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Jungo MediaCore汽車多媒體中介軟體解決方案 正式支援TI OMAP 5 (2013.11.04)
Jungo Connectivity Ltd 是汽車多媒體中介軟體解決方案的供應商，於2013年10月8日正式宣布推出將支援德州儀器（TI）的OMAP5平台。
TI OMAP 5是最新一代專為多媒體應用在汽車運行的系統芯片 |
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半導體『0.5D』的距離有多遠？ (2012.09.25)
近期看到FPGA大廠陸續推出3D系統晶片，令人想起幾前年半導體產業開始積極推展的3D晶片，似乎經過幾年的醞釀，目前開始看到該技術的開花結果。只不過，Altera台灣區總經理陳英仁指出，這些其實都是屬於2.5D的製程，不是真正3D的技術範疇 |
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思源全自動偵錯系統獲得CM-E採用 (2011.11.22)
思源科技近日宣布，已獲得CM Engineering Co. Ltd. （CM-E）採用Verdi全自動偵錯系統作為其標準偵錯平台。藉由採用Verdi，CM Engineering期望能大幅改善驗證效率，針對第三方驗證服務中日益增加的驗證複雜度所產生的需求，提供即時而有效率地回應 |
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太克榮獲ARM TechCon頒發的「最佳產品獎」 (2011.11.10)
太克科技（Tektronix）於日前宣佈，該公司產品在 ARM TechCon 上獲頒軟體類「最佳產品獎」。由於近期併購 Veridae Systems 公司而成立的 Tektronix 嵌入式儀器團隊，以適用於 ASIC 和 FPGA 驗證與除錯的 Clarus 和 Certus 工具而獲獎 |
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Advantest將擴大使用思源科技的自動化偵錯系統 (2011.10.24)
思源科技近日宣佈，與全球半導體測試設備的領導廠商Advantest Corporation簽訂多年期合約，擴大使用思源的Verdi自動化偵錯系統。Advantest將在其增強型電子系統層級（ESL）的設計流程中使用Verdi以驗證經行為合成軟體合成的暫存器交換層次（RTL）設計 |
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Maxim推出智慧電錶參考設計平台 (2011.10.13)
Maxim Integrated Products,Inc.近日推出，Newport智慧電錶參考設計平台。該平台整合了最新的計量、安全，和電力線通信（G3-PLC）技術，為產業提供多種評估智慧電網技術的方式，為製造商提供簡易的智慧電錶設計，以縮短產品上市時間 |
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ST針對小型高性能音效設備推新數位音效系統晶片 (2011.05.19)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出首款可支援高達50W輸出功率，且無需外部散熱器的Sound Terminal數位音效系統單晶片（SoC），該公司預期將成爲超薄型家庭音效設計的核心元件 |
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開發一種新型生物微機電系統晶片的分離過濾特定細胞懸浮液-開發一種新型生物微機電系統晶片的分離過濾特定細胞懸浮液 (2011.05.12)
開發一種新型生物微機電系統晶片的分離過濾特定細胞懸浮液 |
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力旺NeoFlash提供可靠的車規嵌入式快閃記憶體 (2010.12.22)
力旺電子近日宣佈，繼推出車規NeoBit OTP之後，力旺電子凝聚創新開發續航力，嵌入式快閃記憶體矽智財NeoFlash亦於技術上大幅躍進，應用範圍自消費性電子如觸控面板（Touch Panel）、微控制器（MCU）、無線射頻識別（RFID）等產品 |
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ST新馬達控制系統晶片 簡化高性能馬達應用設計 (2010.12.01)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出新款低成本、高性能之馬達控制系統晶片-digital SPIN。該產品主要針對監視攝影機、自動售票機、舞台燈光、印表機以及自動販賣機等應用所開發 |
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摩爾定律插手太陽能 MLPM提升能源採集效益 (2010.11.15)
摩爾定律（Moore’s Law）什麼時候也開始插手太陽能光電裝置了？沒錯，市調機構iSuppli指出，隨著微逆變器（micro-inverter）和太陽光電優化器（PV Optimizer；PVO）逐步出現在太陽能光電系統內，晶片的重要性也隨之與日俱增，摩爾定律對於太陽能光電系統的規範，也跟著明顯起來 |
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NS推出首款太陽光電板專用之高度智慧功能晶片組 (2010.06.09)
美國國家半導體（NS）於日前宣佈，針對太陽能產業推出首款太陽光電板專用的SolarMagic晶片組，並發表市場上全新類型的產品－「智慧型太陽能發電系統」。
由於太陽能電池板容易受老化現象、搭配失當及陰影等問題影響，因此往往無法充分發揮其效能 |
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滿足客戶多重需求 力旺提供MTP之技術平台 (2010.05.06)
力旺電子（ememory）Neobit OTP 技術在各晶圓代工廠及各製程平台快速擴散，在普及度高居世界第一的同時，因應市場產品應用的需求，同步致力於MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory 多次可程式嵌入式非揮發性記憶體)之技術開發 |
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2009趨勢對談精華回顧 (2010.01.11)
本文將回顧2009年零組件雜誌之趨勢對談精華。 |
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ADC 技術研討會 (2009.09.30)
在許多系統應用中A/D Converter已扮演不可或缺的角色，舉凡通訊系統到感測電路都有其蹤跡。工研院系統晶片科技中心將舉辦「ADC技術研討會」，分享在高速、低功耗ADC關鍵技術的開發經驗與研究成果：如高速、高精確度的pipelined ADC與GHz flash ADC；更低功耗、更高速的數位校正技術；以及利用數位校正電路所提出的A/D Converterr Array 架構等 |
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打開嵌入式軟硬體黑盒子：Android開放產業新契機 (2009.09.04)
吳安宇認為：藉由開放的Android平台，打開嵌入式軟硬體這個黑盒子，能讓更多嵌入式系統與應用軟體業者參與其中，耕耘這塊開放的新園地，帶給台灣電子產業供應鏈重新洗牌、讓軟硬體廠商調整研發體質的新契機 |
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全球首支WiMAX與Android平台的PID亮相 (2009.09.03)
工研院系統晶片科技中心，於週四(9/3)公開全球首支內建WiMAX晶片與Android作業平台的個人行動上網裝置（Personal Internet Device；PID）。該裝置的傳輸資料速度比現行3G技術快5倍，傳輸畫質比現有DVD提高2~3倍，將提供更高效率的行動娛樂及影音整合解決方案，迎接個人娛樂行動化時代 |
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3D IC技術標準化論壇 (2009.08.18)
近年來消費性產品應用功的能複雜度急速增加，如照像功能、網路、多媒體應用的興起，手機輕薄短小的需求，均帶動晶片封裝技術快速的由平面轉進立體堆疊技術。而近年來引起產學研各界關注的3D IC技術，則挾代薄型、低系統成本、高效能，且容許高度異質晶片整合等優勢，可望成為下一世代封裝技術趨勢 |
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晶心新開發平台鎖定MID、PDF及Smartbook應用 (2009.07.23)
32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台廠商晶心科技（Andes），憑藉其成熟的Linux軟體技術，近日推出針對MID設計業者所適用的開發平台—AndeShape AAP-AG101-MID。
該開發平台採用晶心科技旗艦級CPU核心N1213 |
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2009固態磁碟論壇 (2009.06.30)
固態硬碟SSD儲存裝置應用技術是目前最受矚目的技術之一，市場高度期待SSD產業成為下一波新興商機，SSD聯盟（SSD Alliance）亦在工業局的推波助瀾下，結合上下游廠商於去年十一月成立，引起業界熱烈迴響 |
