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鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台 縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期記者會上，發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台，它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台，協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合 |
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NVIDIA人工智慧專家看2024年 (2023.12.15)
企業正在趕上生成式人工智慧趨勢。像OpenAI的ChatGPT這樣的深度學習演算法，在進一步使用企業資料進行訓練後，根據麥肯錫公司的估計，每年在63個商業案例中可能增加相當於2.6兆至4.4兆美元的價值 |
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Rescale採用NVIDIA AI軟體 推動工業科學運算領域發展 (2022.11.10)
工業科學運算領域如同許多企業一樣，都在資料上卡關。解決看似棘手的難題需要用到大量的高效能運算資源，無論是開發新能源、創造新的運輸模式，或是解決提高營運效率及改善客戶支援等重大問題皆然 |
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Astera Labs Leo Memory Connectivity Platform進入準量產階段 (2022.09.01)
智慧系統專用連接解決方案先驅Astera Labs宣佈，其支持Compute Express Link（CXL） 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品，以實現安全、可靠且高效能的雲端伺服器記憶體擴充與共用 |
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意法半導體推出嵌入機器學習內核心車規級慣性測量單元 (2022.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出整合機器學習（Machine-Learning，ML）內核心的車規級慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU）ASM330LHHX，使智慧駕駛邁入高度自動化駕駛更近一步 |
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Astera Labs發表業界首款CXL 2.0 Memory Accelerator SoC平台 (2021.11.23)
智慧系統連接方案商Astera Labs，今日發佈Compute Express Link (CXL) 1.1/2.0互連標準的新產品Leo Memory Accelerator Platform，該平台可為處理器、工作負載加速器及智慧I/O裝置實現強大的共用和擴充分解記憶體(Disaggregated Memory) |
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Cadence推出終端Tensilica人工智慧平台 加速AI單晶片開發 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今日宣布，推出了用於加速人工智慧系統單晶片開發的Tensilica人工智慧平台，內容包括三個能夠優化數據和終端人工智慧需求的支援性產品 |
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[Computex] 新型態資料空前成長 Supermicro擴大全球產能 (2021.06.03)
隨著雲端、AI 和 5G/邊緣帶動新型態資料和應用程式的空前成長，Super Micro Computer也加倍擴大其產能，來滿足全球對伺服器和儲存的需求。公司在美國和位於桃園八德的台灣美超微亞太科技園區的擴建工程即將完成，預計於 2021 年夏季全面投產 |
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博世攜手微軟開發軟體定義車輛 無縫串聯車輛及雲端 (2021.03.04)
博世攜手微軟開發軟體平台，無縫串聯車輛及雲端，在汽車品質標準內，簡化並加速車輛生命週期間車用軟體的開發及部署。此全新平台將建置於Microsoft Azure雲端運算平台，並整合博世的軟體模組，結合雙方在汽車與雲端運算專業，未來將可直接打造及下載次世代車用軟體到控制元件及車用電腦 |
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微軟Azure工作坊力推AI無人車應用落地 (2020.12.18)
雲端、人工智慧與物聯網，是近幾年不可或缺且相輔相成的重要科技發展，其中，最受矚目的AI落地應用便是無人車。台灣在兩年前誕生了第一輛國產無人車，同年七月工研院機械所、資通所也各自打造了自駕車，用於物流與園區站點接駁，顯示了智慧化技術不僅改變車輛與運輸的未來，同時也在顛覆產業生態 |
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高通推出Snapdragon 7行動平台 已導入140款5G產品設計 (2020.09.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出7系列最新5G行動平台，高通 Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和HDR電競體驗以及終端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款，其中包含140款5G設計 |
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深耕Chromebook產業鏈 聯發科將推6nm處理器MT8195 (2020.09.09)
受到疫情帶給全球產業的巨大衝擊，數位轉型正趁勢而起，激發相關產業應用快速成長的動能。而為了強化台灣教育的數位轉型發展，聯發科、廣達、宏碁與谷歌四家科技大廠，今（9）日舉辦了「台灣教育數位轉型計畫」啟動記者會 |
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耐能智慧採用Cadence Tensilica IP提升終端裝置邊緣AI效能 (2020.09.07)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈，終端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已將Cadence Tensilica Vision P6數位訊號處理器（DSP），整合到其專門針對人工智慧物聯網（AIoT）、智慧家庭、智慧監控、安全、機器人及工業控制應用的新一代晶片KL720中 |
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聯發科攜手台灣人工智慧學校 培育Edge AI人才 (2020.08.12)
為協助產業快速導入AI，迎向智慧世代，聯發科技宣布攜手台灣人工智慧學校，開設終端人工智慧(Edge AI)課程，分享用於5G手機單晶片、8K智慧電視、智聯網(AIoT)等智慧裝置的AI核心技術；另捐贈20套最新終端AI開發平台i500給校方作為教材，讓來自各產業的學員開展創新智慧應用，滿足台灣產業數位化轉型的需求，提升競爭力 |
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微軟：大中華區人工智慧成熟度 台灣企業普遍偏低 (2020.08.05)
微軟贊助安永聯合會計師事務所進行《大中華區人工智慧成熟度調查》，根據這份報告指出，企業在疫情後對前瞻技術的擴大投資將加速數位轉型，然多數企業仍處在早期試行階段 |
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宸曜推出強固型GPU運算電腦 支援雙Tesla T4 GPU加速運算卡 (2020.08.03)
工業電腦大廠宸曜科技(Neousys)日前宣布推出全新工業級終端人工智慧(Edge AI)運算平台──Nuvo-8240GC，這是一款支援雙NVIDIA Tesla T4先進推論加速器的強固型電腦。Nuvo-8240GC憑藉其緊湊的尺寸、多個擴充插槽與低功耗設計，可以作為多種先進推理應用的中樞神經系統，如醫學影像分析、智慧影像分析、交通管理、機器視覺和其他嵌入式應用 |
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博世PM2.5和VOC感測器技術 打造個性化的空氣質量測量 (2020.07.15)
近些年，隨著人們更加重視環境保護，並不斷追求提升自身健康，空氣品質已成為熱點話題。然而，目前所能察看到的空氣檢測數據都是基於較大範圍的測量，而非個性化的 |
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台達暨台科大聯合研發中心揭幕 台灣首座跨界多元研發中心 (2020.07.14)
台達與台灣科技大學今(14)日宣布合作成立「台達-台科大聯合研發中心」，以電源管理為核心，三年至少三千萬的經費，中心成立初期，將以綠色機房及儲能系統動態模擬為研究核心，電機系與電子系為首波合作重點，未來計畫分別投入5G、雲端、人工智慧等方面之技術研究 |
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智慧防疫系統採用Edge AI 實現高辨識率與隱私保護 (2020.05.11)
在全球迎戰新冠肺炎疫情之際，台印海外科研中心密切促成產官學合作，以中正大學所研發的「智慧防疫系統」為基礎，該系統具有三大特色，包含自動體溫感測、人臉辨識及接觸史社群分析，而系統技術基礎即源自台灣與印度師生共同研發的最新人工智慧(AI)技術，並實際落實於校園實施，有效追蹤控管校內人員的安全 |
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Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化 (2020.03.16)
高科技設備製造商亞智科技（Manz），交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業的產業化發展 |
