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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態 |
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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態 |
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《MIT科技評論》揭曉2026年十大突破技術 能源科技是關鍵 (2026.01.15)
MIT科技評論》（MIT Technology Review）日前發布2026年「十大突破性技術」（10 Breakthrough Technologies）名單，適逢該榜單創立25週年，今年特別強調科技對氣候與能源版圖的重塑 |
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凌華通過IEC 62443-4-1認證 「設計即資安」成工業邊緣運算新基準 (2026.01.14)
在工業物聯網（IIoT）與邊緣 AI 快速導入產業的浪潮下，資安成為攸關產線穩定與營運韌性的核心要素。面對網路攻擊從 IT 領域持續滲透至 OT（營運技術）環境，如何在系統源頭就建立可信任的防禦基礎，成為工業設備與平台供應商的重要分水嶺 |
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告別傳統資料中心 企業競相佈局AI Factory驅動規模化創新 (2026.01.14)
近日，資安廠商 Palo Alto Networks 宣布其 Prisma AIRS 解決方案正式納入 NVIDIA 企業級 AI Factory 的驗證設計。這項合作象徵著企業在推動 AI 轉型時，已能將「零信任」安全機制直接嵌入基礎設施中 |
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AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14)
隨著生成式 AI 席捲全球，個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮，核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力，轉移至使用者的本地裝置上 |
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半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色 |
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智能當家 2025年前三季全球掃地機器人出貨成長18.7% (2026.01.13)
消費性硬體正與AI深度融合，掃地機器人已從單純的自動化設備，正式進化為具備決策能力的智慧家庭助手。市場數據顯示，2025年前三季全球智慧掃地機器人出貨量成長18.7%，反映出製造商的競爭核心已從傳統的吸力效能，轉向以智慧體驗為主的技術生態系整合 |
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台積電預計在美增建5座晶圓廠 雙核心時代正式開啟 (2026.01.13)
根據外媒披露，台美貿易協議已進入最後收網階段，這份協議不僅象徵台美經貿關係的歷史性轉身，更確立了台積電（TSMC）從根留台灣轉向台美雙核心運作的新戰略框架 |
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研究：AI自主攻擊與「無代理零信任」將定義新網路時代 (2026.01.13)
Cloudflare發布 2026 年網路趨勢預測，指出未來一年網路生態將迎來轉折點。隨著 AI 從輔助工具演變為自主攻擊器，企業將面臨前所未有的資安挑戰，進而促使「無代理零信任」架構與「AI 即服務（AIaaS）」成為市場主流 |
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AI詐騙全面進化成主流 趨勢揭示2026五大消費詐騙新趨勢 (2026.01.13)
生成式 AI 與深偽技術快速普及，使詐騙不再只是零星事件，而是演化為高度組織化、流程化的全球性威脅。全球網路資安解決方案領導廠商 趨勢科技 近日發布「2026 年五大詐騙趨勢預測」 |
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AI與邊緣運算重塑 IoT架構 安勤加速智慧城市與工業應用落地 (2026.01.13)
在物聯網（IoT）快速進入製造、醫療、零售與公共建設等關鍵場域之際，產業關注焦點正出現明顯轉移。過去以「設備能否上線」為核心的部署模式，已難以回應現今資料量爆炸式成長與即時應用需求 |
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邁向6G次太赫茲時代：Anritsu與VTT成功演示D頻段透射陣列高速連線 (2026.01.13)
Anritsu 安立知與芬蘭國家技術研究中心 VTT (VTT Technical Research Centre of Finland) 透過先進測試設備，驗證具備波束轉向能力的透射陣列天線系統，成功展示 D 頻段 (D-band) 無線通訊技術的重大突破 |
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貿澤最新電子書提供無線射頻設計和應用的工程設計指南 (2026.01.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈出版最新的電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射頻設計手冊：理論、元件與應用） |
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台達五度獲評CDP氣候變遷與水安全雙「A」領導級企業 (2026.01.13)
CDP（原碳揭露專案）公布 2025 年評鑑報告，台達在「氣候變遷」（Climate Change）與「水安全」（Water Security）兩大環境主題評鑑結果中，五度獲得雙「A」頂尖評級（A List）成績，本年度全球共有超過 22,000家企業參與CDP評鑑，僅有不到1%的企業獲此殊榮肯定 |
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CES形塑未來移動、製造和科技 軟硬體共生推動AI進程 (2026.01.13)
面對現今持續數位化的世界，軟體常被視為推動進步的隱形引擎，用來形塑日常生活、工作中所需裝置及生產商品的方式。且惟有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時，才能充分發揮軟體的潛力 |
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2030年數據中心用電量將翻倍 能源智慧為成長關鍵 (2026.01.12)
隨著人工智慧（AI）技術席捲全球，AI工廠對電力基礎設施的需求正以前所未有的速度增長，成為重新定義全球能源佈局的核心力量。根據國際能源總署（IEA）預測，2030年全球數據中心電力需求將翻倍達到945 TWh，規模足以與許多工業國家的總用電量匹敵 |
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打通能源數據最後一哩 Route B 助攻智慧建築升級 (2026.01.12)
在淨零轉型與智慧建築政策並進下，能源數據是否能被實際讀取與應用，逐步成為建築科技升級的關鍵指標。能源物聯網廠商 聯齊科技（NextDrive） 宣布，旗下「Route B 數據讀取解決方案」正式取得智慧建材標章認證，為智慧電表長期存在的應用斷點提供制度化解方，也讓能源技術正式納入智慧建築核心基礎 |
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瞄準企業AI服務新藍海 精誠AGP攜手7家新創加速AI落地 (2026.01.12)
生成式AI與資料驅動應用快速滲透企業營運核心，但多數企業在系統整合、資安防護與實際落地階段，仍面臨高門檻與高複雜度挑戰。看準企業AI服務市場的結構性機會，精誠資訊持續以「AI+新創加乘器計畫（AI+ Generator Program, AGP）」作為產業創新的關鍵平台，串聯新創技術與企業場域，協助AI應用從概念驗證邁向規模化部署 |
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SEEQC攜手台灣半導體體系 打造晶片級量子電腦美台生態系 (2026.01.12)
SEEQC為全球首家將超低溫量子電腦控制與讀取電路直接整合於量子晶片上的業者，其技術路線跳脫傳統以大量外接儀器堆疊的量子系統架構，朝向「全晶片整合式量子電腦（Quantum Computing SoC）」邁進 |
