账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 32
以模拟技术引领液态矽橡胶成型新境界 (2024.04.09)
科盛科技近期携手美国信越矽胶公司及合作夥伴M.R. Mold & Engineering,共同致力於理解及解决液态矽橡胶(LSR)成型的复杂挑战。
Moldex3D SYNC设计叁数优化加速自动化多组CAE分析 (2022.06.27)
在产品设计阶段进行CAE分析时,需要进行一连串从软体模拟到多重条件设定步骤等工作项目。科盛科技(Moldex3D)开发全新功能━Moldex3D SYNC设计叁数优化(Design Parameter Study;DPS),可达到自动化分析,帮助使用者快速完成CAE分析整体流程
科盛2020模流达人赛得奖名单出驴 叁赛件数创新高 (2020.10.29)
科盛科技(Moldex3D)今日公布2020 Moldex3D全球模流达人赛(模流达人赛)得奖名单!模流达人赛於今年迈入第六届,希??透过此竞赛让更多人认识模流分析软体,并了解其在产品设计与开发过程中的所扮演的关键角色,共计收到来自美洲、欧洲、亚洲、澳洲各地超过百件的杰出作品
Moldex3D推出新版模流分析软体 提供产业制造转型关键方针 (2020.03.17)
科盛科技(Moldex3D)今日宣布推出旗下模流分析软体新版本:Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D秉持过往传统,持续优化求解器架构,提升软体效能;同时也推出许多强而有力的分析模组,协助各产业客户更有弹性的面对变化快速的全球市场
Moldex3D成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」 (2019.07.03)
为带动工业4.0的智慧制造进展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助,筹备逾三年的「智慧设计与制造网实整合研发中心」,为结合材料基础数据库与模型研发、智慧设计技术以及智慧制造三大领域的研发为主要目标
Moldex3D成立智慧设计与制造网实整合研发中心 带动国内产业升级 (2019.07.03)
科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」,并在2019年7月3日盛大开幕。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助
Moldex3D发泡模拟技术 荣获日本青木固技术赏 (2019.06.21)
科盛科技(Moldex3D)荣获日本高分子成型加工学会(Japan Society of Polymer Processing , JSPP)颁发第29届「青木固技术赏」奖项,并在6月12日时赴日本受奖。Moldex3D获奖的研究主题为「结合气泡成核的微细射出发泡成型模拟技术之开发」,由於为产学界中首度在发泡成型模拟中,将气泡成核纳入考量的研究,因此获得评审青睐
Moldex3D软体捐赠马来西亚GMI 助落实数位化生产 (2019.01.28)
科盛科技(Moldex3D)於2018年11月与德国马来西亚学院(GMI)及Moldex3D的代理商夥伴Hitachi Sunway签署了教育合作案备忘录,承诺捐赠Moldex3D模流分析软体给GMI,作为教育训练的工具,期??能帮助马来西亚产业落实数位化生产,往工业4.0的理想更迈进一步
科盛科技:Moldex3D纤维复材研究提供模拟基础和知识库 (2018.12.18)
使用兼顾轻量与结构、又相对环保的纤维强化复合材料来制造塑胶产品,已经是全球产业的主流趋势,科盛科技(Moldex3D)不但持续为纤维复材打造完整的模拟功能,在该领域更是技术领先、独步全球,同时也多次荣获知名期刊的高度赞誉与肯定,并表扬其在流变学界致力於纤维配向预测研究的卓越成果
科盛科技宣布2018全球模流达人赛得奖名单 (2018.11.20)
塑胶工程模拟解决方案厂商科盛科技(Moldex3D)於今(15)天正式揭晓2018全球模流达人赛得奖名单。今年已正式迈入第五届,Moldex3D全球模流达人赛的活动宗旨为表扬应用模流分析开发具有经济效益的解决方案,来解决塑胶设计及制造难题的成功典范
科盛最新版Moldex3D R16问世 汇集塑胶产业致胜能量 (2018.07.25)
身为全球塑胶模流分析软体领导品牌,科盛科技(Moldex3D)日昨(25日)举办「2018 Moldex3D台湾使用者会议暨R16产品发表会」。在活动中科盛除了发布最新版的软体Moldex3D R16,帮助塑胶产业在数位转型时代保持领先之外,也邀请到来自Stanley Black & Decker、广达电脑、日月光的业界重量级讲师,分享成功的产品设计制造案例和致胜之道
新版Moldex3D R16协助使用者加速实现创新塑胶产品 (2018.04.03)
新版Moldex3D塑胶工程类比软体协助企业缩短设计类比分析周期,更快将创新产品推向市场。
科盛科技材料量测 通过ISO 17025国际认证 (2018.01.10)
科盛科技(Moldex3D)材料研究中心在2017年底获得了ISO/IEC 17025认证,肯定其在剪切黏度、比热容量、动态黏度等方面的量测能力,符合国际认证标准。 科盛科技总经理杨文礼指出
科盛科技捐赠中央大学50套模流分析软体 (2017.05.26)
缩短学用落差 科盛科技(Moldex3D)帮助学界培育人才不遗余力,捐赠中央大学机械系50套Moldex3D塑胶射出模流分析软体,并扩大Moldex3D在该校开设课程的招生名额,期望透过双方的合作,能让学子在就业前就具备产业所需的专业技能
Moldex3D欧非中东代理商大会荷兰落幕 (2017.05.15)
科盛科技(Moldex3D) 4月在荷兰乌得勒支城市举办2017年欧非中东区代理商大会(Moldex3D FY’17 EMEA Channel Partner Meeting),共有来自22国的代理商伙伴出席此年度盛会。透过与在地代理商的密切交流,Moldex3D得以更深入欧洲市场、提供更符合客户需求的技术;大会的圆满成功也象征Moldex3D成为代理商更信赖且愿扶持共创佳绩的国际品牌
科盛科技与台科大签订产学合作备忘录 致力人才与技术交流 (2017.03.28)
科盛科技(Moldex3D)执行长兼董事长张荣语博士,日前代表科盛与国立台湾科技大学机械工程系签订产学策略联盟合作备忘录,双方约定致力于人才交流、产学研究和教育训练等
科盛科技荣获第25届台湾精品奖 (2016.12.21)
全球塑胶模流分析解决方案品牌科盛科技(Moldex3D) 于2016年度上市的最新版软体Moldex3D R14.0,获得「第25届台湾精品奖」的殊荣。科盛科技执行长张荣语博士表示:「Moldex3D不断投注研发能量、提供创新的模流分析技术
善用稳态热流道分析技术 快速完成多模穴模拟分析 (2016.11.18)
Moldex3D稳态热流道分析中,解决器可根据热流道配置进行分析,以获取各浇口的流率等结果,提供使用者了解流动行为的宝贵资讯。
科盛科技赠新版模流分析软体 助越南顶尖学府培育人才 (2016.10.18)
全球塑胶模流分析解决方案供应商科盛科技(Moldex3D)宣布捐赠市价3百万美元的最新版Moldex3D R14模流分析软体,给越南两所最知名的大学─胡志明市科技与教育大学及胡志明市理工大学
非恒温树脂转注成型模拟 有效掌握制程材料流变特性 (2016.08.30)
VARTM制程周期长,会选择黏度低、反应非常缓慢的树脂材料,以确保树脂在充填阶段时不会因为反应硬化而无法继续充填。


     [1]  2   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 安立知扩展Inline感测器系列 推出低频峰值功率感测器MA24103A
2 明纬推出XLN/XLC系列:25W/40W/60W智能调光LED驱动电源
3 恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
4 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
5 Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER
6 安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑
7 igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手
8 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
9 ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品
10 皮尔磁全新PIT oe ETH元件具备可启用乙太网路连接埠护资安

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw