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空中巴士和ST合作研發功率電子元件 推動飛行電動化 (2023.08.06)
空中巴士(Airbus)和意法半導體(STMicroelectronics)近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議,以促進功率電子元件更高效率和更輕量化,這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要
Rohde & Schwarz宣佈推出首款Bluetooth LE信令測試解決方案 (2018.04.02)
許多Bluetooth LE元件製造商發現在測試符合標準的模組和傳感器具有很大的挑戰性。藍牙 LE標準規定的直接測試模式 (DTM) 測試需要額外的連接線及對應的連接的介面,而這些設備通常沒有預留控制線的連接介面
各OEM廠選用高通5G新空中介面數據機開發行動裝置 (2018.02.09)
美國高通公旗下高通技術公司宣布,全球多家OEM廠商選用高通Snapdragon X50 5G新空中介面數據機系列以開發符合標準規範的5G新空中介面行動裝置,並將於2019年陸續問世。
愛立信攜手Verizon於美國佈署5G商用網路 (2018.01.30)
美國電信商Version選擇愛立信為他們的5G商用服務提供網路產品,愛立信將協助Verizon在2018年下半年,於美國部分地區佈署預標準5G商用無線網路及5G核心網路。目前雙方正著手完成向5G推進的目標,共同攜手促進行動生態合作體系,加速實現5G商用服務
u-blox發表具備四頻2G向後相容LTE Cat M1和 NB-IoT多模模組 (2018.01.23)
u-blox推出具備全球覆蓋率的 LTE Cat M1、NB-IoT和四頻2G (EGPRS) 模組SARA R412M。它的尺寸僅16x26mm,是以單一設計且同時提供LTE與四頻EGPRS 支援模組。 透過動態的系統選擇,可將Cat M1、NB-IoT和EGPRS 設定為單一模式或首選的連接方式,無須重新啟動模組便可切換模式,進一步擴展其設計的靈活性
全球行動廠商共同實現多頻段5G新空中介面之互通性 (2017.12.23)
多家行動通訊廠商依據最新通過的NSA 5G新空中介面標準,達成重要科技里程碑。 愛立信與美國高通技術公司合作,並攜手美國電信、日本電信、Orange、韓國SK電信、Sprint、澳大利亞電信、美國T-Mobile、威訊電信以及沃達豐
高通和工研院合作在台發展5G小型基地台 (2017.08.09)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司(Qualcomm)旗下高通技術公司宣佈與致力於應用研究和技術服務的非營利機構工研院(ITRI)合作意向,共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台
u-blox發表可支援全球IoT與M2M應用的LTE Cat M1/NB1多模模組 (2017.07.11)
全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox宣佈,推出具備全球覆蓋率的可配置 LTE Cat M1/NB1多模模組 ─ SARA R410M 02B。它屬於精巧的模組,尺寸僅16 x 26 mm,可在單一的硬體封裝中提供LTE Cat M1和Cat NB1連接性,以及基於軟體的可配置性,可支援全球所有的佈署頻帶
R&S攜手資策會完成台灣首例NB-IoT基站與終端設備開發測試 (2017.05.03)
隨著物聯網低功耗廣域服務 (Low Power Wide Area, LPWA) 和應用需求的快速成長,3GPP 開發了新的空中介面技術標準—NB-IoT,此技術能夠完全滿足機器型態通訊的需求。為確保網路部署的品質和標準化,資訊工業策進會和R&S在2017年4月共同完成了NB-IoT基站與終端設備開發測試
R&S攜手中國移動完成全球首例NB-IoT基站測試 (2016.12.30)
隨著物聯網低功耗廣域服務 (Low Power Wide Area, LPWA) 和應用需求的快速成長,3GPP 開發了新的空中介面技術標準 — NB-IoT,此技術能夠完全滿足機器型態通訊的需求。為確保網路部署的品質和標準化,中國移動和R&S在2016年10月共同完成了全球第一個NB-IoT基站測試
Qualcomm將與中嘉及台視合作MediaFLO試播 (2007.03.07)
Qualcomm與中嘉網路公司(CNS)、台灣電視公司(TTV)共同宣佈將簽署合約,以合作在台灣進行Qualcomm之MediaFLO技術試播。這項預計於2007年3月開始的技術性試播,將包含4個中嘉網路,以及至多3個台視的即時性節目


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