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Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率 (2020.09.10)
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告,蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE,年复合成长率(CAGR)达26%。为抢占此市场,芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列
儒卓力供货Nordic蓝牙5.2 SoC 为小型两层PCB设计优化封装 (2020.09.09)
属於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系统单晶片(SoC),采用WLCSP封装,这种封装是专为小尺寸双层电路板(PCB)设计而优化的。在过去,小尺寸的设计通常需要用到四层板PCB,因而成本也高得多
首款Netflix影音认证5G晶片 联发科「天玑1000C」主打美国市场 (2020.09.06)
联发科技日前在美国发表5G旗舰型系统单晶片「天玑1000C(Dimensity 1000C) 」。 该晶片为首款获得Netflix AV1 HDR影音标准认证的智慧手机晶片,可支援在Netflix和YouTube的AV1影片格式影音串流
Arm:高效能处理器才能驱动运算型储存的未来 (2020.09.04)
物联网数据量预计在 2025 年将超过 79 ZB,但数据真正的价值来自於分析之後产生的洞见。我们越能在接近数据生成的位置处理这些洞见越好,原因是安全性、延迟性与能源效率都能提升
扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片,都面临散热的严峻挑战,未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。
CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6认证标志 (2020.08.31)
CEVA宣布其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台,成为世界上第一个获得Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6认证标志的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件,范围涵盖适用於低功耗IoT设备的1x1 20 MHz,直到适用於高阶产品,包括智慧手机、智慧电视、无线网路基地台和无线基础架构的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E
半导体联手生医 以微型单晶片治疗帕金森氏症 (2020.08.26)
在科技部「台湾脑科技发展及国际跃升计画(108-109)」的支持下,交通大学电子研究所柯明道教授,也是交通大学生医电子转译研究中心主任,与林囗长庚医院动作障碍科陈琼珠主治医师共组跨领域研究团队
新唐科技利用Cadence Palladium Z1硬体验证平台 加速MCU设计 (2020.08.23)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,新唐科技 (Nuvoton)采用Cadence Palladium Z1企业级硬体验证模拟平台,以加速其工业及消费者应用程式之微控制器 (MCU) 的设计开发。与过去的解决方案相比,新唐科技使用Palladium Z1硬体验证平台完成更快速的软硬体整合,将作业系统启动模拟时间从4天减少到只需60分钟
联发科最新5G晶片天玑800U 双卡双待加速推动5G普及 (2020.08.18)
联发科技持续扩增产品实力及多样性,今日推出最新5G系统单晶片(SoC)天玑800U (Dimensity 800U)。作为天玑800系列的新成员,天玑800U采用先进的7奈米制程,多核架构带来的高性能和5G+5G双卡双待技术,将提升中高端智慧手机的5G体验,加速推动5G普及
CEVA NB-IoT IP获德国电讯完全认证 降低LPWAN部署门槛 (2020.08.18)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布,其Dragonfly NB2一站式NB-IoT解决方案已获得综合型电讯公司之一「德国电讯」(Deutsche Telekom)的完全认证。CEVA表示,这个重大的里程碑确保了得到Dragonfly NB2 IP授权的厂商能大幅简化并加速NB-IoT晶片组的认证,以在全球的德国电讯网路上运作使用
监往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构(下) (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色,下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型,并分享爱美科的DRAM发展途径。
联发科推出天玑720 搭载先进图显技术与多项影像优化 (2020.07.23)
联发科技在5G系统单晶片(SoC)持续扩增产品的实力及广度,今日宣布推出最新系列产品天玑720 (Dimensity 720),进一步推动5G中端智慧手机的普及,为用户带来非凡的5G体验。 以先进技术及优异规格 朝5G普及化迈进 联发科技无线通讯事业部??总经理李彦辑博士表示:「天玑720树立了新标竿,为中端大众市场提供功能丰富的5G技术和用户体验
安森美采用Veridify技术 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半导体(ON Semiconductor)今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於闪存的蓝牙低功耗无线电系统单晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,为开发人员提供熟悉且快速的实施路径,以保护其RSL10方案,为其提供关键安全功能,包括设备到设备身份验证、资料保护和安全韧体更新
高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术
Mentor Tessent Safety生态系统 助力AI视觉晶片公司符合汽车安全目标 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣布,其Tessent软体安全生态系统协助人工智慧(AI)视觉晶片公司Ambarella成功达成系统内(in-system)测试要求,并该公司的CV22FS和CV2FS汽车摄影机系统单晶片(SoC)实现了ISO26262汽车安全完整性等级(ASIL)目标
新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案,有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path)
NVIDIA与Mercedes-Benz携手开发自动驾驶软体定义运算架构 (2020.06.24)
辉达(NVIDIA)今日宣布将与全球规模最大的顶级轿车制造商之一的宾士 (Mercedes-Benz)携手合作,共同打造革命性的车用运算系统及人工智慧(AI)运算基础架构。自2024年起,全新的系统与架构将用於 Mercedes-Benz 的下一代所有车款上,使其具备可升级的自动驾驶功能
Cadence与台积电、微软合作 以云端运算缩减半导体设计时序签核时程 (2020.06.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作,客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台,采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案,获得加速完成时序签核的途径
恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程 (2020.06.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程,进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统
慧荣推出搭载InstantView技术的绘图显示晶片 提供扩充基座随??即用解方 (2020.06.10)
绘图显示晶片及NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技,今日宣布推出搭载InstantView技术的SM768绘图显示晶片,创新专利让扩充基座使用者免除下载驱动程式步骤,能轻松将笔记型电脑或Andriod系统手机萤幕显示在电视或萤幕上


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