 |
意法半導體發射器和接收器評估板加速開發Qi無線充電器 (2024.01.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STWLC38和STWBC86晶片的無線充電發射器和接收器評估板，簡化15W Qi無線充電器的開發。
STEVAL-WLC38RX板搭載STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板則搭載STWBC86 5W 發射器晶片，其有助於開發者快速開發測試無線充電器原型 |
|
貿澤擴大感測器解決方案產品組合 滿足各種應用需求 (2022.08.04)
貿澤電子（Mouser Electronics）持續擴大其感測器解決方案產品組合，以滿足日益多樣化的應用不斷成長的需求。貿澤身為全球的原廠授權代理商，供應來自Sensirion等頂尖製造商的最新環境感測器，另外還有來自ams OSRAM的汽車級認證感測器，以及Bosch適用於穿戴式裝置和聽戴式裝置的最新自學式AI智慧感測器 |
|
Phillips-Medisize增強產能 帶動醫療技術創新 (2021.10.20)
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是藥物傳遞、診斷和醫療技術裝置設計和製造領域的公司，該公司宣佈擴大全球製造業務，以擴充的產品設計、開發和製造能力，簡化顛覆性產品和解決方案的交付 |
|
恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC 開啟智慧城市非接觸式服務新時代 (2020.06.08)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出全新MIFARE DESFire EV3 IC，推動新一代高效能、高階安全功能和無縫整合行動服務，開啟智慧城市服務的安全與連接新時代。作為恩智浦廣受好評的非接觸式MIFARE DESFire產品組合的第三次演變，最新IC為反向相容（backwards compatible），提供增強的效能、更長的工作距離和更快的交易速度 |
|
意法半導體構建STM32Trust生態系統 整合網路保護資源 (2019.08.29)
全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出STM32Trust，協助設計人員利用業界最佳典範，為新的物聯網設備構建強大的網路安全保護系統。
STM32Trust整合知識、設計工具和意法半導體獨創的即用型軟體 |
|
筑波科技代理NI/Micropross測試工具通過EMVCo 3.0認證 (2019.02.14)
日前筑波科技所代理NI/Micropross宣佈接獲EMVCo所核准的通知函，「已成功認證NI的EMVCo L1 PICC 類比測試工具符合EMVCo新的3.0測試規範。」這表示此項工具適合配置在EMVCo授權的測試實驗室，為使用非接觸式智能卡、可穿戴式設備及NFC行動裝置的顧客進行官方形式認證與除錯程序 |
|
電子防潮成顯學 HZO 薄膜塗層提供新世代防水功能 (2018.12.04)
電子設備的防水已經是一門學問。市面上許多產品可以為電子產品提供防水功能，然而不是號稱具有防水功能，就能提供相同的防護效果。HZO 提供的「薄膜塗層解決方案（Thin-film coating solution）」 |
|
台大創創年會 聚焦物聯、醫療、金融、文創展現創新 (2018.07.24)
政府政策鼓勵新創事業，引領創業風潮，「台大創意創業中心」於7月24日舉辦 「 TEC #2 Demo Day - 台大創創中心年會」，展現第二屆「台大創創加速器」與「台大車庫孵化器」新創團隊成果 |
|
博世針對穿戴式、AR/VR及其他行動裝置發表新智慧感測器 (2018.06.27)
在美國加州聖約瑟舉行的美國國際感測器及技術展覽會上，Bosch Sensortec 發表新一代智慧感測器中樞產品 BHI260 和 BHA260，此兩款新型的感測器專為全天候 “永不斷訊(always-on)” 感測器處理所設計，具超低耗電量產品特性 |
|
恩智浦攜手Mastercard、Visa推出行動錢包mWallet 2GO (2018.06.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、萬事達卡（Mastercard）及Visa今天聯合宣佈推出全新服務mWallet 2GO，一款在恩智浦安全服務2GO平台（Secure Service 2GO Platform）上開發的白標錢包（white label wallet）服務 |
|
Energous遠距無線充電技術通過FCC認證 加速Dialog佈建系統晶片市場 (2018.01.25)
Dialog Semiconductor宣佈由於Energous Mid Field WattUp傳輸器參考設計已取得聯邦通訊委員會(FCC)認證，Dialog生產就緒(production ready)的完整端對端WattUp 晶片技術發展藍圖佈建得以大幅加速 |
|
大聯大友尚集團推出意法半導體多感測器模組 (2017.11.11)
大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出意法半導體（STMicroelectronics）多感測器模組，可擴展智慧型手機、穿戴式裝置和物聯網產品開發。
意法半導體與Valencell公司推出一個嶄新的高精確度、可擴展的生物識別感測器開發套件 |
|
安森美用於物聯網和連網的健康與保健的藍牙低功耗SoC已提供樣品 (2017.03.02)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出最新的產品--高度靈活的超微型多協定藍牙5無線系統認證的單晶片（SoC）RSL10，能夠支持物聯網和連網的健康與保健行業中興起的先進無線功能，而不影響電池使用壽命或整體系統尺寸 |
 |
穿戴式裝置應用再進化 (2016.10.04)
穿戴式裝置應用多元且廣泛，又橫跨多種產業可供利用，倘若未來再增加一些特殊功能，其應用層面將可再擴張。 |
|
Rambus滿足物聯網三大資訊需求 (2014.05.27)
隨著物聯網不斷地發展與演進，裝置連接也已經橫跨多種領域。聯網裝置與感測器整合後，資料量持續增加，不僅要能有效管理，基礎架構也顯得更為重要，藉以針對資料進行紀錄、保護並進行傳輸 |
