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TSIA 国立台湾科技大学校园巡?? 瑞昱半导体「You and Semiconductor」专题讲座 (2019.09.30)
主 持 人:国立台湾科技大学 电子工程系 陈伯奇教授 讲 师:瑞昱半导体 黄依????总经理、TSIA WSC JSTC Co-Chair/ TSIA IPWG Chair
台湾创新技术博览会 (2019.09.26)
2019年台湾创新技术博览会 (原台北国际发明暨技术交易展) *免费开放业者及一般民众进场叁观 *欢迎国内外业者上网预先登录叁观 办理目的: · 提供智慧财产与技术交易交流平台
科技经理人创新管理研习班 (2019.09.20)
课程目标 · 向企业领导大师学习与交流,建立企业经营与领导管理新思维 · 学习平衡组织内不同层级群体间之力量与因应策略 · 建立卓越团队领导力,打造可策划并执行解决方案之高绩效团队 · 激发有别於传统的创新思维能力 · 增进科技产业主管多元经营管理观点与科技创新之新思维 适合对象 科技产业中阶主管,预定学员30名
虚引世界迎向永续工业复兴 达梭系统「体验时代的制造业」大会落实战略 (2019.09.20)
随着工业4.0问世至今,世界各国竞相提出智慧制造相关解决方案,也即将迈向下一阶段具体落实战略。如每年达梭系统(Dassault Systemes)定期在上海举行的「体验时代的制造业(Manufacturing in the Age of Experience)」全球大会
MIC:2020年5G产业机会 三大应用与四大商机 (2019.09.19)
5G商用持续加速,2019年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网路,其中39家电信商已正式开通5G服务,预估2020年全球将有170家电信商提供5G商用服务,除了5G网路布建带来庞大的基础设备商机,新兴应用与关联终端产品市场动能也蓄势待发,而为了满足5G高频、高速特性,新材料与零组件相关需求也受到瞩目
强化防救灾紧急总动员 5G通讯科技打造应用新机制 (2019.09.19)
台湾位处环太平洋地震带及西太平洋亚热带地区,亦即位於多种类灾害威胁之地区,近年来许多台风纷纷侵袭重创台湾,并且地震频繁,大大小小的灾害频传,显示防救灾的动员及备援机制的必要性
服务型机器人成长快速 掌握关键技术方能站稳市场 (2019.09.19)
相较於2016年,2017年全球专业服务型机器人市场销售成长了39%,未来发展潜力雄厚,而要掌握此商机,3D感测与建图定位将是两大关键技术。
研勤微笑帕卡正式启动 中彰投企业劳资和谐升级 (2019.09.19)
台湾知名行车记录器「PAPAGO!」大厂研勤科技今(19)日举办「微笑帕卡_智能区块链薪资差勤服务平台启动记者会」,董事长简良益指出,「微笑帕卡」是从公司原有的软体服务「PAKKA人脸考勤系统」,透过人脸辨识软体完成劳工出缺勤纪录,并结合多项功能,能有效降低劳资纠纷
从风洞到人行道:智慧型婴儿车电子动力系统开发 (2019.09.19)
采购婴儿车时,九成父母会考量婴儿车的舒适性与安全性。e-stroller系统可透过蓝牙连结智慧型手机应用程式APP。智慧感测器可调节电子动力系统与自动煞车功能。
国研院仪科中心自研自制第一部ALE设备 (2019.09.19)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心)将其在光机电及真空领域深耕逾40年的技术能量,与半导体设备产业进行串联,於9月18日至20日SEMICON Taiwan台湾国际半导体展,展示通过半导体制程实际验证之曝光机关键零组件,以及半导体产业高阶仪器设备自主研发成果与客制服务绩效
UL宣布新高层人事任命 (2019.09.19)
UL及母公司UL非营利机构(Underwriters Laboratories)今日宣布,Keith Williams在任职15年後,决定从两家机构总裁暨执行长的岗位上退休,过渡期间,Williams将继续给予支援,确保稳定交接
解决黄光技术成本挑战 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影(lithography)扮演半导体制程中最重要的流程,通常占全体制程40%~50%的生产时间。随着电晶体大小持续微缩,微影技术需制作的最小线宽(pitch level)也被为缩至极短波长才能制成的程度,从采用波长365nm的UV光,到波长248nm及193nm的深紫外线光(DUV),甚至是波长10~14nm的极紫外线光(EUV),微影技术正面临前所未有的挑战
2019台湾创新技术博览会20国叁与发明竞赛 (2019.09.19)
「2019年台湾创新技术博览会」由经济部、国防部、教育部、科技部、农委会、国发会及环保署联合主办,智慧财产局及工业局策划,外贸协会及工研院共同执行,将於9月26日至28日在台北世贸一馆盛大登场
生医创新论坛--资讯通信技术於重大灾难应用之回顾与展?? (2019.09.19)
台湾位处环太平洋地震带及西太平洋亚热带地区,地震频繁,且夏、秋二季易受台风侵袭,几??每年都会发生大小不一的灾害。於有重大灾难发生时,如何获取正确、及时之资讯
连续十度入选琼永续指数 英飞凌跻身全球顶尖永续企业 (2019.09.18)
英飞凌科技再度荣登道琼永续世界指数 (Dow Jones Sustainability World Index),成为全球最具永续发展能力的企业。英飞凌从半导体产业的 47 家企业中脱颖而出,成为六家上榜全球指数的企业之一
施耐德电机展出全方位半导体产业能源解决方案 (2019.09.18)
施耐德电机Schneider Electric,在国际半导体展的高科技厂房区(L0500),完整展出开放式物联网EcoStruxure解决方案,从软硬体、专家团队到资产全生命周期管理,协助业者打造高效能、安全、环保的能源解决方案
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境
使机器学习推论满足实际效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即时机器学习推论所需的可配置性,并具有能够适应未来作业负载的灵活性;资料科学家和开发者需要借助兼具全面性且易用的工具才能运用此优势。
贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战
Microsoft与台达启动全球策略合作 共创数位转型新典范 (2019.09.18)
台湾微软(Microsoft)昨(17)与全球工业自动化供应商台达(Delta Electronics),共同宣布将启动三项策略合作,集结微软在软体方面的和台达在工业自动化的强项,共建云端资源,打造「软体即服务(SaaS,Software as a Service)」,并共同开发人工智慧(AI)技术相关计画


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