;MCU),为物联网连接应用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz,其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心
恩智浦S32G汽车网路处理器 发挥车辆数据的潜力 (2020.02.13)
汽车半导体供应商恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新S32G汽车网路处理器。这款处理器是车辆架构设计与实现的重要转捩点。作为恩智浦S32处理器系列中的最新产品,S32G处理器可帮助汽车产业转向高效能、以网域为基础的车辆架构,并降低软体复杂性,提高加密安全与行车安全
新唐成为AWS Partner Network技术合作夥伴 (2020.01.22)
新唐科技现正式成为AWS Partner Network (APN)技术合作夥伴。新唐科技深耕物联网技术,为满足物联网设备的多段需求,提供针对物联网节点设备和闸道器的物联网平台叁考设计,结合微控器、微处理器、Amazon FreeRTOS,和安全性强化的全功能处理和通信协议堆栈、通讯、感测器功能、范例代码,轻松连至云端服务
SYSGO和意法半导体将於CES 2020上展出安全车联网 (2020.01.06)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与欧洲可认证嵌入式即时作业系统(Real Time Operating Systems;RTOS)开发商SYSGO,将在美国拉斯维加斯CES 2020消费电子展(1月7-10日)中联合展示针对汽车市场车载资通讯的安全远端讯息处理解决方案
Tieto和ST携手 加速汽车中央控制单元开发 (2019.12.27)
软体服务公司、ST合作夥伴计划成员Tieto与意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,双方正在合作开发可在意法半导体高人气之Telemaco3P平台上运作的汽车中控单元(Central Control-Unit;CCU)软体
力旺电子携手Arm 共创物联网晶片安全生态系统 (2019.12.19)
力旺电子今日宣布与Arm合作,共同推出先进物联网晶片安全应用解决方案。 力旺电子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬体中作为永久性的资料储存。Arm CryptoIsland-300P 系列解决方案能够从制造初期即建立其可靠性并延续至整个IC产品周期,全方位满足晶片设计制造生产流程之高层级安全需求
瑞萨推出32位元RX23W微控制器 强化Bluetooth 5安全性及隐私性 (2019.12.04)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款具备Bluetooth 5.0的32位元微控制器(MCU)━━RX23W,适用於家用电器及医疗保健设备等IoT终端装置。藉由将Bluetooth 5.0与瑞萨可信任安全IP(Trusted Secure IP;TSIP)结合在其广受欢迎的高性能RX系列MCU上
精诚结盟nCipher 以硬体安全模组强化IoT与工业4.0资安防护 (2019.12.03)
台湾资讯服务龙头企业精诚资讯(Systex)今日宣布结盟通用型硬体安全模组(Hardware Security Module,HSM)领导品牌nCipher Security,成为nCipher在台独家代理商,双方将共同合作提供云端与IoT应用下的资讯安全解决方案
德国莱因IoT 技术中心落成 用物联三箭打造连网用户安全体验 (2019.10.24)
迎接2019年为5G元年,加上5G与物联网加值应用普及化,将有机会提供电信商维持营运成长的动能来源。於今(24)日在台湾林囗开幕的德国莱因物联网技术评估中心强调能协助厂商进军全球超过200 国以上市场
最少只需订十颗!Microchip推业界首创预配置IoT硬体安全晶片 (2019.09.30)
针对多样化的物联网装置(IoT Devices)安全需求,Microchip推出了业界首创,能适用於任何布署规模的预配置硬体安全晶片解决方案Trust Platform。依据Microchip的政策,最精简的方案只需要预定十颗就能出货
台湾微软三箭齐发 打造半导体产业未来工厂 (2019.09.20)
台湾微软一直以来致力於协助半导体厂商迎向智慧制造无限商机,透过客制化晶片提供稳定运算能力和巨量储存空间,加以高安全性物联网平台和资安监测系统,捍卫产业链上、中、下游厂商的生产数据和专利技术
英飞凌推出 OPTIGA Trust M 提升云端安全性和效能 (2019.09.05)
硬体式信任锚是连网应用和智慧服务的重要关键,无论是智慧工厂的机器手臂或是私人住宅的自动空调皆是。英飞凌科技全新 OPTIGA Trust M 解决方案可协助制造商强化其装置的安全性,同时提升整体系统效能
工研院与微软携手 共拓AI晶片应用商机 (2019.09.05)
为开拓台湾AI创新应用及前瞻技术合作,由经济部技术处罗达生处长率领工研院、台达电、??创科技、英业达、神通电脑等产、官、研代表特别至美与微软全球总部物联网事业群解?方案总经理Carl Coken及其所率领的团队
瑞萨推出增强型RX65N Wi-Fi连线云端套件 (2019.08.20)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今日发表瑞萨RX65N云端套件,具备板载Wi-Fi与搭载环境、光和惯性感测器,并支援连接到Amazon Web Services(AWS)的Amazon FreeRTOS。该套件让嵌入式系统的设计人员可以快速开始其设计并安全连线到AWS
亚勋科技携手意法半导体 加速V2X和安全远端通讯应用的上市 (2019.07.11)
亚勋科技(Unex)与意法半导体(STMicroelectronics)联合宣布,在意法半导体Telemaco3P模组化车载资通讯服务开发平台(TC3P-MTP)上整合亚勋科技最灵活、安全的Unex SOM-301 V2X系统级模组
ST发表最新跨作业系统软体工具 简化STM32程式安装 (2019.07.04)
意法半导体(STMicroelectronics, ST)发布最新版的STM32Cube ecosystem,将多个程式烧录器整合到一个通用的工具中。 STM32CubeProgrammer可让使用者透过JTAG、SWD、UART、USB、SPI、I2C或CAN等介面,便利地烧录装置
2019年7月(第333期)次世代封装技术 (2019.07.04)
时至今日,封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。 於是台积电捞过了界,从2012年就跨足封装领域, 并藉此迎来了史上最隹的营收成果。 英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术, 目标只有一个,更快、更省电的处理器, 并要为人们实现异质整合的愿景
高通LTE IoT晶片组 获16款产品设计采用 (2019.06.28)
高通旗下子公司高通技术公司今日宣布,於2018年12月推出的新一代高通 9205 LTE数据机已获16家公司的产品设计采用。 高通 9205 LTE数据机是专为物联网打造的最新晶片组
全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁,保护他们的系统呢?答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统
新唐科技发布NuMicro M2351 物联网安全微控制器 (2019.06.06)
新唐科技展示了NuMicro M2351 系列支援FreeRTOS内核的能力。M2351系列是市场上首批以Arm Cortex-M23为内核的微控制器,新唐提供了相关范例,让嵌入式开发人员可以在官方支援的Armv8-M架构下运行FreeRTOS


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