|
AI帶動半導體與智慧製造方向 促進多功機器人產業革新 (2024.12.19) 面對現今AI人工智慧快速崛起、數位轉型、地緣政治變化種種挑戰,產業勢必要創新,半導體和智慧製造則無疑是最受矚目的領域之一。實威國際公司日前舉行法人說明會,對外說明2024年營運概況及經營績效,也強調在這兩大領域革新,多功能機器人、無人載具將是未來重點發展產業 |
|
2024國家藥科獎揭曉 醫材軟體研發見碩果 (2024.11.20) 為了持續推動和支持生技醫藥產業的蓬勃發展,鼓勵更多優秀的團隊投入創新研發,衛生福利部與經濟部近日共同舉辦「2024國家藥物科技研究發展獎」(簡稱國家藥科獎)的頒獎典禮,在國家生技研究園區頒發藥品類、醫療器材類及製造技術類的金、銀、銅質獎,彰顯生技醫藥產業研發實力與國際競爭力 |
|
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17) 英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器(代號:Lunar Lake)與Intel Core Ultra 200S系列處理器(代號:Arrow Lake),並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板,以及桌上型電腦 |
|
宜特推AI高速訊號解決方案 助力客戶通過高規驗證 (2024.10.09) 宜特科技 (iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求,在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案,提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層 (Port Physical Layer |
|
經濟部產業技術司集結創新科技 TIE亮相助攻產業爭商機 (2024.10.08) 經濟部產業技術司於今年10月17~19日假台北世貿一館舉行的「TIE台灣創新技術博覽會」創新領航館中將設立「解密科技寶藏」專館,並集結工研院、金屬中心、紡織所、車輛中心等10個研發法人科技專案的成果 |
|
2024.10(第395期)空中自有黃金屋 (2024.10.01) 隨著全球科技的快速發展,航太電子產業正以驚人的速度推進,
逐步改變我們對於飛行、通信、戰略與日常生活的認知。
航太電子產業正處於前所未有的變革時期,
台灣作為全球電子製造業的重要一員,
正積極參與這場技術革命,
並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色 |
|
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30) 行動裝置對高解析和運算速度的需求增加,GPU多核心設計將成為標配。
5G將加速高效能GPU需求,特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。
行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體 |
|
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用 (2024.08.28) 在工業應用領域當中,機器視覺這項技術算是重要角色,不僅提升生產效率,還能夠改善產品品質,為製造業提供全新的應用機會。本文探討機器視覺與電腦視覺技術的差異,以及其應用如何驅動工業領域邁向新格局 |
|
當工業4.0碰到AI (2024.07.26) 未來一年中,製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數據看未來,AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
|
受惠手機AI晶片 中華精測6月營收創今年單月紀錄 (2024.07.03) 中華精測科技今(3)日公布2024年6月份營收報告,單月合併營收達2.76億元,較前一個月成長22.1%,較前一年同期成長2.5% ; 第二季單季合併營收為7.23億元,較前一季度成長7 |
|
筑波醫電於台灣國際醫療展展示Spark手術麻醉系統 (2024.06.21) 2024年國際醫療展當中,醫療暨生技器材公會規劃「智慧醫療主題館」,筑波醫電展示手術麻醉系統、電子病歷及手術全期護理系統。筑波醫電展示亮點為Spark手術麻醉及手術全期護理系統,將護理部和麻醉部術前、中、後數位化並支援使用藥物和手術模式 |
|
AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13) 隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力;AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
|
美光次世代繪圖記憶體正式送樣 (2024.06.06) 美光科技宣布,採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構的次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。最高位元密度的美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
|
[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體 (2024.06.05) 美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構,美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,美光GDDR7擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
|
讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29) 業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台-Cadence Millennium。 |
|
德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29) 台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇,未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值,包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢,先行導入應用人工智慧(AI)先行 |
|
AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28) AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
|
Innergie全新旗艦機型C10 / C10 Duo為全球體積最小百瓦級充電器 (2024.05.16) 台達消費性電源品牌Innergie推出最新旗艦機種Innergie C10,為全球體積最小的百瓦級USB-C充電器,體積僅87cc。同時也推出C10 Duo雙孔版本,適合移動性商務旅客、數位遊牧民族、家中與辦公場域有高瓦充電需求的3C達人 |
|
友達Micro LED技術再突破 SID展出創新應用產品 (2024.05.13) 友達光電參與2024 SID顯示周(Display Week 2024),以「Revolutionizing Visual Experience」為主題,首次亮相的可攜式17.3吋對折螢幕、單片尺寸全球最大的Micro LED螢幕,及全球首款內建鏡頭的車用顯示解決方案 |
|
聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28) 聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1,採用3奈米製程,CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程,可為智慧座艙帶來強大的算力。此外,天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力,提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術,並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |