帳號:
密碼:
相關物件共 474
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
力旺和熵碼宣布全球首個嵌入式快閃記憶體IP通過聯電矽驗證 (2022.06.28)
力旺電子及其子公司熵碼科技和全球半導體晶圓專工業界的領導廠商聯華電子,今日共同宣布全球首個基於物理不可複製功能(PUF)的嵌入式快閃記憶體(Embedded Flash;eFlash)解決方案通過矽驗證
熵碼聯手力旺 推出新一代硬件信任根IP (2022.02.07)
力旺電子(eMemory)及子公司熵碼科技(PUFsecurity),作為掌握物理不可複製功能(PUF)之領先技術的晶片安全解決方案提供商,推出新一代PUFrt硬件信任根IP,打造能滿足未來雲端應用及各類尖端運算安全需求的解決方案
開發駕駛者監控系統AUTOSAR自適應軟體 (2021.05.19)
本文敘述選擇一個駕駛者監控系統的原型來進行研究及證明,經由以模型為基礎的設計,如何可以加速端到端的AUTOSAR自適應軟體系統開發。
BMW利用機器學習檢測汽車的過度轉向 (2019.05.20)
在BMW,正在探索利用各種機器學習方法來偵測過度轉向的狀況,並且利用MATLAB開發了一種監督式機器學習模型作為概念驗證。
意法半導體STM8L050在低成本8腳位封裝內整合豐富類比外設和DMA控制器 (2019.01.28)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出全新8位元微控制器STM8L050以增加低成本、低功耗在功能上的整合度。作為超高效能STM8L系列的最新產品,STM8L050採用低成本SO-8封裝,並整合多達6個I/O連接埠、DMA控制器和獨立的數據EEPROM
安森美半導體基於超低功耗的RSL10 SIP 提供能量採集藍牙低功耗開關 (2018.11.14)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出完全以採集的能量運作的藍牙低功耗開關參考設計,為物聯網(IoT)定義新超低功耗水準。該平台展示RSL10系統級封裝(SIP)能如何支援免電池和完全自供電的藍牙5設備,並且無需額外的能源
程式碼實現現代汽車 (2018.03.23)
車輛運作需要使用數億行的程式碼,而日益提高的連線功能、自主性與電動化程度,意味更多的程式碼和更嚴苛的處理器需求。
意法半導體推出新開發生態系統 (2016.07.21)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日推出開發生態系統,其支援最新低功耗、高效能的STM32L4微控制器(MCU),並宣佈該系列產品將新增五個產品線,提供更多封裝類型和存儲容量的選擇
Microchip升級MPLAB X IDE專用免費程式碼配置外掛程式 (2015.01.27)
新一代MPLAB程式碼配置器讓硬體開發人員能快速完成元件的初始化和周邊驅動程式設計 Microchip(美國微芯科技)宣布升級其MPLAB程式碼配置器外掛程式,將對PIC MCU的支援從8位元元件擴展到16位元的元件
[專欄]行動、穿戴式電子正嘗試推行「模組風」 (2014.12.22)
1981年IBM PC推出後,IBM礙於美國政府可能祭出反托拉斯制裁(當時IBM已在大型主機市場獨大,美國政府不樂見連新興的個人電腦市場也被IBM主導),因而開放IBM PC的硬體電路設計,但仍有藏私,即不公開BIOS韌體程式碼
“拿來即用”的高精度溫度控制 (2014.09.25)
對於電子與半導體加工設備而言,溫度控制的要求極高,這會影響產品的品質,另外,機器開發中的變化也導致了不斷的軟體變化,運行中的機器如何調整參數且保持好的控制精度?對於傳統的溫控表而言
GENIVI引領車載娛樂走向開放系統 (2013.10.16)
由於當今的車載資訊娛樂技術十分複雜,汽車生產商必須應對越來越多的挑戰。這些挑戰中的主要難題就是如何規劃和準備一個較好的設計週期,因為消費電子行業總有令人驚奇的創新,因此車內的資訊娛樂系統很快就會變得過時
NI 設計出全新的 NI CompactRIO (2013.08.13)
NI 美商國家儀器今天推出全新設計的 cRIO-9068 軟體設計控制器,但同時針對 CompactRIO 平台保留完整的 NI LabVIEW 與 I/O 相容功能。這款控制器整合了最先進的技術,包含 Xilinx 的 Zynq-7020 All Programmable系統單晶片 (SoC),單一晶片即結合各一個雙核心 ARM Cortex-A9 處理器與 Xilinx 7 系列 FPGA 架構
FireEye揭露進階網路攻擊來源的幕後重要線索 (2013.07.01)
最新型網路攻擊防護領導廠商FireEyeR 公司,今天發布《數位麵包屑:揪出進階網路攻擊幕後藏鏡人的七大線索》(Digital Bread Crumbs: Seven Clues To Identifying Who’s Behind Advanced Cyber Attacks)報告,內容詳載最常見的網路攻擊特性,以協助安全專家識別威脅來源,並提升企業組織對未來進階網路攻擊的防禦能力
chipKIT不僅相容Arduino 效能更加倍 (2013.06.17)
「即便是業餘開發者或是沒有電子工程相關背景的新玩家,同樣也能夠透過專屬的開發平台並且以平實的價格,以最簡易的方式在專案中整合電子元件」,相信用這樣的說法來形容chipKIT開發板是再合適不過了
台灣微軟發佈六月定期資訊安全公告 (2013.06.14)
台灣微軟公司發佈2013年6月份的資訊安全公告,本次的資訊安全公告有5個新的資訊安全更新程式MS13-047 ~ MS13-051,嚴重性等級分別為重大和重要。台灣微軟公司強烈呼籲所有用戶應立即使用「Windows Update自動更新」更新程式,避免惡意程式攻擊,或是立刻下載更新程式,以確保電腦使用的安全
博通針對5G WiFi無線網路基地台推出整合度極高的SoC處理器 (2013.05.22)
全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司宣布推出針對企業級無線網路基地台(EAP)所設計的高整合度系統單晶片(SoC)處理器。此StrataGX BCM58522系列是專為最佳化5G WiFi效能所設計,符合最新的IEEE 802
自動化門戶大開 半導體全面進佔 (2013.05.17)
用自動化來取代人力,產線將更具成本效益與工作效率。 自動化,甚至智慧化,成為工廠企業主追求的目標。 只不過工廠該如何自動化,又有哪些不可或缺的關鍵呢?
台灣微軟發佈五月定期資訊安全公告 (2013.05.16)
台灣微軟公司今(十六)日發佈2013年5月份的資訊安全公告,本次的資訊安全公告有10個新的資訊安全更新程式MS13-037 ~ MS13-046,嚴重性等級分別為重大和重要。台灣微軟公司強烈呼籲所有用戶應立即使用「Windows Update自動更新」更新程式,避免惡意程式攻擊,或是立刻下載更新程式,以確保電腦使用的安全
Altera開始廣泛提供支援OpenCL的SDK以及現成的電路板 (2013.05.07)
Altera公司今天宣佈,開始廣泛提供支援OpenCL的SDK(軟體開發套件),支援第三方協力廠商量產電路板。 提供支援OpenCL的SDK,讓軟體程式設計人員可以使用高性能可程式設計邏輯元件


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
6 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
7 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
8 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
9 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
10 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw