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蔡明介秀5G单晶片研发成果 强调领先地位 (2019.09.19)
联发科董事长蔡明介,今日在新无线通讯研发大楼启用的媒体导览会上,展示了一个最新的5G晶片,并强调联发科在5G晶片的技术研发上,已居於 领先集团地位。 蔡明介表示,联发科的5G晶片技术是从2G时代就开始累积,已有深厚的研发基础,目前在进度与性能方面已居於领先集团,也有信心能够在5G手机市场取得不错的成绩
Dialog Semiconductor推出可配置的高频Sub- PMIC产品 尺寸缩减40% (2019.09.19)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor推出新的电源管理产品系列,包括四个全新的辅助系统电源管理晶片(sub-PMIC),提供业界最隹暂态回应(transient response)和电路数位可程式性,并设计在比市面上其他方案更小的封装尺寸中
超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18)
能量撷取技术的最新进展,再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术,使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠,且更易於以紧凑、可靠的形式实施。
人工智慧正在改变EDA的设计流程 (2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长;如今,人工智慧正站在EDA成功的基础上,正逐渐重塑了EDA设计的风貌。
贸泽8月发表超过619项新产品 (2019.09.10)
贸泽电子Mouser Electronics致力於快速推出新产品与新技术。贸泽首要任务是库存将近800家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。 贸泽在上个月发表超过619项新产品,且这些产品均可在订单确认後当天出货
台湾半导体未来挑战! ANSYS:3D IC热能和电源完整性问题 (2019.08.29)
美国多物理模拟技术商ANSYS展??未来技术的创新发展,昨(28)日於新竹举行半导体解决方案年度研讨会,针对晶圆制造与多物理模拟、封装与电源一致性等与晶片设计、制造相关技术挑战跟最先进解决方案
支援系统-技术偕同最隹化的3D技术工具箱 (2019.08.19)
系统-技术偕同最隹化(TCO)透过3D整合技术支援被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。
安森美半导体推动感知、联接、照明、致动方案及设计资源 物联网的高能效创新 (2019.08.16)
物联网(IoT)正高速成长,围绕着用户体验的创新而发展,给设计人员提出了效能、尺寸、成本及跨领域专业知识等多方面的挑战。感知、联接、电源管理、致动等关键构建块对IoT的设计至关重要
联发科与T-Mobile成功实现5G独立组网连网通话 (2019.08.15)
联发科技和美国电信运营商T-Mobile宣布,在多家厂商共同测试的环境之下,已成功完成全球首次5G独立组网(SA)的连网通话对接,引领5G生态建设迈出关键里程碑。 本次合作的国际级产业夥伴包括核心网路供应商诺基亚和思科、基站供应商爱立信
瑞萨的汽车晶片获日产汽车新款的Skyline ProPILOT 2.0采用 (2019.08.07)
半导体解决方案供应商瑞萨电子公司,宣布日产汽车股份有限公司於2019年7月16日亮相的新款日产Skyline上,采用了瑞萨为ProPILOT 2.0系统开发,创新和高性能的汽车科技。该款驾驶辅助系统结合了单一车道hands-off自动驾驶(hands-off, single-lane driving)的高速公路导航功能
爱德万将展示促进5G技术采用的最新IC测试解决方案 (2019.07.10)
爱德万测试(Advantest Corporation)将於7月9~11日,藉旧金山莫斯康展览中心(Moscone Center)登场的2019 SEMICON West半导体设备展,向业界展示最新IC测试产品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解决方案
建立更好HMI的10个关键技巧 (2019.07.10)
人机介面(HMI)带给我们与现代科技更隹的互动方式,
英飞凌与Zwipe合作 拓展生物辨识支付应用 (2019.06.26)
生物识别技术公司Zwipe与英飞凌透过达成长期协议,拓展双方的合作关系。此项合作是非排他性的,该协定概述了两家公司之间的技术和商业合作。双方将共同定义和开发先进的系统单晶片系统解决方案及相关的卡片系统设计,用於生物识别智慧设备包括支付卡和可穿戴装置
是德助高通在COMPUTEX展示 业界首部配备整合式数据机的5G笔电 (2019.06.24)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与高通集团(Qualcomm Incorporated)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)合作,透过是德科技 5G 网路模拟解决方案,在台北国际电脑展(Computex)中,展示业界首部配备整合式数据机的 5G 笔电
诺领科技以CEVA 技术的eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT网路首次通话 (2019.06.20)
CEVA和诺领科技(Nurlink)宣布,已使用诺领科技的NK6010 NB-IoT系统单晶片(SoC)在中国电信NB-IoT网路上成功完成首次无线(OTA)通话。在此一於中国南京进行的测试中,诺领科技的SoC通过NB-IoT网路连接到中国电信的IoT云平台,此一成果代表诺领科技建基於CEVA-Dragonfly NB2的SoC即将迈入大批量生产的重要里程碑
无刷直流马达控制应对新挑战 (2019.06.19)
简化的磁场导向马达控制演算法可以在价格合理的嵌入式控制器上运作,这种演算法的出现是促成无刷直流(BLDC)马达成功的一个重要因素。
瑞萨推出内建EtherCAT单晶片的RX72M系列微控制器 (2019.06.10)
瑞萨电子全新推出内建EtherCAT从属端控制器的RX72M RX微控制器(MCU)系列,可用於工业乙太网路通讯。这款瑞萨RX系列全新旗舰产品成员,提供高性能的单晶片MCU解决方案,具有大记忆体容量,适用於需要控制和通信功能的工业设备,如袖珍工业机器人、可程式逻辑控制器、远端I/O和工业用闸道器
ST:开发丰富类比功能之微控制器势不可挡 (2019.06.04)
新一代智慧电子元件增加了越来越多的感测器驱动功能,并开始采用碳化矽、氮化??等效能更高的功率技术来节省电力,这使得在微控制器市场上具备领先优势的意法半导体(ST),也顺应趋势推出了最新一代的微控制器系列STM32G4家族
瑞萨以感知快速入门软体 开发嵌入式汽车ADAS (2019.06.03)
瑞萨电子以其R-Car V3H系统单晶片(SoC)为基础的新型感知快速入门软体(Perception Quick Start Software),来持续加快先进驾驶辅助系统(ADAS)的开发。该解决方案提供了叁考软体
瑞萨推出R-Car系统单晶片的汽车整合式驾驶座叁考解决方案 (2019.05.30)
瑞萨电子推出「瑞萨驾驶座叁考解决方案(Renesas Cockpit Reference Solution)」,为快速、经济的数位驾驶座应用设计,提供即拆即用(out-of-the-box)的开发体验。瑞萨驾驶座叁考解决方案是将瑞萨所开发的,以量产为导向的模组层级硬体和软体相结合,再加上瑞萨汽车合作夥伴网路的其他软体,以减轻系统层级的设计负担


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