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ams推出新型位置感测器 推动汽车产业的电动化进程 (2020.06.04)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布推出最新的位置感测器,可降低系统成本并推动动力方向盘,主动避震控制和煞车等关键安全相关功能,朝向电动化发展,进一步朝向更安全、更智慧、更环保的汽车迈进
u-blox和Sapcorda展开合作 提供SAPA GNSS增强服务 (2020.06.03)
定位与无线通讯技术厂商u-blox与先进GNSS增强服务供应商Sapcorda Services GmbH公司宣布,双方已建立夥伴关系,将建置新制定的SPARTN格式做为校正介面,以奠定把SAPA全球导航卫星系统(GNSS)增强服务带到u-blox F9平台的基础
深入了解即时乙太网路 (2020.06.02)
乙太网路是所谓的桥接网路。该架构在很大程度上具有自我配置能力。
派令管理系统走向数位化 港囗货柜作业快又顺 (2020.06.02)
相较於其他仓储物流,港囗系统属於利基市场,由於环境、货品都更为特殊,因此对管理系统也有一定的要求,近年来导入的数位化系统则可让沟通更精确、讯息掌握更即时
HOLTEK推出HT66F3185 A/D MCU with EEPROM (2020.06.02)
Holtek宣布,其A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成员,为HT66F0185的延伸产品,特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC叁考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装
HOLTEK推出HT32F59741 Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU (2020.06.01)
Holtek全新推出Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU HT32F59741,该款MCU特别适合具LCD显示的高精度量测类产品,例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。 HT32F59741内建的24-bit ADC电路,有效位数(ENOB)可达20.2 bit,转换速度最快达1.6kHz,可实现高精准度量测,搭配12-bit ADC,转换速度达1MHz,实现快速量测
洛克威尔升级版线性运动控制系统 强化食品包装生产灵活度 (2020.05.29)
食品与饮料厂商经常需处理各式产品包装,同时包装样式也日渐多样化。因此,如何维持生产力成为一大挑战。洛克威尔自动化公司(Rockwell Automation, Inc.)推出最新iTRAK 5730小型智慧追踪系统,不仅可以帮助厂商因应包装趋势,还能提高产量
携手台湾大哥大 WeMo打造移动式空气品质预测平台 (2020.05.28)
智慧车联网服务WeMo Scooter今日宣布与台湾大哥大跨界合作,将在高雄280台电动机车上安装高精准「PM2.5感测器」,预计5月开始陆续导入,透过绿骑族高度移动,深入穿梭大街小巷,24小时即时侦测、搜集城市街廓的空气数据并上传云端,台湾大再利用AI预测空气品质变化,将能为高雄建构出更精确完整的空气地图与趋势预报
穿戴装置加速强化健康检测功能 带动光电LED使用量倍数成长 (2020.05.28)
根据全球市场研究机构TrendForce最新调查,虽然在新冠肺炎影响下,2020年穿戴装置(含智慧手表及手环)的出货量成长略微放缓,但随着强化健康检测性能的需求增温,相关零组件市场仍维持强劲动能
5G服务加紧脚步 毫米波频段竞赛越演越烈 (2020.05.21)
随着5G登场,全世界都将关注并观察未来毫米波技术的应用方式。
TrendForce:Mini LED背光显示器2022年价格竞争力将胜过OLED (2020.05.20)
随着苹果可能在2021年发表的12.9寸iPad Pro导入Mini LED背光技术,引发市场热议。根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新调查,目前Mini LED背光显示器的生产成本仍高於传统的LCD与OLED萤幕
研华、讯连携手推出AI脸部辨识工业App 助加速部署AIoT应用 (2020.05.20)
全球物联网智能系统厂商研华宣布与讯连联手一同推出AI脸部辨识工业App「FaceView」。研华FaceView工业App整合讯连科技领先业界的AI推理引擎FaceMe,提供即时、高准确率与可弹性部署的AI人脸辨识解决方案,可应用於零售业、餐旅业、运输业及智慧建筑等领域中的非接触式与远端存取服务
智慧温室种期最隹化管理系统 (2020.05.19)
此管理系统与环境监控数据比对,除了让农民农场环境与土壤灌溉施肥,做即时的修正外,长期纪录,对於种期的规划,包括气候、种植的品种与数量,促使让农产品维持高品质,也让农民维持高获益
科技部与经济部联手 研发地层下陷防治技术 (2020.05.18)
科技部与经济部18日於水利署台北办公区,由科技部自然科学与永续研究发展司长林敏聪与经济部水利署长赖建信代表,共同签署「尖端地层下陷防治技术研发」合作协议,希??藉由科技部与学研界厚实的研发能量,结合经济部多年与各部会共同推动地层下陷防治的实务经验,激发出创新的解决方案,有效减缓与改善地层下陷
震旦集团抢攻医疗3D列印??场 引进Stratasys解剖学专用3D列印机 (2020.05.14)
震旦集团旗下通业技研引进Stratasys公司解剖学专用3D列印机,可藉由还原COVID-19肺部感染模型来协助医学进行病毒研究分析和疫苗研制工作。 新冠肺炎疫情全球蔓延,除造成物资短缺外,同时也造成医疗器材产业断链危机,面对此波疫情「3D列印」已积极投入相关制程,如面罩、呼吸装置等医疗物资
技嘉推出W480 VISION系列主机板 强化工作站建构与创作者使用体验 (2020.05.14)
主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技,今天正式推出最新专为新一代Intel Xeon W跟第10代Core处理器所设计的W480 VISION系列创作者暨工作站主机板,让技嘉VISION产品线更趋完整,新主机板采用最高12相直出式全数位电源及散热设计,内建支援双通道ECC及一般DDR4记忆体的四组记忆体??槽、Intel 2
ADAS更智慧 可辨识驾驶者精神状态给予警示 (2020.05.13)
光电协进会(PIDA)今日表示,今年汽车市场受到冠状病毒(COVID-19)危机的严重影响,全球新车的产量预计将比2019年的水平下降30%。产业专家认为,在COVID-19危机之後,汽车生产将需要三年的时间才能恢复到相同的产量水平
SAP助再生塑胶龙头宏恩集团启动数位转型 (2020.05.12)
台湾许多制造业从寡占市场利基起家,持续用坚实技术及优质产品,征战全球复杂的商业环境。然而面对市场快速变动、竞争日益激烈,SAP 台湾(思爱普台湾)建议,台湾中小企业应即刻启动数位转型,同时思考云端部署方式,能有效降低初期IT建置成本、优化人力配置
工研院携手退辅会荣家荣院打造智慧照护验证试验场域 (2020.05.11)
工研院与退辅会荣家荣院结合创新智慧科技与丰富照护经验,打造智慧照护验证试验场域。未来将延伸运用在退辅会旗下的荣民医院及16所荣民之家,并推广至相关医疗照护机构
台湾与印度学术合作 智慧防疫系统采用Edge AI实现高辨识率与隐私保护 (2020.05.11)
科技部推展各项新南向计画措施,补助国内大专院校赴新南向目标国和当地机构共同设置「科学研究与技术创新中心」,自2017年至今,已经在南亚和东南亚9国设立12个海外科研中心


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