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QIoT Summit 2019移远通信物联网生态大会(台北站) (2019.11.01)
5G商转动能日益增强,驱动物联网应用风潮加速扩大蔓延,不仅消费性装置智慧联网的比例持续攀升,包括工业、农业、医疗、交通运输、城市、能源、安防等垂直领域,也开始导入大量机器对机器(M2M)通讯模组,以实现万物智慧互连愿景
AWS Transformation Day(Taipei) (2019.10.15)
想了解其他企业如何利用云端优势领先市场吗?想知道企业的数位资产安全如何获得更好的保障吗?有哪一些策略可以让您的企业持续地优化云端投资呢?企业又该如何利用人工智慧机器学习与物联网 (AIoT) 的技术协助企业本身达到事业的更高峰呢? 在企业数位转型无可避免的大环境下
Tej Kohli基金会投入平价生医技术 以终结全球角膜失明 (2019.10.13)
Tej Kohli基金会目前正在资助临床试验和一种液态生物合成(liquid biosynthetic)解决方案的开发,该解决方案可??提供易於取得、可扩展且平价的角膜失明解决方案,为全球1200万角膜失明患者带来重见光明的希??
台湾业者亮相WCIT 2019 展现台湾软实力链结全世界 (2019.10.13)
世界资讯科技大会(WCIT 2019)宣布2019年度全球资通讯科技应用杰出贡献奖(Global ICT Excellence Award),该奖项为世界资讯科技暨服务业联盟(World Information Technology & Services Alliance, WITSA)所颁发,以表扬在资通讯产业具有杰出表现与贡献的会员代表之企业或组织,有「资通讯界的奥斯卡奖」美称
回应边缘运算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生态系 (2019.10.13)
针对边缘运算的需求,Arm Neoverse 边缘运算解决方案的整个生态系统,已经对这个挑战作出回应。展??未来,Arm表示将聚焦在为次世代的基础设施科技奠定基础,重点则摆在 AI 要如何才能更为分散
NI 针对 6 GHz 以上的 Wi-Fi 6 PA/FEM 元件扩展测试范围 (2019.10.13)
NI表一款 Wi-Fi 6 前端测试叁考架构,可对在新的 6 GHz 以上频带内运作的最新 Wi-Fi 6 功率放大器 (PA) 与前端模组(FEM),进行准确又快速的全方位测试。 NI 的 Wi-Fi 6 前端测试叁考架构可因应近期核可的 6 到 7.125 GHz 频带 Wi-Fi 测试涵盖范围,满足相关需求;此测试叁考架构延伸了向量讯号分析仪 (VST) 的高频宽、准确度与快速量测速度
迪拜国际通讯及消费电子展览会 浩亭为电动汽车提供智慧解决方案 (2019.10.13)
浩亭技术集团将在今年迪拜国际通讯及消费电子展览会(2019年10月6日至10日在阿拉伯联合大公国迪拜举办)的Etisalat展台展示自动充电的工作方式。Etisalat是一家提供电话和互联网服务的阿拉伯联合大公国国有电信公司
西门子:串起数位制造价值链 软体服务将是关键 (2019.10.09)
数位化与工业化的改变速度极快,对於产业也造成非常大的冲击。在这样的过程中,我们人类的价值必须越来越被浮现出来,而不是被数位化给取代,因为每一个人都是独领这个产业的核心要素
ROHM叁展日本CEATEC 迈向Society 5.0加速车电技术革新 (2019.10.09)
半导体制造商ROHM将叁加10月15日(二)~10月18日(五)於幕张MESSE(日本千叶县)所举行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主题为「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推动自动化/高效率的「Society5.0」为主轴,展出ROHM最新的技术及相关解决方案,将有助於解决今後面临的社会问题
Digi-Key与Analog Devices成为合作夥伴 共同推动创新MeasureWare平台 (2019.10.09)
全球电子元件经销商Digi-Key Electronics今日宣布与Analog Devices建立合作夥伴关系,共同推动创新的MeasureWare平台。藉由这个多重感应器平台,Digi-Key的客户能立即取得合格产品的供货情况及价格,以利快速开始进行设计
嵌入式与视觉运算的智慧应用入门 安提国际推出MXM模组开发套件 (2019.10.09)
步入AI时代,所有行业都在尝试将自家的应用智慧化。但这样做所要花费金钱和时间难以计数。因此GPGPU和AI边缘运算平台供应商安提国际发表新的MXM模组开发套件。该开发套件帮助开发人员构建测试系统,来确认产品、应用的性能规格和相关周边设备
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
推升软性电子应用 工研院办ICFPE剖析软性与印制电子最新趋势 (2019.10.09)
具可挠、任意伸缩延展特性的软性电子,近年来已被大量导入於穿戴式应用、显示器、智慧医疗和物联网等终端应用。备受瞩目与期待的「软性与印制式电子国际会议」(International Conference on Flexible and Printed Electronics
基地台和元件中,部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战 (2019.10.09)
随着5G New Radio( NR)从标准和规格制定进入发展阶段, 多输入多输出(MIMO)和波束成形等技术的支援至关重要。
Vicor推出隔离式稳压DC-DC模组的低功耗DCM2322系列 (2019.10.09)
功率密度、轻量化和易用性是为广泛机器人、无人机、轨道交通、通讯和国防/航空航太应用设计隔离式稳压DC-DC转换器系统时的关键因素。Vicor最新DCM2322 ChiP系列是Vicor DCM3623系列产品的低功耗版本,可充分满足这些重要需求
Tektronix推出全新Double Pulse Test软体 有效简化电源效率测试 (2019.10.09)
Tektronix今天宣布为其AFG31000任意/函数产生器推出全新的软体扩充应用程式,让工程师可在不到一分钟的时间内执行关键的双脉冲测试,与替代方法相较,显着地节省了大量的时间
美光任命徐国晋为美光企业??总裁暨台湾美光董事长 (2019.10.09)
美光科技今日宣布由徐国晋出任美光企业??总裁暨台湾美光董事长,管理美光在台三家子公司,包括台湾美光记忆体、台湾美光晶圆及台湾美光半导体;并领导美光高量产的DRAM卓越中心,致力在人工智慧、机器学习等新兴记忆体应用领域寻求突破
Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单 (2019.10.09)
为帮助蓝牙 喇叭和耳机制造商在竞争激烈的无线音讯市场中保持产品差异化,Microchip Technology Inc.今天发布了其下一代蓝牙5.0认证的双模音讯IC和完整认证之模组。 低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5x 5.5mm,是小型设计的理想选择,为开发人员提供了更大的空间可在终端产品中容纳更大的电池
TI全新可调节降压-升压转换器系列 提供20mm2最大2.5A输出电流 (2019.10.09)
德州仪器(TI)近日推出全新可调节降压-升压转换器系列,包括四款高效、低?态电流的降压-升压转换器,其优势为采用极少的外部元件搭配小型封装设计,打造出节省占用空间的解决方案
TOSIA助台湾光电半导体产业创新转型 抢攻3D感测、5G、AIoT商机 (2019.10.09)
台湾LED生产及封装名列全球前三强,然而随着LED照明产品市场渗透率提高,导致LED照明产品毛利微薄,市场驱动力趋於疲弱,迫使国际照明大厂纷纷重新调整经营策略。因应此发展趋势


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