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高通收購Autotalks 為車聯網通訊提供增強安全解決方案 (2023.05.09)
高通今日宣佈旗下子公司高通技術公司已簽訂收購Autotalks的最終協議,本交易遵循常規交易完成條件。 在創新和數位技術的推動下,汽車產業持續以前所未有的速度發展
英飛凌攜手Continental打造高效汽車架構 減少耗時驗證工作 (2023.04.17)
英飛凌宣佈將與大陸集團(Continental)攜手合作開發基於伺服器的汽車架構。此次合作目標在於打造一款系統的、高效率的電子/電氣(E/E)架構,該架構與以往動輒包含上百甚至更多獨立控制單元的電子/電氣架構不同,將由中央高性能電腦(HPC)和幾個強大的域控制單元(ZCU)組成
模擬設計推動汽車電氣化趨勢 (2023.01.10)
在影響汽車電氣化的所有因素中,成本是最大的因素。如何在降低生產車輛的成本並加快開發週期的同時,保持競爭中的領先地位,並讓產品更加可靠呢?透過模擬軟體能夠突破設計極限以應對這些挑戰
SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽車晶片高峰論壇 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」,將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝(Denso)、佛吉亞(FORVIA Faurecia)、博世(BOSCH)、鴻海科技集團、英飛凌(Infineon)和瑞薩(Renesas)、日月光半導體等國際級企業
福斯旗下CARIAD與意法半導體合作 開發軟體定義車用晶片 (2022.08.04)
面對全球車用電子產業蓬勃發展,德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD,和服務橫跨多重電子應用領域的半導體大廠意法半導體(ST)今(4)日也宣布攜手創新合作模式,為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求,打造客製化的車用系統單晶片(SoC),讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來
CARIAD攜手ST開發車用SoC 滿足福斯下一代汽車要求與性能 (2022.08.04)
CARIAD和意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布即將開始合作開發車用系統單晶片(SoC)。 CARIAD與意法半導體攜手,為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求,打造客製化的SoC,讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來
博世2021年度營收傳捷報 歸功致力投資氣候中和科技 (2022.05.09)
縱使近年大環境受到俄烏戰火、中國大陸疫情再起,以及持續的晶片短缺等衝擊,但根據博世集團(Bosch)最新公布在2021年營收仍顯著成長10.1%,達787億歐元,也激勵了在本年度面對大環境挑戰的信心
CARIAD選擇高通Snapdragon Ride SoC 提供自動駕駛解決方案 (2022.05.05)
福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD今日宣佈,將選擇高通技術公司為CARIAD的軟體平台提供系統單晶片(SoC),旨在實現輔助駕駛和最高達第四級的自動駕駛功能。高通技術公司的Snapdragon Ride平台產品組合系統單晶片將成為CARIAD標準化可擴展運算平台的重要硬體元件,旨在支援福斯汽車集團自此十年中期將推出的車款
博世集團2021年營收、獲利雙揚 氣候行動帶來強勁動能 (2022.02.10)
因應2030年國際淨零碳排目標逐年接近,雖有企業將之視為不利跨國競爭的無形壓力,卻也有業者已藉此順利轉型,甚至視為業務成長動力。如依博世集團董事會主席Stefan Hartung最新公佈初步營收數據便顯示,該集團2021年總營業額成長10%,達788億歐元,已超越2019年疫情前水準
汽車整合太陽能電池技術商轉 鎖定四大目標 (2021.12.23)
針對電動車用的太陽能電池市場,愛美科從實務層面分析相關技術商轉的潛能與挑戰,其研究團隊鎖定四大目標,可望於2022年底揭曉研發成果。
Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14)
相較於第一代半導體材料的矽(Si)與第二代半導體材料的砷化鎵(GaAs),碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性
龐大商機觸動設計巧思 電動車充電環境漸趨完整 (2020.12.30)
電動車市場前景看好,各大汽車與科技大廠的布局動作也開始加速,在充電站領域,更已出現多種俱實用性的創意想法。
UL成為福斯汽車的外部測試實驗室 擴展材料測試服務 (2020.08.03)
汽車電子的開發設計須經過一系列的性能、環境汙染與安全性驗證。除了國際或各國制定的標準外,國際汽車大廠也已推出了各自的驗證標準。例如,福斯汽車(Volkswagen)的PV 3492標準即說明針對汽車的有機排放物(organic emission)進行測定的相關規範
歐美品牌攬製造 考驗企業斜槓能力 (2020.03.25)
面對新冠肺炎確診病例全球暴增,已陸續擴及日、韓、歐、美等先進工業大國,造成當地口罩及醫療設備嚴重不足,除了既有工廠都已加緊腳步擴增產能;就連其他製造業、精品業者,也像疫情初期最嚴重時的台灣、中國大陸一樣,紛紛投入國家隊,重啟製造能力
ANSYS於CES 2020展出自駕、電動化和5G模擬工具鏈 (2020.01.10)
ANSYS於CES 2020展出加速未來行動革命性的全方位模擬解決方案,於展會中展出的產品正在形塑連網、自動、共享和電動運輸工具的轉型。 從新創業者到業界巨擘如BMW和福斯汽車(Volkswagen Motorsport)等都仰賴ANSYS領導業界的模擬解決方案,帶動產品開發並加速推出安全可靠的產品
福斯汽車加入SEMI 車電發展加速可期 (2019.11.26)
SEMI國際半導體產業協會今日宣布,德國領導大廠福斯汽車(Volkswagen AG)正式成為SEMI的一員。取得會員身份,福斯汽車將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務,並透過SEMI全球平台,推行跨供應鏈的產業一致性
以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹舉行台灣用戶技術大會(ANSYS Innovation Conference),探討如何透過先進的模擬工具,讓更多的創新技術與應用得以問世
TrendForce:油電混合車成國際趨勢 中國電動車發展將朝向多元化 (2019.08.01)
受惠於中國新版新能源車積分制度以及歐、美、日等市場規模擴大,油電混合動力車的市場商機備受關注。TrendForce綠能研究(EnergyTrend)預估,2019年全球油電混合車市占將達5%,相較之下,全球純電動乘用車僅2%
英飛凌與福斯汽車集團達成戰略合作 推進汽車電動化 (2019.05.15)
英飛凌科技成為福斯汽車集團FAST(Future Automotive Supply Tracks,未來汽車供應鏈)專案戰略合作夥伴。未來,英飛凌與福斯汽車集團將在多個關鍵領域開展密切合作。作為FAST專案成員,英飛凌也將和福斯汽車共同探討未來車用半導體的市場需求,推進汽車電動化
福斯汽車採用英飛凌TPM安全儲存汽車的敏感資料 (2019.02.19)
福斯汽車(Volkswagen)是率先部署英飛凌科技OPTIGA平台模組(TPM) 2.0作為連網汽車安全解決方案的汽車製造商之一。該晶片專為保護汽車與外界的通訊所設計。例如,當共享汽車的使用者或第三方服務需要使用汽車時 (如將遞送的包裹放入汽車的行李箱)


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