 |
聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
|
Alif Semiconductor推出全球首款藍牙低功耗和Matter無線微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和機器學習（AI/ML）微控制器（MCU）及融合處理器供應商Alif Semiconductor推出Balletto系列。該系列是全球首款藍牙低功耗（BLE）無線微控制器，搭載適用於AI/ML工作負載的神經網路協同處理器 |
|
宜特1月合併營收逾3億 受惠AI、先進封裝、車用與太空元件驗證 (2024.02.16)
宜特科技公佈2024年1月營收報告。2024年1月合併營收約為新臺幣3.72億元，較上月增加14.74%，較去年同期增加11.17%。宜特指出，受惠於AI、先進製程和封裝技術、車用電子、太空元件驗證，以及5G/6G高速通訊等趨勢持續推動材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）的需求 |
|
高精地圖與基礎設施結合 為數位化基礎設施作後盾 (2024.02.07)
近年來因應自駕車需求發展出的高精地圖，不但具有公分等級精度，還能立體呈現坡度、曲率、高架道路等環境特徵的三維地圖，能為電腦建構出類似人類大腦對空間認知的功能，讓自駕車可以在三維環境中進行導航並做出決策 |
 |
降低音訊裝置雜訊的策略 (2024.01.27)
在耳機和麥克風領域中，由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現，因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法，並提出解決方案範例說明 |
|
南臺科大與左鎮化石園區攜手升級5G應用場域 (2023.12.15)
在文化園區場域導入5G科技應用推動新體驗，讓體驗民眾彷彿穿越時空科技與史前時代石化生物互動，數位發展部數位產業署與臺南市政府、南臺科技大學攜手，為臺南左鎮化石園區5G場域升級 |
|
xMEMS發表新型MEMS揚聲器 採超音波振幅換聲原理 (2023.11.15)
固態全矽微型揚聲器先鋒xMEMS Labs今（15）日宣布，突破聲音重現性能，改變真無線立體聲（TWS）耳機在全音訊頻率上創造高品質、高解析度聲音體驗的方式。
隨著Cypress固態MEMS揚聲器的推出，xMEMS工程師用超音波振幅調變轉換聲原理 |
|
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
|
安勤將於MEDICA 2023展示多元智慧醫療解決方案 (2023.11.03)
嵌入式工業電腦製造商安勤科技，將於2023年11月13~16日於德國杜賽道夫展館MEDICA展會展出，並與展略夥伴CYP西柏與Compal仁寶合作展出包括手術室影像串流、內視鏡AI HPC、智能病房、遠距醫療推車及復健等解決方案 |
|
「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢 展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。
本次活動以「科技始之於你」為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯網與連接，以及感知世界等方向規劃多場演講，同步展示多達40個精心策劃的解決方案 |
|
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新 (2023.10.28)
隨著藍牙技術的更新，輔助性聽戴設備（Assistive Hearables）將是一個新的成長領域。本文敘述如何整合完整助聽、APP調音、藍牙音訊串流等功能，為輔助聽戴設備技術帶來變革，打造更多便民、可負擔的新型聽力產品 |
 |
虛擬IDM：群策群力造晶片 (2023.10.06)
從現在起，晶片製造進入全新的年代，不僅積體電路持續微縮至2奈米以下，同時整合的面向也朝異質和三維立體前進，3D-IC、小晶片等等，難度與複雜度只有更高，沒有最高 |
|
宜特科技發佈2023年8月合併營收上揚 (2023.09.08)
電子驗證分析企業宜特科技今(8)日發佈2023年8月營收報告。2023年8月合併營收約為新臺幣3.18億元，較上月增加2.63%，與去年同期相比，減少2.52%。累計1-8月合併營收25.82億元，年增率6.11% |
|
AMD為前視攝影機系統提供支援 透過AI目標偵測增強汽車安全性 (2023.09.06)
AMD宣布，日立安斯泰莫（Hitachi Astemo）已選用AMD自行調適運算技術為其全新立體前視攝影機提供支援，用於自行調適巡航控制和自動緊急制動，以提升視覺功能並助力增強新一代汽車的安全性 |
|
應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
|
創新科技與xMEMS合作 攜手打造高保真TWS耳機 (2023.08.17)
新加坡創新科技（Creative Technology）近日宣布與xMEMS Labs達成策略合作夥伴關係，透過將xMEMS的MEMS固態揚聲器技術，融入創新科技的真無線立體聲（TWS）耳機，為全球用戶帶來出色音訊的新時代 |
|
迎接「矽」聲代－MEMS揚聲器 (2023.08.16)
傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷，例如結構脆弱、不易微小化，也不容易全自動化的量產。但，現在有了第二個選擇－MEMS揚聲器。 |
|
施耐德舉行Innovation Day Taiwan 2023 建議台企數位化及電氣化立體轉型 (2023.07.19)
為因應國內外最新永續法規趨勢，提供全方位的軟硬體解決方案。法商施耐德電機（Schneider Electric）於今（19）日舉辦Innovation Day: End Users, Taiwan 2023，以「創新變革，打造永續未來」為主題，探討國內外最新永續法規與趨勢，並分享施耐德電機如何帶領台灣企業因應挑戰、提升國際競爭力 |
|
應材支援設備和技術人才 助半導體展更有看頭 (2023.07.06)
基於全球半導體產業人才奇缺，被台灣視為護國神山的產官學界對此培育更應該從小做起，台灣應用材料公司今（6）日也與台灣科學教育館聯袂，宣布雙方合辦的「創新！合作！半導體未來館」揭幕，將帶領遊客與觀眾從全方位、多角度認識身邊最熟悉的陌生關鍵字：「半導體」 |
|
群創光電與Dimenco聯手打造新一代3D立體顯示解決方案 (2023.07.04)
近年來沉浸式、高互動性科技體驗形成一股新浪潮，群創光電與Dimenco簽訂授權協議，持續深化合作開發擬真實境（Simulated Reality；SR）3D顯示器，Dimenco SR擬真實境技術導入群創的多元顯示解決方案中，打造新一代3D立體顯示器解決方案 |
